R课堂 | ROHM Solution Simulator新增热分析功能：免费提供电路级的热-电耦合分析，通过仿真提前解决热问题

ROHM提供的在线仿真工具“ROHM Solution Simulator”中新增了热分析功能，并且在ROHM官网公布了第一批共10种Solution Circuit。在业内，“ROHM Solution Simulator”适用于包括功率半导体、IC和无源器件在内的电路等级的在线热-电耦合分析工具，仅ROHM*免费提供。

*截至2021年11月4日ROHM调查数据

近年来，功率元器件在功率转换应用中发挥着非常重要的作用。在涉及到大功率和高电压的应用产品开发过程中，特别是在预先确保安全性方面，仿真是一种行之有效的方法。此外，在处理大功率的应用中，除了电气特性和电路工作之外，热设计也变得非常重要，对热仿真的需求日益高涨，而新增的热分析功能，正好满足了热设计的需求。

ROHM Solution Simulator是一款免费的电子电路仿真工具，可以一并验证由功率元器件和驱动IC等组成的电路。自2020年发布以来，它的适用性和准确性受到高度好评，作为一款可有效减少应用产品开发周期的工具，正在被广泛使用。Solution Circuits是ROHM为使用ROHM Solution Simulator进行仿真而准备的应用电路和IC基本工作电路的仿真模型，均可免费使用。

ROHM Solution Simulator热分析功能的关键亮点

•具有业内难得的能够对含有功率半导体、IC和无源器件的电路进行热-电耦合分析的功能。

•除了电路工作期间的半导体芯片温度（结温）分析外，还可以对引脚温度和电路板上元器件之间的热干扰情况进行分析。

•过去需要十几个小时甚至近一天时间的热分析仿真，如今在10分钟以内即可完成。

•以前需要通过试制产品来实测各个部件的温度，如今可以很轻松地预先确认，因此可以减少返工并缩短开发周期。

ROHM Solution Simulator的热分析功能简介

ROHM Solution Simulator此次新增的热分析功能是使用热流体分析工具对从实际电路板计算出的散热相关参数进行3D建模，并将三维数据降维为一维，以便可以通过电路仿真器进行热分析，从而进行电和热的耦合分析。耦合分析是考虑了电、热、流场等两种或多种不同影响因素的交叉作用和相互影响，并对稳态和瞬态进行计算的一种分析方法。

除了能够确认在应用产品工作过程中会变化的半导体芯片温度（结温）外，还可以确认引脚温度和电路板上元器件和模块内部芯片的热干扰情况。

以往，这些热分析仿真需要十几个小时甚至将近一天的时间，如今使用ROHM Solution Simulator在10分钟以内即可完成。

这次，发布了第一批Solution Circuit，其中包括搭载了IGBT和分流电阻器的PTC Heater（无内燃机的电动汽车专用加热器）应用电路、DC-DC转换器IC“BD9G500EFJ-LA”、LED驱动器IC“BD18337EFV-M”和“BD18347EFV-M”、LDO稳压IC“BD450M2EFJ”等5款机型的共10种电路。

今后，ROHM将针对在电子电路设计中热容易成问题的应用产品和设备的Solution Circuit，逐步新增热分析功能。