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英飞凌推出用于功率MOSFET的新型SSO10T TSC顶部冷却封装，为现代汽车应用提供更高效率
- 英飞凌科技股份公司近日推出采用 OptiMOS™ MOSFET技术的SSO10T TSC 封装。该封装采用顶部直接冷却技术，具有出色的热性能，可避免热量传入或经过汽车电子控制单元的印刷电路板（PCB）。该封装能够实现简单、紧凑的双面PCB设计，并更大程度地降低未来汽车电源设计的冷却要求和系统成本。因此，SSO10T TSC适用于电动助力转向（EPS）、电子机械制动（EMB）、配电、无刷直流驱动器（BLDC）、安全开关、反向电池和DCDC转换器等应用。SSO10T TSC的占板面积为5
- 关键字： 英飞凌 功率MOSFET SSO10T TSC 顶部冷却封装
英飞凌合作伙伴Thistle Technologies将其Verified Boot技术与英飞凌OPTIGA™ Trust M结合，以增强设备安全性
- 英飞凌合作伙伴Thistle Technologies将其Verified Boot技术与英飞凌OPTIGA™ Trust M结合，以增强设备安全性
- 关键字： 英飞凌 Thistle Verified Boot OPTIGA 设备安全
英飞凌与Green Hills Software联合推出适用于软件定义汽车的实时应用集成平台
- 【2024年4月8日，德国慕尼黑和加利福尼亚州圣塔芭芭拉讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与嵌入式安全领域的全球领导者Green Hills Software LLC共同推出基于微控制器的集成处理平台，适用于安全关键型实时汽车系统。该平台结合了Green Hills获得安全认证的实时操作系统（RTOS）µ-velOSity™以及英飞凌新一代安全控制器AURIX™ TC4x，能为OEM厂商和Tier 1零部件厂商提供安全可靠的处理平台，用于开发电动汽车的域控制器、区
- 关键字： 英飞凌 Green Hills Software 软件定义汽车 实时应用集成平台
英飞凌将亮相2024国际嵌入式展，集中展示面向绿色未来的创新半导体和微控制器解决方案
- 英飞凌将亮相2024国际嵌入式展，集中展示面向绿色未来的创新半导体和微控制器解决方案
- 关键字： 英飞凌 2024国际嵌入式展 微控制器 MCU
英飞凌年度股东大会批准每股派息0.35欧元；监事会成员变动：Ute Wolf与Hermann Eul博士教授当选为监事会成员
- 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）第24届年度股东大会于近日结束。整个会议在线上举行，并通过公司网站公开播放。会议期间股东可以在线发言和提问。 英飞凌管理委员会 每股派息0.35欧元年度股东大会遵照管理委员会和监事会关于利润分配的建议，批准每股派息0.35欧元，较上一年高出3欧分，增长了近10%。 Ute Wolf与Hermann Eul博士教授当选为监事会成员根据法院命令，Ute Wolf于2023年4月22
- 关键字： 英飞凌
英飞凌启动有限股票回购计划，履行现有员工参与持股计划责任
- 2023年9月15日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）管理委员会经监事会批准，决定通过证券交易所回购多达700万股股票（ISIN DE0006231004），回购总价（不含附带成本）高达3亿欧元。 此次回购由一家独立信贷机构代表英飞凌通过法兰克福证券交易所的Xetra交易进行，定于2024年2月26日开始，并在2024年3月28日前（含当日）完成。回购的目的是根据现行的员工持股计划，向公司或关联公司员工、公司管理委员会成员以及关
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英飞凌介绍
英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，至今在世界拥有35,600多名员工，2004财年公司营业额达71.9亿欧元，是全球领先的半导体公司之一。作为国际半导体产业创新的领导者，英飞凌为有线和无线通信、汽车及工业电子、内存、计算机安全以及芯片卡市场提供先进的半导体产品及完整的系统解决方案。英飞凌平均每年投入销售额的17%用于研发，全球共拥有41,000项专利。自从1996年在无锡建立 [ 查看详细 ]
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