首页　 资讯　 商机 　 下载　 拆解 　 高校　 招聘 　 杂志　 会展　 EETV　 百科 　 问答　 电路图　 工程师手册 　 Datasheet　 100例 　 活动中心　 E周刊阅读 　 样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 片式多层陶瓷电容

片式多层陶瓷电容 文章 进入片式多层陶瓷电容技术社区

片状多层陶瓷电容机械应力失效分析

  • 因片式多层陶瓷电容器脆性较强、抗弯曲能力较差，封装尺寸直接影响电器产品使用寿命。组装生产过程中对片状多层陶瓷电容产生应力极易导致贴片电容开裂。本文通过优化电容器选型，更改电容器结构，从根本上杜绝贴片电容机械应力问题。
  • 关键字： 片式多层陶瓷电容  机械应力  弹性银层  封装选型  202111  
共1条 1/1 1

片式多层陶瓷电容介绍

您好，目前还没有人创建词条片式多层陶瓷电容!
欢迎您创建该词条，阐述对片式多层陶瓷电容的理解，并与今后在此搜索片式多层陶瓷电容的朋友们分享。    创建词条

热门主题

树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052    京公网安备11010802012473