这一12英寸芯片项目获38.5亿增资！

1月9日，芯联集成发布公告称，根据公司子公司芯联先锋与绍兴滨海新区管委会签订《落户协议》的相关内容,计划在三期12英寸中试项目的基础上，实施量产项目，预计在未来两到三年内合计形成投资222亿元人民币、10万片/月产能规模的中芯绍兴三期12英寸数模混合集成电路芯片制造项目。

为保障“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”的顺利实施，芯联集成与绍兴富浙越芯集成电路产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“富浙越芯”）拟对芯联先锋进行第一阶段增资38.50亿元，其中公司增资 28.875亿元，占本次增资总额的75%。公司本次增资的28.875亿元中27.90亿元来源于公司募集资金，0.975亿元为公司自有资金。

芯联集成表示，本次投资协议的签订，有利于公司的长远发展，符合公司整体战略规划。有助于公司扩大市场占有率，提升市场竞争力。

芯联集成（原中芯集成）于2018年在浙江绍兴成立。是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事功率半导体（含SiC）、传感和连接等领域的晶圆代工及模组封测业务，为客户提供一站式系统代工解决方案。

2023年6月1日，中芯集成公告称，其及子公司中芯先锋与绍兴滨海新区芯瑞基金签订《中芯先锋集成电路制造（绍兴）有限公司之投资协议》，投资建设中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目（计划今年完成建设），主要生产IGBT、SJ等功率芯片，HVIC（BCD）等功率驱动芯片。

该项目总投资42亿元，用于建设一条集研发和月产1万片12寸集成电路特色工艺晶圆小规模工程化、国产验证及生产验证的中试试验线。

2023年6月17日，中芯集成三期12英寸中试线量产暨第10000片晶圆下线仪式举行。

来源：半导体前沿