- 日本半导体制造装置协会(SEAJ)18日公布初步统计指出，2011年1月份日本制半导体制造设备接单出货比(book-to-billratio;BB值) 较前月(2010年12月)下滑0.08点至0.99，连续第6个月呈现下滑，并为20个月来(2009年5月来)首度低于1。0.99意味着当月每销售 100日圆的产品中，仅接获价值99日圆的新订单;BB值低于1显示半导体设备需求低于供给。
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威力科创 半导体设备
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