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芯粒（Chiplet）技术如何开辟智能汽车算力竞赛发展新路径？

• 近年来，智能汽车行业对于大算力芯片的需求迅速增长，但是高昂的芯片成本令不少车企望而却步，影响了汽车智能化发展的速度。与此同时，一种名为芯粒（Chiplet）的技术突然火了起来，这种技术通过将一颗大芯片拆分成若干小芯片，再重新封装在一起，能够大幅降低大算力芯片的成本，用相对传统的工艺实现甚至超过更先进工艺所能达到的性价比。芯粒技术能否解决智能汽车的算力瓶颈？专家们对此众说纷纭，有观点认为芯粒（Chiplet）技术并不适合汽车市场，这种观点是否合理？焉知特别采访了芯砺智能创始人兼CEO张宏宇，作为智能汽车芯片
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