软硬件协同设计 文章 进入软硬件协同设计技术社区
基于SOPC的高精度超声波雷达测距系统设计
- 本文基于NIOS II软核处理器和卡尔曼滤波算法，利用FPGA平台，超声波传感器和LCD液晶显示系统，设计了一种高精度超声波雷达测距系统。以这种方法设计的SOPC系统，克服了传统超声波雷达测距系统噪声干扰过大的问题，提高了测距系统的测量精度。
- 关键字： 卡尔曼滤波器；NIOS II软核处理器 超声波传感器 可编程单芯片系统 软硬件协同设计 201511
SOC设计方法
- SOC设计方法,本文通过对集成电路IC技术发展现状的讨论和历史回顾,特别是通过对电子整机设计技术发展趋势的探讨,引入系统芯片（System on Chip,简称SOC）的定义,主要特点及其设计方法学等基本概念,并着重探讨面向SOC的新一代集成电
- 关键字：
SOC 软硬件协同设计 超深亚微米 高层次综合 IP核 设计再利用
引言
人类进入21世界面临的一个重要课题就是如何面对国民经济和社会发展信息化的挑战。以网络通信、软件和微电子为主要标志的信息产业的飞速发展既为我们提供了一个前所未有的发展机遇
也营造了一个难得的市场与产业环境。集成电路作为电子工业乃至整个信息产业的基础得益于这一难得的机遇
呈现出快速发展的态势。以软硬件协同设计（Software/Hardware Co-Design）、具有知识产权的内核
SoPC与嵌入式系统软硬件协同设计
- 软硬件协同设计是电子系统复杂化后的一种设计新趋势，其中SoC和SoPC是这一趋势的典型代表。SoPC技术为系统芯片设计提供了一种更为方便﹑灵活和可靠的实现方式。在介绍系统级芯片设计技术的发展由来后，重点介绍SoPC设计系统芯片中的软硬件协同设计方法，并指出它比SoC实现方式所具有的优势。
- 关键字： 嵌入式系统 软硬件协同设计 片上可编程系统(SoPC)
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