近日，据日本共同社消息，日本存储器大厂铠侠与合作方美国西部数据的合并经营已经进入最终收尾调整阶段。目前，作为全球知名的存储器厂商，铠侠和西部数据既是竞争对手又是合作伙伴，目前两家公司正在共同运营岩手县北上市和三重县四日市的工厂。报道引用相关人士消息称，铠侠和西部数据正在探讨出资设立新公司、统一开展半导体生产及营销的方案等，未来双方将进行经营合并，拟由铠侠掌握主导权，关于出资比率等将继续探讨。报道称，由于面向智能手机等的半导体行情疲软、业绩低迷，铠侠和西部数据此举意在提升经营效率并提高竞争力。资料显示，铠侠
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对于厂商而言，存储芯片持续暴跌，这是入手的好时机，而相关厂商却异常难过，营收下滑严重，亏本清库存。据外媒最新消息称，由于存储芯片市场艰难，这导致西部数据已重启与铠侠的谈判，两家技术存储提供商可能因此合并。其实去年就有消息称，西部数据与铠侠之间经过了多轮的谈判，洽谈合并事项，有可能在9月中旬达成最终协议，预计交易金额达到200亿美元。如果双方最后能够走在一起，将会成为数据存储行业的庞然大物，本质上这是三个不同品牌的合并：铠侠、西部数据和闪迪。毫无疑问，新公司会拥有大量的客户、众多的知识产权和专利、领先的3D
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秋天意味着收获，对于即将踏入高校的莘莘学子而言，秋天的开学季更是意味着一个开始，他们怀揣着对未知的渴望和对探索的热情，决意在无边的书海中遨游，日复一日，初心不改。这其中不乏那些选择科研作为终身事业的年轻人，他们在实验室里绽放青春与理想，在象牙塔里传承前辈的精神与脊梁，只为给世界的进步贡献一份力量。 点击查看西数用户故事分享视频@脑科学博主Jasperhttps://weibo.com/7531670964/LEfM99hSm Jasper就是这一科研生力军的一员，他就读于复旦大学，从事
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2022年初的时候闪存及SSD市场还是哀鸿遍野，因为价格还在下滑，没想到2月份西数及铠侠合资的日本工厂出现了闪存污染事故，损失惨重，当时消息称西数就损失了6.5EB的闪存。 铠侠、西数是全球TOP3的闪存供应商，份额仅次于三星，其闪存供应对全球智能手机及SSD硬盘市场影响极大，污染事故一传出，SSD硬盘行业就躁动不安，部分厂商马上借此机会宣布涨价15%甚至25%。 当时西数也参与了，西数全球客户组织执行副总裁杰里·卡格尔已经公告了此事，称这次的材料污染事故影响了合资闪存工厂的运营，虽然不影响当前装
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西部数据和希捷是全球最大的两家硬盘企业，机械硬盘销售份额合计8成左右，SSD也有广泛涉足，况且西数旗下还拥有闪存大厂SanDisk闪迪。那么在禁令生效后，他们两家对于华为的供货是如何执行和应对呢？在德意志银行2020线上科技峰会上，两家公司的高管做了回应。西数态度很明朗，目前正在对产品技术等进行全面分析审查，以确定完全遵守规范。在此期间，西数暂停且没有再行向华为出货。不过，西数CEO Bob Eulau也透露，已经提交了继续向华为供货的申请。但他坦言不了解审批流程如何推行，换言之应该是尚未拿到许可。希捷方
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西数今天发布了2020财年Q4季度财报，营收42.87亿美元，同比增加18%，净利润1.48亿美元，上一年同期亏损1.97亿美元。这次的财报业绩确实光鲜了不少，营收大涨，扭亏为盈，非GAAP规则下净利润达到了3.69亿美元，大涨6.4倍，表现倒是很惊人。不过细看之下，西数这个财季的变化还真不小，HDD硬盘出货量为2310万部，创造了历史新低，与上一年同期的2770万部相比大幅下滑。HDD硬盘市场的情况也就这样了，出货量不断下滑是可以预期的，唯一的好处就是大容量HDD硬盘还不能少，所以西数的HDD硬盘均价还
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2019年，西部数据（WD）推出了首款面向工业和物联网应用的嵌入式 eMMC 存储设备，它就是 iNAND IX EM132 驱动器。 其基于该公司的 64 层 BiCS3 3D TLC NAND 闪存打造，读速高达 310 MB/s，辅以专为嵌入式、商业、工业等用途而设计的各项功能，提升了整体的可靠性和耐用性。
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WDC西数公司近日宣布退出存储系统市场，将旗下的IntelliFlash业务出售给了DataDirect Networks（简称DDN）公司。此外另一部分存储系统业务ActiveScale也将寻求出售。
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由于NAND闪存的价格已经连跌了6个季度，今年Q1季度几家NAND厂商的财报惨不忍睹，三星美光东芝等公司也决定削减NAND产能至少5%，目的是缓解市场上供过于求的局面。
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根据外媒的报道，东芝及其战略盟友西部数据准备推出更高密度128层3D NAND闪存。在东芝的命名法中，该芯片将命名为BiCS-5。 据介绍，芯片将实现TLC，而不是更新的QLC。这可能是因为NAND闪存制造商仍然对QLC芯片的低产量有担心。该芯片的数据密度为512
Gb，新的128层芯片的容量比96层芯片多33%，可以在2020到2021年实现商业化生产。 据报道，新芯片每单位信道的写入性能从66 MB / s增加到132 MB /
s。据报道，该芯片还采用了CuA(阵列电路)，这是一
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美国存储器芯片大厂美光16日宣布，任命ManishBhatia为全球营运执行副总裁，直接向总裁兼执行长SanjayMehrotra报告。
美光指出，美光任命ManishBhatia将负责推动美光端对端的整体营运业务，包括全球各制造晶圆厂、后段封装与测试、供应链规划与需求履行、采购、品质及IT等团队。这个新的全球营运组织目的在强化协调和统合关键业务单位，进而提高灵活度与回应能力，满足客户需求。
ManishBhatia拥有逾22年的工程与营运经验，包括近期在半导体产业17年的资历;先前在西部
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根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)指出，2017年NAND Flash产业需求受到智能手机搭载容量与服务器需求的带动，加上供给面受到制程转进进度不如预期的影响下，供不应求的状况自2016年第三季起已持续六个季度;展望2018年，NAND Flash供给将增加42.9%，需求端将成长37.7%，明年整体供需状况将转为供需平衡。
DRAMeXchange资深研究经理陈玠玮指出，从NAND Flash的供给面来看，因为NAND制程从2D转进3D不如预期，导致2017年非三星阵营的新
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在完成对闪迪公司的全面收购之后，HDD大户西数摇身一变成为全球领先的NAND业务巨头，实现了产业转型的一个小目标。不过进军存储市场之后，西数还有个小BOSS需要通关——那就是Rambus，别看他们是一家小公司，但Rambus在存储技术上的专利使得他们收服了三星、美光、东芝、NVIDIA、AMD、Intel等多家半导体巨头，现在西数也不例外，双方达成了5年期的专利授权协议。
根据Rambus公司的通告，他们与西数公司就技术授权达成了合作协议，后者可以使用
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全球硬盘机大厂Western Digital(WD)和日厂东芝(Toshiba)合作，打算超车三星电子，抢先生产64层3D NAND Flash。不过外资警告，要是WD和东芝真的追上三星，三星可能会扩产淹没市场，重创NAND价格。
巴伦(Barronˋs)11日报道，Jefferies & Co.的James Kisner表示，WD和东芝计划抢在三星之前，生产64层3D NAND flash，此举可能导致三星扩产还击。报告称，当前三星在业界握有主导权，将密切关注WD/闪迪(WD去年收购了
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对HDD硬盘来说，最辉煌的历史实际上是当初希捷、西数、IBM、迈拓、三星、日立、东芝等厂商百花齐放的年代，虽然当年硬盘的容量、出货量远没有现在这么大这么多，但HDD市场还是向前发展的，厂商的产品也各有特点。如今HDD市场只剩下希捷、西数(含HGST)及东芝这三家了，但是大家的产品都差不多，没什么差异化，最关键的是整个HDD市场呈下滑之势，Q2季度全球HDD硬盘出货量首次跌破1亿部，希捷、西数销量下滑6.2%、7%，不过东芝倒是大涨了18.8%。
关注过希捷、西数财报的
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