- 5月18日，杭州地芯科技有限公司（以下简称：地芯科技）在上海发布了全球首款基于CMOS工艺的支持4G的线性CMOS PA——GC0643。GC0643是一款4*4mm多模多频功率放大器模块（MMMB PAM），它应用于3G/4G手持设备（包括手机及其他手持移动终端）以及Cat1.物联网设备，支持的多频段多制式应用。本模块还支持可编程MIPI控制。图片来源：地芯科技CMOS工艺是集成电路中最为广泛使用的工艺技术，具有高集成度、低成本、漏电流低、导热性好、设计灵活等特性，但也存在击穿电压低、线性度差两大先天性
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地芯科技 CMOS 多频多模 线性PA
- IT之家11月10日消息，据杭州地芯科技有限公司（以下简称：地芯科技）官方消息，11月10日，地芯科技新品发布会在深圳顺利举行，发布了超宽带、低功耗、高性能、高集成度，且支持 Sub 6G 软件无线电的 SDR 射频收发机 — 风行系列，目前已完成量产。▲ 图自地芯科技微信公众号据介绍，风行系列射频收发机是地芯科技完全自主创新产品，包含数十项中美前沿专利技术，可广泛应用于几乎所有现代化数字无线通信系统，比如通用软件无线电系统、5G / 4G 及专网无线通信基站、多功能智能终端、点对点通信系统等。
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地芯科技 SDR 射频收发机
- 36氪获悉，5G射频芯片研发商「地芯科技」已完成近1亿元人民币A轮融资，本轮融资由英华资本领投，老股东瑞芯微电子、岩木草投资持续加注，青桐资本担任独家财务顾问。该公司的历史投资方包括英诺天使基金、青松基金、华睿投资等。地芯科技联合创始人吴瑞砾表示，本轮融资一方面将用于扩充研发、销售、运营以及客户支持团队，另一方面将用来加强备货。地芯科技成立于2018年，专注于5G物联网射频芯片的研发，主要有射频前端和射频收发机两条产品线。其中，射频前端系列适用于蓝牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT以及专网等场景，可
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地芯科技 5G 射频芯片
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