IT之家 4 月 22 日消息，高通骁龙 X Plus X1P64100 处理器首次现身 Geekbench ML 机器学习跑分，显示该处理器采用 6+4 的 10 核配置，基础频率 3417MHz。测试机型使用骁龙 X Plus X1P64100 处理器、搭配 16GB 内存，两次跑分使用 Windows 11 Pro Insider Preview 版操作系统，分别使用 ONNX CPU 框架与 ONNX DirectML 框架对 CPU 与 GPU
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高通骁龙 笔记本电脑
IT之家 9 月 28 日消息，预计高通将在今年 11 月发布骁龙 8 Gen 2 新旗舰芯片平台，而小米等新一代旗舰手机也将在 11 月发布。据微博博主 @i 冰宇宙 爆料称，高通骁龙 8 Gen 2 （SM8550 ）芯片采用 1+2+2+3 架构，目前看到的 CPU 频率是 2.84Hz、2.4GHz、2.4Ghz 和 1.8GHz。该博主还透露，骁龙 8 Gen 2 性能总体上提升 10%，能效比不错。IT之家获悉，目前搭载骁龙 8 Gen 2 芯片的小米 13 系列
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高通骁龙 SoC
各位看官晚上好，今日份的《科技晚报》已经准备好了。罗永浩12月初举行发布会 疑似进军工具软件行业日前，有人在推特上表示：“求罗永浩不要进入工具软件行业。”罗永浩直接回应表示：“不行。”罗永浩曾表示将于12月初举办新品发布会，但是没有透露会发布些什么，结合新的推特来看，有可能就是推出工具类的软件产品。Z点评：好久不见罗老师，不知道大家想念了没有呢。高通骁龙技术峰会定档12月 骁龙865将至今日高通官方正式宣布，第四届骁龙技术峰会将于12月3日-5日在夏威夷举行。从宣传语中能看出，第四届骁龙技术峰会将会主要围
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高通骁龙
骁龙和麒麟存在一定差距是不争的事实，这一点无需掩饰。但看到不足的时候也不能忽视进步，毕竟海思麒麟诞生不过几年，从最初的不为人知到如今的堪与联发科比肩，叫板骁龙，进步有目共睹。
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海思麒麟 高通骁龙
继续全球最薄5.75mm金立S5.5之后，近日金立再此打破世界纪录，推出一款机身厚度仅5.15mm全球最薄Elife S5.1智能手机，其不仅机身极致纤薄，还拥有1.8mm超窄屏幕边框+铝镁合金金属边框，外观非常抢眼。不过光有抢眼的外观也不行，超薄机身在质量以及散热方面的表现不容忽视，下面我们为大家带来了金立Elife S5.1拆机图解评测，一起来看看S5.1内部做工如何吧。
金立S5.1做工怎么样 金立Elife S5.1拆机图评测
先看看配置表现，金立S5.
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高通骁龙介绍
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