- 国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于正在美国丹佛举行的2022年IMS展会上宣布，其IPD芯片累计出货量已首超10亿颗。芯和半导体在集成无源器件IPD 和系统级封装SiP 设计领域积累了超过十年的开发经验和成功案例，结合虚拟IDM模式，构建了芯和无源器件IPD平台。基于IPD技术的一致性高、可集成性强、尺寸小、高度低、可靠性高、成本低、可定制化、性能优越、引脚布局灵活性等优势，芯和无源器件IPD平台提供了覆盖滤波器、多工器、耦合器、巴伦、阻容网络、匹配网络、高密度电容等无源器件从仿真模型到产品实物
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芯和 IPD
- “全球知名半导体产业研究机构Yole Développement，一直以来因其对射频前端市场的权威研究和预测，成为引领行业的风向标。最近几年，Yole对芯和半导体的关注持续升温：2019年Yole在“5G's Impact on RF Front-End Module and Connectivity for Cell Phones 2019" 报告中首次把芯和定位为全球IPD滤波器领先供应商；2020年在"Thin-Film Integrated Passive Device
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芯和 IPD 射频前端
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