- 为重振日本半导体，由索尼集团和NEC等8家科技大厂共同投资的合资企业Rapidus计划到2025年在日本制造出尖端的2nm芯片。近日，Rapidus表示，不止2nm，还将向1nm进军。据日媒报道，近期在媒体圆桌会议中，Rapidus社长小池淳义说明了北海道千岁市新厂兴建计划和员工招聘情况。据悉，该千岁厂将兴建2栋以上的厂房，且除了2nm之外，也将兴建1nm制程芯片厂房。预计2027年开始IIM
1(第1栋厂房)将生产2nm芯片，而IIM 2(第2栋厂房)将生产1nm产品。之后也考虑将厂房数扩增至3-4
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- 随着美国推出520亿美元的芯片补贴法案，越来越多的半导体公司开始加码美国投资，三星已经计划向美国投资2000亿美元，约合1.4万亿人民币，在美国新建11家芯片工厂，这样的投资意味着三星半导体已经彻底导向美国。 据韩国媒体报道，三星在美国的芯片投资计划极为庞大，预计20年内在美国德州建设11家芯片厂，其中2家工厂可能分布在得州首府奥斯汀，其余九家可能在德州的泰勒。 位于奥斯汀的2家工厂计划投资额约为250亿美元，位于泰勒的9家芯片工厂计划投资额1700亿美元，合计约为2000亿美元。 三星去年已经
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- 9月8日消息，据外媒报道，美国当地时间周二，芯片巨头英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格（Pat Gelsinger）表示，该公司计划斥资950亿美元在欧洲新建八家芯片厂，以应对全球芯片供应紧张之际各国竞相增加产能的局面。 盖尔辛格在慕尼黑IAA汽车展上透露，英特尔正考虑在欧洲某地新建两家芯片工厂，并可能进一步扩大规模，这将使未来大约十年的总投资达到相当于950亿美元的水平。随着电脑、汽车和电子产品对芯片的需求变得更加迫切，这些设施将帮助满足对半导体需求激增的挑战。 许多人正在猜测可能的生产地点，德国和
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- 博世耗资10个亿欧元在德国德累斯顿附近的一个半导体中心，开设了一家芯片工厂，此次投资也是该汽车供应商有史以来最大规模的投资，其中有2亿欧元来自于政府的支持，该厂的建立就是为了提高博世直接为汽车制造商供货的能力，大大减少了对第三方的依赖性。 预计从下个月就会开始生产芯片，工厂制造的芯片也将用于最新的电动玩具和自动驾驶的汽车。芯片的制作过程也是相当耗时的，通常一个半导体芯片在晶圆厂里就有600个单独的步骤，一个芯片的制成需要20多周的时间。 芯片紧缺的眼下，虽然很多工厂都投入到了芯片生产的大业中，但是也有
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- 据韩媒援引业内人士消息，三星电子已决定在美国得克萨斯州奥斯丁设立EUV半导体工厂，以满足日益增长的小型芯片需求和美国重振半导体计划。该工厂将采用5nm制程，计划于今年Q3开工，2024年投产，预计耗资180亿美元，同时也是三星电子首次在韩国之外设立EUV产线。去年，台积电去宣布将在美国建设芯片工厂，建成之后将采用5nm工艺为相关的客户代工芯片，目标是2024年投产。最新消息称，台积电管理层目前正在讨论，他们在美国的下一座芯片工厂，是否采用更先进的3nm制程工艺，为相关的客户代工芯片。
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- 北京时间6月28日晚间消息，高通(微博)CEO保罗·雅各布斯(PaulJacobs)周三表示，他不会排除自建芯片厂或动用公...
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- ***LED芯片厂商：晶元光电（Epistar）简称：ES、（联诠、元坤，连勇，国联），广镓光电（Huga），新世纪（GenesisPhotonics），华上（Arima...
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- 台积电发言人曾晋皓今天表示，虽然此前一项议案将放宽台湾芯片生产商在内地采用的生产技术限制，但台积电没有立即在内地设立12英寸芯片厂的计划。
台湾当局可能从8月起允许当地芯片生产商在内地生产12英寸晶圆，这是台湾方面为了通过放宽大陆投资限制来提振台湾经济而采取的一项措施。
联华电子发言人颜胜德则表示，公司将评估是否在放宽内地投资限制后赴内地设立12英寸芯片厂，将在评估市场状况后作出决定。
按收入计算，台积电和联华电子是全球第一大和第二大芯片代工商。
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- 作为成都首座8英寸芯片厂，投资2.7亿美元的成芯半导体制造有限公司一期工程建设预计4月可竣工试运行。成都成芯半导体制造有限公司决定再投资4.13亿美元，在原厂址实施二期工程，扩建芯片生产主厂房和动力厂房各一座，总建筑面积97909.80m2。扩建完成后，全厂可形成月产8英寸集成电路芯片70000片的生产能力。
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- 刚从“联电和舰案”中脱套不久的苏州和舰科技有限公司(下称“苏州和舰”)一开口就让人惊讶。 6日，该公司总裁徐建华在苏州第四届中国国际集成电路展览会上公开表示，苏州和舰已开始规划12英寸芯片厂，如果一切顺利，最快2008年就能投入运营。徐建华透露，公司因此将会有新的融资计划，而明年可能规划到新加坡上市。 徐建华的理由是，大陆市场需求过于旺盛，公司订单应接不暇。他说，公司8英寸工厂产能早已开足，并且投资扩充了产能，明年上半年甚至可
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- 北京计划建设一座3亿美元的电脑芯片加工厂，该计划突出表明了北京想成为半导体制造业中心的决心。 Fullcomp International Investment计划为当地半导体设计企业和国际电子集团代工生产芯片。该公司是一家在萨摩亚群岛注册的控股公司。 该厂将成为北京将建的第三家芯片厂。工厂的建设也反映了行业的预期，即随着中国成为全球电子供应链中日益重要的一环，中国国内对芯片的需求将日益上升。 中国的科技产业严重依赖进口芯片，但政府已将
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