高频贴片电感的三种结构特点

绕线结构的特点

所谓绕线构造，是在氧化铝芯上将铜线绕成螺旋状。与积层、薄膜方式相比，绕线结构能够用粗线绕制线圈，具备下列特点。能够实现低直流阻抗，Q值非常高，能够对应大电流，利用该特点，可以在Q值要求较高的天线、PA电路中用于耦合及IF回路的共振。

积层结构的特点

所谓积层结构，是将陶瓷材料及线圈导体层压成一体的单片结构。与绕线结构相比，能够实现小型化、低成本化。虽然Q值比绕线结构要低，但L值偏差、额定电流、大小、价格等整体的平衡性较好，用途也较为广泛。适用于移动通信设备的RF电路的耦合、扼流以及共振等各类用途。

薄膜结构的特点

薄膜结构也是采用积层构造，在制作线圈上采用村田独自的微细加工技术，是一种实现了高精度陶瓷材料的贴片电感器。线圈的制作精度非常高，具有如下特点。即便是0603规格的小型贴片电感，也能够实现高性能的电气特性，能够实现稳定电感值及细小电感值的阶跃响应，高Q、高SRF，因此，该电感符合移动通信设备的小型、轻量化趋势，适用于需要偏差较小及较高Q值的RF电路的耦合及共振。

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