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模组内部灯条LED真实热阻模拟测试系统研究与分析

• LED封装、模组的质量水平，如光通量、坐标等光性能，与LED内部芯片的结温高低密切相关。一般LED结温高，则性能差。因此，对于LED芯片企业、LED封装企业和LED模组整机企业，了解LED芯片各层结构的热阻显得十分必要。现有的测量方法有很多，如红外热像仪法、电学参数法、光功率法等，行业测量热阻比较通用、靠谱的方法是电学参数法。本文采用的测试方法是基于电学参数法原理，同时利用“焊脚温度、环境温度”等效法，通过设计相应的PCB规格，使T3ster热阻测试仪可测量的待测LED模块的焊脚及环境温度，与真实模组或整
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