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中国科研团队发布两款柔性芯片

  • 7月13日至14日，第二届柔性电子国际学术大会（ICFE 2019）在杭州举行。会议期间，浙江省柔性电子与智能技术全球研究中心研发团队发布了两款经减薄后厚度小于25微米的柔性芯片，其厚度不到人体头发丝直径的1/4。
  • 关键字： ICFE 2019  柔性芯片  电子制造  
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