高通的新Wi-Fi 7平台支持峰值容量高达20 Gbps的网状网络

By Umar Shakir

Dec 14, 2022, 1:37 AM GMT+8

高通推出了新的支持Wi-Fi 7的芯片组，这是其新的“沉浸式家庭平台”的一部分——为准备将即将到来的IEEE 802.11BE规范集成到其设备中的家庭网络制造商而打造。

新的高通芯片目前正在向生产家用路由器和网状Wi-Fi设备的公司进行采样，预计将于2023年下半年上市。一旦它成为现实，你可以期待看到更多的Wi-Fi 7路由器可供选择——价格更实惠——而不是目前TP-Link的BE900或Deco be系列网状路由器。

图片:高通

如今，许多路由器已经使用高通的Wi-Fi芯片，无论是Wi-Fi 6还是Wi-Fi 6E，包括Netgear Nighthawk、一些Orbi网状系统和谷歌的Nest Wifi Pro等型号。高通声称，新平台与其企业级“Pro系列”网络产品共享架构，但专为家庭使用而设计。

高通的芯片利用了Wi-Fi 7的功能，比如更大容量的320MHz通道(与Wi-Fi 6E的160MHz相比)，这有助于减少延迟。它还包括多链路操作(MLO)，允许有能力的设备同时连接到两个频谱(例如，5GHz和6GHz)。

高通无线基础设施和网络高级副总裁兼总经理Nick Kucharewski表示:“通过新的沉浸式家庭平台，高通使其既节省成本又节能，并且将为新的和传统设备带来切实的性能改进。”

高通的新平台还内置了一种称为Multi-Link mesh的网状网络技术。该公司表示，它可以将实时延迟降低75%，实现无延迟游戏体验。它可以使用自适应干扰穿刺来避免拥挤的家庭环境，并使用避免算法来躲避来自其他网络的干扰。