根据最新的数据显示，中国2023年规模以上工业增加值同比增长4.6%，这算是给目前经济环境不太理想的当下注入了一丝希望。谈到工业领域，那有一家公司大家肯定不太陌生——米尔科技。最近笔者手上拿到了米尔科技推出的一款基于芯驰D系列芯片的开发板（MYD-YD9360）。熟悉芯驰这家公司的同学应该都知道，这是一家主要从事车规级处理器的公司，作为工业领域的佼佼者，米尔科技玩车规级芯片又会导演出怎样一出好戏呢？米尔基于芯驰D9的国产开发板MYD-YD9360开发板采用核心板加底板的结构，核心板是基于芯驰D系列的芯片，
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车规级芯片 国产芯 三屏异显 国产开发板 国产核心板
随着汽车产业智能化升级、自动驾驶普及，技术含量更高、产业链价值更大、先进制程的高算力人工智能芯片正在成为下一个汽车时代竞争的焦点。同时，2020年以来全球芯片供应短缺和智能汽车对芯片需求的增加也催生了国内自主芯片产业的发展。数据显示，目前国内已有近300家公司开发汽车芯片产品，在智能座舱、智能驾驶、智能网联等领域涌现出计算芯片、通信芯片、功率芯片、控制芯片企业。“随着越来越多的中国企业涌入芯片行业，相信未来会有更多中国芯片企业，在服务国内车企的同时进军全球，带领产业链达到世界领先水平。”12月15日，国家
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车规级芯片
12月4日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，与国产高端车规芯片设计公司芯擎科技正式建立战略合作。双方强强联手，芯擎科技导入芯华章相关EDA验证工具，赋能车规级芯片和应用软件的协同开发，助力大规模缩短产品上市周期，加速新一代智能驾驶芯片创新。随着中国智能汽车产业蓬勃发展，车规级芯片也迎来了发展的“黄金时代”。作为国内唯一实现7纳米车规芯片量产的厂商，芯擎科技的产品“龍鹰一号” 已规模化应用于吉利领克08等多款车型，并入选工信部汽车芯片推荐目录，为中国车企提供了全新选择。借助芯华章车规级EDA验证工具，
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在汽车电气化、智能化、网联化快速发展的今天，汽车所用的芯片数量与种类也日益增多。电气化引领了汽车电子电气架构的革新，催生出域控制器等集中式大算力芯片和 IGBT 等功率芯片。智能化则引入了多种类的传感器和 AI 应用，带动了雷达、激光雷达、摄像头、智能座舱、5G 车联网等模组、处理器、存储芯片、以及 AI 计算芯片的发展。 与消费电子芯片相比，车规级芯片需要满足更严苛的工作环境、更长久的质量保证、更严格功能安全的要求。 车规级芯片的功能安全是设计出来的功能安全要求一个安全系统在发生随机
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模型设计 车规级芯片 功能安全设计
博通集成(603068)05月24日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。投资者：Neuralink采用蓝牙的传输方式，请问公司的低功蓝牙和WiFi的设计是否考虑到向BCI兼容博通集成董秘：尊敬的投资者您好，公司的低功蓝牙和Wi-Fi芯片主要应用于物联网和智慧交通领域，公司尚未有BCI脑机接口领域的芯片产品。谢谢您的关注!投资者：贵公司在北斗导航领域有哪些作为？博通集成董秘：尊敬的投资人您好!公司的高精度定位芯片产品方面已经实现了支持GPS/北斗/GLONASS/GALILEO/QZSS等多频全模接收
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电子消费需求升级的驱动和ICT技术上车的使能下，汽车不再仅仅是一种机械出行工具，而是演进为一个智能产品。而在这场新汽车产业变革和产品形态重塑的过程中对芯片也提出了新需求。因此，片厂商们也应声而动。12月14日，在“数字智能 低碳未来”OktoberTech英飞凌生态创新峰会上，英飞凌科技全球高级副总裁、大中华区总裁、英飞凌科技大中华区电源与传感系统事业部负责人潘大伟就介绍了英飞凌在汽车半导体领域推出的众多新产品，像是XENSIV™ 传感器、AURIX™MCU、HYPERRAM™存储器、和IGBT / PM
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车规级芯片 智能座舱芯片
在汽车芯片的调研过程中，众多汽车芯片设计公司普遍反映国内车规级芯片生产能力不足，影响国产芯片及时流片应用。而国内芯片行业的权威专家却言之凿凿，说国产车规级芯片生产能力完全够用。为了破解这一难题，中国汽车芯片产业创新战略联盟日前在北京亦庄召开了一个座谈会，请汽车芯片设计和芯片制造及相关方面的专家共同商讨。与会专家的真知灼见，使笔者茅塞顿开，收获满满。现将笔者的收获录出，供各位同行参考。第一，从芯片制造企业角度看，问题在于由于市场分散，芯片设计企业能力不够强，难以将市场需求转化为芯片制造企业可接受的商务需求。
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11月25日，时代电气发布公告称，公司拟对控股子公司株洲中车时代半导体有限公司（以下简称“中车时代半导体”）增资人民币24.6亿元，增资的资金用于中车时代半导体向公司购买汽车组件配套建设项目（包含IGBT项目）部分资产。天眼查显示，近日，宜兴中车时代半导体有限公司成立，注册资本36亿元。该公司由时代电气、株洲芯连接零号企业管理合伙企业（有限合伙）共同持股，经营范围包含：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；工程和技术研究和试验发展；货物进出口等。就在今年9月，时代电气就已投资111亿元加速扩产IGBT项
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传统汽车所需半导体芯片每辆约500颗，而愈发智能的新能源车的芯片需求却在千颗以上。此前，因全球晶圆厂产能动荡，我国汽车工业亦受影响，导致今年上半年减产约137万辆。但同期，我国又面临首超德国成为全球第二大汽车出口国的历史机遇。如何在全球复杂形势下增加确定性，作为集成电路和汽车产业重镇的长三角决定联手，以加速汽车电子领域自主可控进程——2022年长三角汽车电子对接交流会近期举行，吸引苏浙沪皖50余家整车及零部件厂商及百余家芯片企业参与，会议发布《2022年度长三角汽车电子芯片产品手册》，共215款国产车规级
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自2020年底，芯片短缺就一直占据汽车行业话题榜首，大众、奔驰、福特、丰田、本田等多家车企，纷纷宣布因芯片问题导致减产或停产。时至今日，汽车缺“芯”问题依旧未得到完全解决，且可能成为卡住汽车产能的长期难题。近日，据媒体报道，湖北芯擎科技有限公司年内公司将推出7nm车规级芯片。如果该消息属实，将会是解决现阶段国内芯片短缺的问题的重要一步。值得一提的是，芯擎科技是由吉利吉利控股集团投资的亿咖通科技有限公司与安谋科技（中国）有限公司共同出资成立，同时有消息称其年内推出的7nm车规级将率先搭载吉利旗下车型上。据了
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最近几个月，车用芯片需求飙升导致大量占用晶圆厂产能，进而冲击了其他行业的芯片产出，芯片短缺大潮全球蔓延。 受到波及的手机产业链大厂纷纷发出警告。苹果公开承认，包括最新的iPhone 12系列、Mac、iPad均遭遇芯片供应吃紧问题。高通指出，半导体行业芯片短缺是“全面的”。 三星电子也表示，芯片短缺可能从汽车蔓延到智能手机，很多芯片制造商都是满负荷运转，这限制了代工厂的接单能力，反过来冲击手机和平板的交付。 业界普遍说法是到下半年芯片供应紧张将可缓解。但台湾第二大晶圆厂联电接受《工商时报》采访时
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车规级芯片介绍
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