空中巴士和意法半导体合作研发功率电子元件 协助飞行电动化

    全球航空航太业先行者空中巴士（Airbus）和服务横跨多重电子应用领域的全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST）近期签立了一项功率电子技术研发合作协议，以促进功率电子元件更高效率和更轻量化，这对于未来的油电飞机和纯电动城市飞行器发展至关重要。

在签署该合作协议之前，双方已充分评估了宽能隙半导体材料为飞机电动化带来的各种优势。相较于矽等传统半导体材料相比，碳化矽（SiC）、氮化镓（GaN）等宽能隙半导体的电气效能更优异，有助于开发更小、更轻、更高效率的高效能电子元件和系统，特别适合需要高功率、高频或高温开关操作的应用领域。

该合作专案主要围绕在为空中巴士开发航空级SiC和GaN功率元件、封装和模块。两间公司将在马达控制元件、高低压电源转换器、无线电源传输系统等模拟装置上进行深入的研究测试，评估功率元件的效能。

空中巴士技术长Sabine Klauke表示：「能够与全球功率半导体和宽能隙技术领导企业意法半导体合作，这对推动空中巴士的电动化开发计划至关重要。结合ST在汽车和工业功率电子的专业，与空中巴士在飞行器和垂直起降飞机电动化所累积的经验，将帮助我们加速颠覆性技术的研发速度，并进一步推动ZEROe零排放飞机计划和CityAirbus NextGen下一代城市空中巴士。」

意法半导体业务和行销总裁Jerome Roux则表示，「ST是功率半导体市场技术研发和创新的领导者，致力于采用碳化矽、氮化镓等先进材料开发更高效的半导体产品和解决方案。ST的车规和工业级功率芯片拥有很高的市占率，在堆动产品转型中发挥着重要作用，透过与全球SiC供应链垂直整合来强化我们在此领域之优势，并支持全球客户朝向电动化和绿色低碳转型。航空业是一个高要求的市场。能与全球航空业的龙头空中巴士合作，让我们有机会共同开发全新的功率电子技术，协助航空业达到节能减碳的目标。」

空中巴士油电和纯电动飞机研发计划

无碳飞行需要将新型燃料结合颠覆性技术，打造出颠覆性的解决方案，其中油电混合发动机可以提升每一类飞机的能源效率，并将飞机的碳排放减少至高达5%。因为通常直升机的重量比固定翼飞机轻，所以，这个数码可能高达10%。未来的油电和纯电动飞机需要MW级的电能，这意味着功率电子在整合度、效能、能效以及元件尺寸重量需要做出大幅的改良。欲了解更多空中巴士油电飞机的计划，请点击这里。

空中巴士是打造绿色低碳航空，构建安全和谐世界的先行者。公司不断开拓创新，为航空、国防和联网服务产业提供高效、先进的解决方案。在商用飞机市场，空中巴士为客户提供燃油效率高的现代化客机。空中巴士公司是欧洲国防和安全领域的领导羊，也是世界排名前列的航天企业。在直升机领域，空中巴士致力于提供全球最高效的民用和军用旋翼机解决方案。