半导体已经与我们的生活融为一体，我们日常生活的许多方面，包括手机、笔记本电脑、汽车、电视等，都离不开半导体。而制造半导体所需的多任务流程被分为几个基本工艺，这些工艺的第一步就是晶圆制造。晶圆可以说是半导体的基础，因为半导体集成电路包含许多处理各种功能的电气元件。而集成电路是通过在晶圆的基板上创建许多相同的电路来制造的。晶圆是从硅棒上切成薄片的圆盘，由硅或砷化镓等元素制成。大多数晶圆是由从沙子中提取的硅制成。美国的硅谷始于半导体产业，最终成为全球软件产业的中心。据报道，它的名字是半导体原材料“硅”和圣克拉拉
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2月21日消息，据外媒消息，美国向代工芯片制造商GlobalFoundries(格芯)拨款15亿美元用于半导体生产。这是美国国会在2022年批准的390亿美元基金中的第一笔重大拨款。另据《纽约时报》19日消息，这笔赠款是迄今为止390亿美元政府资助中金额最大的一笔。根据与美国商务部达成的初步协议，格芯将在纽约州马耳他建立一座新的半导体生产工厂，并扩大当地和佛蒙特州伯灵顿的现有业务。美国商务部表示，对格芯15亿美元的拨款将伴随着16亿美元的贷款，预计这笔资金将在两个州带动总计125亿美元的潜在投资。美国商务
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IT之家 2 月 20 日消息，美国拜登政府宣布根据“芯片法案”向半导体公司格芯（GlobalFoundries）提供 15 亿美元（IT之家备注：当前约 108 亿元人民币）资金，以支持其扩大芯片生产。这家 2009 年从 AMD 分拆出来的公司还将获得“芯片计划办公室”提供的 16 亿美元贷款，这笔资金将用于三个项目。美国商务部在一份声明中表示，首先，格芯将在纽约马耳他建立一个新的晶圆厂，用于生产“美国目前尚无法提供的各种高价值技术”。格芯表示，该设施将生产用于汽车、航空航天、国防和人工智能
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英飞凌科技股份公司与格芯（GlobalFoundries）近日宣布，就英飞凌的AURIX™ TC3x 40纳米汽车微控制器以及电源管理和连接解决方案达成一项新的多年期供应协议。这一新增产能的锁定将有助于满足英飞凌2024年至2030年的业务增长需求。英飞凌和格芯自2013年以来一直在合作开发差异化的汽车类、工业类和安全类半导体技术与产品。此次合作主要围绕高可靠性的嵌入式非易失性存储器（eNVM）技术解决方案展开，该解决方案非常适合用于实现任务关键型汽车应用，并且能够满足新一代汽车系统严格的功能安全和信息安
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12月1日消息，近日，据外媒报道，意法半导体（STMicroelectronics）将于意大利西西里岛Catane投资50亿欧元，新建一座碳化硅、超级半导体晶圆厂。该晶圆厂将专门生产碳化硅芯片，为电动车关键技术并具强大成长潜力。报道称，此举是意法半导体继与格芯在法国东南部Crolles的75亿欧元晶圆厂计划后为平衡集团在意法两国布属所为。值得一提的是，今年6月，意法半导体宣布将与三安光电在中国重庆成立200mm碳化硅器件制造合资企业，预计2025年第四季度投产，预计到2030年碳化硅收入将超过50亿美元。
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格芯的历史始于 AMD，该公司最初从 AMD 的制造部门独立而出。随后该公司进行了著名的调整，不再追求领先的 EUV 技术，而是围绕传统工艺节点建立客户群——或者引用一个新的术语，半导体行业的「基本节点」，其前沿生产的芯片比大多数人意识到的要少得多。对于每一个智能手机 SoC 或机器学习处理器来说，都有大量的电力传输、控制芯片和各种各样的芯片来支持它。因此，像格芯这样的代工产品需求量很大。在最近举行的格芯技术峰会（GTS）上，笔者有机会与首席执行官交谈，了解公司健康状况的最新情况，以及一些大众所关注的问题
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格芯（GlobalFoundries）与Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）及其旗下子公司Silicon Storage Technology® （SST®）近日宣布，采用 GF 28SLPe 制程的SST ESF3第三代嵌入式SuperFlash技术NVM 解决方案即将投产。在实施SST广泛部署的ESF3 SuperFlash技术方面，格芯确立了新的行业基准。该实施方案具有以下功能和优势：● 成本最低的28纳米HKMG ESF3解决方案，仅增加了
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据路透社报道，9月12日，格芯宣布其在新加坡投资40亿美元扩建的制造厂正式启用，进一步扩展全球产能。根据报道，扩建后的晶圆厂每年将额外生产45万片300毫米晶圆，将格芯新加坡的总产能提高到每年约150万片300毫米晶圆，2.3万平方米的晶圆厂将在新加坡创造1000个高价值工作岗位。格芯新加坡总经理Tan Yew Kong表示，如果充分利用新加坡工厂的产能，这可能会占格芯收入的45%左右。公司预计到2024年下半年，全球对芯片的需求将会回升。格芯总裁兼CEO Tom Caulfield表示，车用芯片市场依旧
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路透社报道，当地时间6月5日，法国经济和财政部表示，将为一家半导体新工厂提供约29亿欧元（约合人民币221.12亿元）援助，并于当天与厂商签署了法国官方提供相关援助的协议。目前相关项目已经获得欧盟批准，欧盟同意在法国援助下推进该项目。该半导体新工厂由芯片制造商意法半导体(STM)和格芯(Global
Foundries)两家公司共同兴建，总投资近75亿欧元（约合人民币571.91亿元），提供1000个就业岗位，届时该项目将有效提升欧盟的芯片产能。该工厂生产的芯片将用于汽车、物联网和移动应用程序等。20
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中国，2023年6月6日——全球排名前列、提供功能丰富产品技术的半导体制造商格芯(GlobalFoundries，简称GF；纳斯达克证交所代码:GFS)和服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)宣布，双方于2022年7月公布的将在法国Crolles新建一个高产能半导体联营厂的合作，现正式完成协议签署。格芯总裁兼首席执行官Thomas Caulfield博士表示：“我要向法国经济和财政部长勒梅尔及其团队致谢，感谢他
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近日，格芯以非法使用知识产权和商业秘密为由起诉了美国 IBM。而日本 Rapidus 公司计划利用 IBM 提供的技术，在日本国内再次量产先进产品，而这里的先进产品指的就是 2 纳米芯片。虽然 3 纳米还未得到普及，但是产业围绕 2 纳米的讨论却一直热烈。为了发展 2 纳米制程，不只晶圆厂摩拳擦掌，芯片制造设备公司也已经将 2 纳米的设备提上日程。据 TechNews 的报道，光刻机大厂 ASML 已向台湾地区相关部门申请研发补贴，以资助 2 纳米晶圆光学测量设备的开发和生产。官司打起来了，ASML 也动
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近日，格芯在其官网宣布，将与全球排名第二的半导体封测厂商安靠（Amkor Technology）结成战略合作伙伴关系，共建葡萄牙大型封装项目。据悉，格芯为全球第四大晶圆代工厂商，而安靠则是全球第二大封测厂商，排名仅次于日月光。根据公告，格芯计划将其德累斯顿工厂的12英寸晶圆级封装产线转移到安靠位于葡萄牙波尔图的工厂，以建立欧洲第一个大规模的后端设施。同时，格芯将保留其在波尔图转让的工具、流程和IP的所有权。双方还计划在葡萄牙的未来发展工作中进行合作。公告称，目前安靠拥有欧洲唯一一家大型OSAT工厂，而格芯
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当地时间2月9日，晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）宣布，已收购瑞萨电子（Renesas）的专利和经过生产验证的导电桥接随机存取存储器（CBRAM）技术，这是一种低功耗的存储器解决方案，旨在实现家庭、工业物联网及智能移动设备的一系列应用。格芯表示，这项交易进一步加强了格芯的存储器产品组合，并通过增加另一种可靠的、可定制的、相对容易集成到其他技术节点的嵌入式存储器解决方案，扩展了其嵌入式非易失性存储器（NVM）解决方案的路线图。这项技术将使客户能够进一步区分其SoC设计，并推动新一代安全和智能
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2 月 10 日消息，据外媒报道，当地时间周四，通用汽车宣布与芯片制造商格芯签署长期芯片供应协议。格芯表示，这项协议是首个此类协议，这是因为汽车制造商与芯片供应商以前很少直接接触。根据协议，格芯将在其位于纽约州北部的先进半导体工厂为通用汽车的主要芯片供应商生产芯片。通用汽车表示，这是一项长期协议，但该公司不愿透露协议持续多长时间。两家公司也不愿透露将生产多少晶圆，也不愿公布财务细节。近年来，芯片或半导体等零部件的供应中断给汽车制造业带来了问题，导致新车供应减少以及新车、卡车和 SUV 的价格上涨。通用汽车
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