- 近期，中国科学技术大学郭光灿院士团队在多体非线性量子干涉研究中取得重要进展。该团队任希锋研究组与德国马克斯普朗克光科学研究所MarioKrenn教授合作，基于光量子集成芯片，国际首次展示了四光子非线性产生过程的干涉，相关成果于1月13日发表在光学权威学术期刊Optica上。量子干涉是众多量子应用的基础，特别是近年来基于路径不可区分性产生的非线性干涉过程越来越引起人们的关注。尽管双光子非线性干涉过程已经实现了二十多年，并且在许多新兴量子技术中得到了应用，直到2017年人们才在理论上将该现象扩展到多光子过程，
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光量子 集成芯片 非线性量子干涉
- 我们采用AT89C52单片机设计了集成芯片测试系统。该测试系统能够实现对高校实验室中常用的TTL、CMOS系列芯片及一些常用按键开关的功能检测，同时通过RS
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AT89C52单片机 集成芯片 测试仪
- 推荐：新型指纹锁电路设计方案-文章给出了一种新型的指纹锁架构，并详细论述了系统的各个组成部分以及指纹识别算法的实现流程。文章对降低系统功耗和增加保密性都提出了独特的方法。
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指纹锁 集成芯片 电子锁
- AD8228集成芯片构成的阻抗匹配电路集成电路芯片由于其集成度高、干扰小、性能良好、所占空间小,因此笔者根据输入阻抗高、输出阻抗低、频带宽的要求,选取了低功耗运放AD828。图4为AD8228的引脚排列,由其组成的阻抗...
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AD8228 集成芯片 阻抗匹配
- 大智慧阿思达克通讯社1月24日讯，士兰微董秘陈越在接受调研时表示，公司重要的控股子公司杭州士兰集成电路有限公司2013年的芯片制造产能平均达到每月15-16万片左右，明年芯片生产线上的产品构成会发生变化，产能有望进一步扩大。
陈越认为，公司集成电路制造业务在国内同等规模的厂家中属于技术领先，规模也是最具有优势的，公司的5寸线和6寸的产能在国内属于最大。目前创业板也有几家集成电路行业的上市公司，但是不是太多。
“公司2014年一定会产品转型，产品结构也会发生变化，公司需要开发高附
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士兰微 集成芯片
- 如何在纳米尺寸的集成芯片上实现像操纵电子一样来操控光子是光电子技术未来发展的关键。德国维尔茨堡大学的物理学家近日成功研发出世界首个表面等离激元电路，在可能取代“集成电路”的新一代信息技术领域取得进展。
在计算机技术领域，多年前就不再提高经典处理器的时钟频率，增加计算能力只能通过应用多个处理器内核这样的方式来实现。因此科学家一直在寻找新的策略，这其中使用光子工作的光学转换电路似乎很有前途，因为它们可能适用于量子计算机之间的数据传输。这样超快的计算机现在还没有，但在全球范
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- 该78M6613是一个高度简化的单相AC电源实施测量到电源，智能家电，嵌入式和交流负载监视和控制其他应用的集成芯...
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- 引 言
ABS作为如今汽车上必备的安全电子设备，其功能越来越受到人们的重视。ABS系统通过电磁阀和回油泵来完成对制动器中轮缸压力的精细调节，以防止过度制动使车轮抱死。由于ABS工作环境十分恶劣，为保证电磁阀
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ABS 集成芯片 电路设计 驱动
- 五日上午，两款技术指标达到国际先进水平的国产光芯片，亮相“第五届光电子产业与知识产权国际论坛”。据专家介绍，中国光通信应用领域的光芯片市场规模已突破一百亿元人民币，而且每年还在以百分之二十五的速度增长。
记者获悉，此前中国光通信中高附加值的光芯片，全部来自于国外进口。这两款芯片的研发成功，使得中国掌握了世界上最先进的光芯片技术。两款光芯片分别由上海博为和上海新崛起两家芯片科技公司研发。
据新崛起公司董事长管桦介绍，国产芯片投入使用后，光纤将替代网线直接接入个人用户，
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- 无线连接技术的集成呈现两种演进趋势。可以肯定的是，未来那些只有连接技术而无基带技术的厂商将面临困境。
手机在经历了五六年的多媒体功能竞赛大潮后，目前正在经历新一波革命性潮流——增强其无线连接(Connectivity)能力。从iPhone到普通手机，都被陆续加入蓝牙、FM、GPS、Wi-Fi以及移动电视等无线连接功能。
市场：取决于应用接受度
在国内市场，无线连接能力也类似国外，成为手机在未来几年内演进的一个重点。针对各类无线连接技术在国内手机上的渗透率，iS
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无线连接 Wi-Fi 集成芯片
- 由于新型嵌入式设计结合了高度集成芯片、便携式平台和飞速增长的数据速率，因此行业正在采用强调冷却、可靠性和性能的更小形状系数。
要 点
最新基于交换结构的模块式电脑把处理器、海量存储器、外设接口全都装入一个尺寸更小的可更换模块中。
标准机构不断更新扩充板规格，以便向嵌入式系统设计者提供现成的预制产品源。
大部分小形状系数板级规格均已选择 PCIe串行通信，以便与基于 PCI 的软件保持软件兼容性。
新模块标准努力提高计算和通信性能，并保持与原有硬件的电气
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嵌入式 数据速率 便携式 集成芯片
- 特瑞仕半导体株式会社开发了XCM410系列的双路电压检测器而形成的集成芯片(IC)。
XCM410系列是在一个封装组件中搭载两个高精度、低消耗电流的XC6108、XC6109系列电压检测器而形成的实装芯片(IC)
工作电压范围为1.0V～6.0V。备有VSEN和VIN两个电压检测引脚端子，可相互独立地在内部设定检测电压，可提供客户要求的定制品。
因为VSEN端子与电源输入端子相互独立，即使在监测电压为0V时，也能维持电压检测状态（低输出）。
此
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检测器 特瑞仕 集成芯片 XCM410
集成芯片介绍
集成芯片
1947年12月23日第一块晶体管在贝尔实验室诞生，从此人类步入了飞速发展的电子时代。但是对于从小就对电子技术感兴趣的基尔比来说可不见得是件好的事情：晶体管的发明宣布了基尔比在大学里选修的电子管技术课程全部作废。但是这并没有消减这个年轻人对电子技术的热情，反而更加坚定了他的道路。
目录
1简介
·发展简史
·封装方式
2分类
·主板芯片
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