2018 年，汽车行业“缺芯”潮来得猝不及防，而后波及所有电子元器件品类，自此汽车电子“一芯难求”成为街头巷尾热议的话题。今天，我们看到经过几年的上游扩产，叠加近期汽车终端市场的不景气因素，缺芯现象得到明显缓解，仅剩下少部分主控芯片依旧维持长交付周期的状态。汽车电动化、智能化下的增量市场相当可观回顾过去，真的只是电子供应链市场周期性波动带来的“缺芯”问题吗？回答是否定的，究其最深层的原因，还是汽车电动化、智能化趋势下电子电气架构变革带来的增量市场上升速度太快，导致车规级芯片市场供不应求，从而产生“缺芯+涨
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6 月 30 日，黑芝麻智能向港交所递交上市申请，吸引了业内的目光。作为自动驾驶芯片的独角兽，黑芝麻赴港 IPO，率先冲击「国内自动驾驶计算芯片第一股」的举动自然引来了诸多的关注。无独有偶，另一个本土 GPU 的明星初创公司壁仞科技也被爆出酝酿上市，准备未来几周向港交所递交招股书。芯片企业纷纷赴港 IPO，港交所有何魔力？赴港 IPO 的背景黑芝麻智能：冲刺自动驾驶第一股黑芝麻智能公司业内并不陌生，其创始人兼 CEO 单记章，本科和硕士均就读于清华大学，为无线电电子学系微电子专业；公司联合创始人刘卫红，硕
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在汽车新四化浪潮与5G技术深入发展的当下，汽车正从"普通的代步工具"向"移动的智能网联空间"转变，面向未来的汽车，一定是能提供深度交互体验的智能设备，无论是与驾乘人员交互，还是与外界环境、云端数据中心交互，都需要进行海量的数据运算与处理，而这些都离不开具备强大计算能力、稳定性和可靠性的车载AI芯片。事实上，潜力巨大的芯片市场也吸引了一大批巨头入局，从英伟达、英特尔到特斯拉，都涌入了车载芯片市场，试图抢占位置，分得一杯羹。而随着国产芯片技术逐渐成熟，包括地平线、华为、
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IT之家 2 月 21 日消息，三星官方于本周二宣布和美国芯片设计公司安霸（Ambarella）达成合作，在 5 纳米工艺上为后者量产芯片，该芯片用于支持汽车的自动驾驶功能。三星官方表示，安霸开发的 CV3-AD685 系统级芯片（SoC）可以充当自动驾驶汽车的“大脑”，其性能是前代 CV2 的 20 倍。它读取和分析来自摄像头和雷达的输入数据，并自动选择何时的驾驶模式。三星在官方新闻稿中表示：“这次合作将有助于改变下一代自动驾驶汽车安全系统，将人工智能处理性能、功率和可靠性提升到新的水平”。I
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当内存芯片开始出现「历史性崩溃」，GPU、CPU 跌价去库存的时候，汽车芯片始终伴随着结构性短缺，关键汽车芯片供应依然吃紧。据业内人士透露，一些关键的汽车芯片，如智能座舱相关模块、传感器、高级驾驶辅助系统（ADAS）和功率半导体，仍然处于不足状态。随着智能网联汽车时代的开启，自动驾驶技术成为业内关注的焦点。而在自动驾驶技术中，芯片拥有「中心枢纽」般的地位，其通过自动驾驶平台操控着自动驾驶车辆的运行。目前自动驾驶与智能座舱芯片一体化趋势明显，自动驾驶芯片具有高算力发展趋势。市场容量未来 5 年将会高速增长自
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据悉，电动汽车制造商特斯拉已向台积电下达了大量订单，以生产其下一代全自动驾驶（FSD）芯片，特斯拉明年有望成为台积电前七大客户，这也是台积电主力客户中首次出现新能源车企。特斯拉CEO埃隆·马斯克此前证实，特斯拉现在已开始推送最新的全自动驾驶测试版软件 FSD Beta V11。业内预计，特斯拉明年生产规模将有望超300万辆，对台积电下单量预计达1.5万片，并且将持续快速增长。这些芯片将在4 / 5nm节点上制造，预计将用于特斯拉的Hardware 4（HW 4.0）计算机，该计算机面向汽车制造商的Cybe
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特斯拉自动驾驶下一代“大脑”——最新自研自动驾驶芯片，也就是马斯克 2020 年透露过的 HW 4.0 中的核心，有最新进展爆出。不出意料之外，新产品比现款 FSD 芯片有巨大提升，而且台积电代工。让人没料到的是，英伟达黄仁勋扔出自动驾驶芯片“王炸”后，马斯克改变原有计划，选择跟进。特斯拉新大脑特斯拉最新自动驾驶芯片，至少已经完成了设计验证工作。相关消息曝光表明，台积电已经承接了巨量特斯拉自动驾驶芯片订单。从芯片生产常规流程来看，这样的消息说明新一代 FSD 芯片很可能已经流片成功。这则消息中还有其他隐藏
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自动驾驶芯片
10月13号，大众汽车集团宣布投资24亿欧元，折合人民币168亿元，旗下的软件公司Cariad与地平线成立合资企业，大众占股60%，预计在2023年上半年完成；10 月 18 日，英特尔旗下高级驾驶辅助系统和自动驾驶技术公司 Mobileye Global 已确定 IPO 条款估值为 159.3 亿美元，比最初目标估值下降2/3。近期自动驾驶芯片赛道接连出了两件大事，让该产业再次进入大众视野，国产车载智能芯片成为这次所关注的焦点。即将崛起的中国自动驾驶芯片先前，编辑部曾发文《自动驾驶赛道十大“吸金户”》，
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这个秋季，汽车AI芯片风云再起。9月，英伟达召开GTC线上大会，推出智能汽车芯片Thor，算力高达2000TOPS，直接替代此前的Atlan；随后，高通召开首届汽车投资者大会，推出业内首款集成式超级计算机级别的汽车SoC SnapdragonRideFlex，剑指Thor。面对如此局面，留给国内AI芯片的的窗口期似乎不多了。地平线副总裁兼智能驾驶产品线业务拓展部负责人张宏志表示，作为汽车新技术应用和功能提升的核心部件，车载AI芯片面临的最大问题就是时间窗口。在国内，黑芝麻智能、地平线等AI芯片商的产品也已
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中国，上海——隶属于博世集团的罗伯特·博世创业投资公司（以下简称“博世创投”）已完成对寒武纪行歌（南京）科技有限公司（以下简称“行歌”）的投资。行歌总部位于南京，是中国领先的高端自动驾驶芯片公司。凭借在大算力人工智能芯片方面的丰富经验，行歌正在研发兼具高TOPS（Tera Operations Per Second）以及高编程灵活性的芯片，以应对未来自动驾驶系统中激增的数据量和持续演进的算法。 根据麦肯锡数据，2030年全球自动驾驶芯片的收入预计将从2019年的110亿美元增至290亿美元左右，
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自动驾驶芯片介绍
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