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了解瞬态热阻抗背后的理论

• 瞬态热阻抗用于衡量器件被施加脉冲功率时的表现，它决定了器件在低占空比和低频脉冲负载下的表现方式，因此非常重要。IC 封装有许多热指标，例如 θJA 和 ΨJT。这些参数使稳态下的结温估算变得非常简单。本文将讨论热瞬态行为以及热阻抗的相关基本理论。热参数概述倒装芯片封装的热特性由参数 θJA、ΨJT 和 ΨJB 表征。θJA 是结至环境热阻（以 °C/W 为单位），它是系统级参数，在很大程度上取决于系统属性，如安装该器件的 PCB 设计及布局。其中，电路板被当作焊接到
• 关键字： MPS  瞬态热阻抗