SAP：半导体行业的数字化转型与智能化管理解决方案

我国每年在半导体行业投下大量资金，高科技半导体产业链从设计公司，晶圆制造及后段封装测具有显著不同的业务模式，需要针对不同细分行业寻求对应业务需求和业务场景的解决方案及卓越实践，实现端到端整体方案导入。

大数据分析与应用日渐成熟，从感知并响应，到预测并行动，传统行业终将完成从”制造驱动的产品“向”数据驱动的服务“数字化转变。

一、半导体芯片制造行业痛点

1、产品频繁升级换代造成生产用料变动大，容易产生呆滞料;

2、产品种类多、返工频繁，成本核算较为复杂；

3、产品升级换代迅速，生命周期短，变更频繁，版本控制要求高；

4、客户需求不容易掌握，交期短，插单现象频繁，要求制造商能提供多种配置的产品供选择；

5、某些主零件交期长，需根据市场预测提前购买或保持一定的库存;

6、售后服务需求,需批号追踪所有物流环节和生产环节;

二、半导体芯片制造行业解决方案

根据半导体芯片行业的特点，工博科技半导体芯片解决方案，以SAP为基础，将企业供应链、生产、财务一体化为核心，协同HR、OA、BI等无缝集成的一体化管理体系。SAP ERP系统使半导体行业企业的经营、管理等各个环节企业内外信息资源充分整合，实现信息资源的高度共享，缩短了原始信息从传递到决策过程中的反馈时间，管理层与基层以及各职能部门之间的沟通变得更加快捷与直接，提高了经营和管理水平。

半导体芯片行业解决方案帮助企业实现：

1、生产管理预测

充分考虑历史销售数据、安全库存给出生产预测数据，通过后续的物料需求计划分析采购需求建议，避免采购周期较长的物料出产缺料情况(此功能适合于按库存备货)

2、领用料管理

除提供按批领料，按工序，按仓库，按料件特性等不同的领料方式外，还可支持电子业经常使用的倒扣料以及现场仓库管理。针对电子业的特性，SAP Bussiness One还提供合并领料的功能，极大的降低了仓管人员的劳动强度。

3、物料清单(BOM)管理

方便录入BOM信息、管理和拷贝单层或多层材料清单管理主数据。有时客户对同一型号产品有不同的零件选择，如同一款手机可以选择不同颜色的外壳等。针对电子业中存在大量通用的元器件组或雷同的设计部分，SAP Bussiness One还提供模板BOM功能，可极大的简化设计部门的设计、变更工作。

4、呆滞料管理

提供呆滞表报表查询功能，即可查看到呆滞的账期，是否已过期，并可以追踪到采购供应商信息;

5、完整的盘点管理功能

具备完整的盘点管理功能，可按仓库、批号、料件类别等进行：定期盘点，循环盘点、抽盘点、在制品盘点等不同盘点方式。

6、仓储条码管理

通过用一维二维码或者RFID电子标签，来实现物料出入库采集作业。对于具备使用AGV小车条件的企业，可以将智能设备贯穿整个物流环节，将产品实现数据化、智能化管控

7、批号和序号管理

对于销售出去的产品，在维修管理中，SAP提供了序号管理，当有产品发生问题时，可详实记录维修状况并可追踪该产品的原始生产状况和原始用料。并反过来查找到该产品的同批次产品，以及这些产品的销售或库存状况。

8、MRP模拟功能

系统按照各种MRP相关资料，如BOM(产品物料清单)、损耗率、替代料、BOM中材料生失效日期、采购提前期，检验时间、最小购买量、包装量等，再考虑需求信息以及供给信息自动产生生产计划和采购计划。SAP提供多版本MRP模拟的功能，并进行版本间比较，使用户能做出更合适的计划。

9、成本精细化管理

半导体制造行业ERP解决方案对从销售到研发，从采购到生产，从入库到出库等业务环节进行有效监控，帮助企业获取精细化成本信息，有效节省并控制经营成本，将更多的资金运用于产品研发及扩大经营等环节。