Wi-Fi 6 + 低功耗蓝牙组合SoC－解决物联网设备密度增加的问题

Silicon Labs（亦称“芯科科技”）最新发布的 SiWx917系列无线SoC是使用 Wi-Fi、蓝牙、Matter 和 IP 网络实现安全云连接的超低功耗物联网无线设备的理想选择。SiWx917 SoC 包括一个超低功耗 Wi-Fi 6 及低功耗蓝牙5.1无线 CPU 子系统，以及一个集成微控制器（MCU）应用子系统、安全、外围设备和电源管理子系统，所有这些都集成在7 x 7mm的小型QFN封装中。目标应用包括智能家居、健康和健身、医疗、工业、智能建筑和城市、资产跟踪等。

高度集成的SoC子系统设计优化系统能效

新款无线Wi-Fi 6加低功耗蓝牙组合SoC的无线子系统由multi-threaded处理器(ThreadArch®)、基带数字信号处理、模拟前端、2.4GHz RF 收发器和集成功率放大器组成。应用程序子系统由带 FPU 的 ARM® Cortex®-M4 处理器、嵌入式 SRAM、闪存、AI/ML 加速器和增强型 PSA-L2 可认证安全引擎组成。SiWx917 SoC内部集成的MCU专门用于外围设备和应用相关处理，而ThreadArch®可独立上运行无线和网络协议栈，提供完全集成的单芯片解决方案，直接用于各种嵌入式无线物联网应用。

Matter over Wi-Fi开启新一轮的无线连接发展

Wi-Fi仍然是物联网中最常用和最知名的连接标准之一。它在消费者中非常受欢迎，行业估计到2022年底将有 180 亿台 Wi-Fi 连接设备在市场上流通。值得一提的是，用户日渐希望整合其所有设备并能够从一个中枢控制所有设备，理想情况下是单个应用程序、手机、平板电脑或控制台，因此下一代 Wi-Fi 设备可望面向与Matter协议互通的未来。Wi-Fi 6技术可通过OFDMA、MU-MIMO、波束成形、BSS coloring和目标唤醒时间等新功能帮助解决这些挑战。

Silicon Labs的SiWx917 Wi-Fi 6和低功耗蓝牙组合SoC 旨在从根本上降低 Wi-Fi 物联网网络的能耗，同时提供更多的计算能力、更快的人工智能和机器学习（AI/ML）和强大的安全性，以应对未来的挑战。我们希望为设备制造商提供单一、完全集成、支持 Matter 的 Wi-Fi 6 SoC，其具有高内存容量，可提供该细分市场中超长的电池寿命，并可在同一芯片上运行所有无线协议栈和客户应用程序，以降低成本、简化开发并加快收入实现时间。

SiWx917还支持单芯片封装中的 Matter over Wi-Fi。这有助于开发人员使用更小巧的外形来简化设计，降低开发成本，并加速上市时间，同时满足用户需求，即通过单个应用程序或设备控制整个物联网环境。

目前 SiWx917 正在生产样品，计划于第三季度初全面上市2023。