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苹果自研基带不顺？高通确认拿下明年iPhone芯片大单

• 高通11月2日发布财报时发表评论称，该公司原计划在2023年仅为新iPhone提供大约20%的5G基带芯片，但现在预计将保持目前的供应水平。该声明表明，苹果明年的机型不会采用自己的自研基带设计，高通将在2023年继续为“绝大多数”iPhone提供基带芯片。苹果在2019年与高通达成和解，并同意在可预见的未来在iPhone中使用高通的基带芯片。同时，苹果开始致力于打造自己的手机基带芯片。值得一提的是，今年7月，知名苹果分析师郭明錤就曾爆料称，苹果5G基带芯片的研发可能已经失败，高通仍将是2023款iPhon
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