日本今年半导体设备销售或将创空前新高

日本半导体制造装置协会(SEAJ)25日公布统计数据指出，2021年10月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值)较去年同月飙增5成(大增49.1%)至2,719.04亿日元，连续第10个月呈现增长，增幅连续第8个月达2位数(10%以上)水平、创逾4年来(2017年7月以来、当月大增49.9%)最大增幅，且月销售额创有数据可供比较的2005年以来史上第4高纪录(仅低于2021年5月的3,054亿日元、2021年4月的2,820亿日元和2021年9月的2,799亿日元)。

累计2021年1-10月期间日本制芯片设备销售额较去年同期大增31.9%至2兆4,918.01亿日元。

日本设备商纷纷上修财测
日本半导体设备巨擘东京威力科创(TEL)11月12日宣布，因客户需求提前、订单增加，因此在评估客户最新的投资动向及业绩动向后，将今年度(2021年4月-2022年3月)合并营收目标自原先预估的1.85兆日元上修至1.9兆日元(将年增35.8%)、年度别营收将创历史新高纪录；合并营益目标自5,080亿日元上修至5,510亿日元(将年增71.8%)；合并纯益目标自3,700亿日元上修至4,000亿日元(将年增64.6%)，纯益将创下历史新高纪录。
日本半导体暨面板制造设备商Screen Holdings 10月27日宣布，因半导体厂商设备投资意愿超乎预期、半导体设备订单破纪录，因此今年度(2021年4月-2022年3月)合并营收目标自原先预估的3,915亿日元上修至4,090亿日元、合并营益目标自445亿日元上修至545亿日元、合并纯益目标也自280亿日元上修至360亿日元，纯益将创下历史新高纪录。
Screen社长广江敏朗于10月27日举行的财报说明会上表示，关于半导体需求，「从最近的动向来看、预估到2023年时也不太会下滑」。
日本今年芯片设备销售有望创空前新高
SEAJ 7月1日公布预测报告指出，因逻辑/晶圆代工厂积极投资，加上整体内存预期将进行高水平的投资，因此预估2021年度(2021年4月-2022年3月)日本制芯片设备销售额(指日系企业于日本国内及海外的设备销售额)将年增22.5%至2兆9,200亿日元、将连续第2年创下历史新高纪录。
关于今后展望，SEAJ表示，因预估以逻辑/晶圆代工厂为中心、投资水平将维持，因此预估2022年度日本制芯片设备销售额将年增5.1%至3兆700亿日元、将首度突破3兆日元大关，2023年度将年增4.9%至3兆2,200亿日元。2021年度-2023年度期间的年均复合成长率(CAGR)预估为10.5%。