- 三星晶圆代工为了在7纳米及更先进制程市场扩大市占率，未来几年将调整策略，争取亚马逊、谷歌、阿里巴巴等网络巨擘及系统大厂的人工智能及高效能运算（AI/HPC）特殊应用芯片（ASIC）晶圆代工订单。法人表示，三星晶圆代工策略转向需要IC设计服务厂支援，中国台湾厂商智原可望成为主要合作伙伴。
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- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)日前宣布，位于台湾新竹的智原科技 (Faraday Technology Corp.) 通过采用Cadence®完整的工具流程，已成功完成该公司最大型的SoC (系统单芯片) 项目开发，该项目是用于4G基站的3亿门芯片设计。
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- 联华电子与ASIC设计服务领导厂商智原科技共同宣布，双方因应客户需求，已经完成并交付3亿逻辑闸(300-million gate count)系统单芯片解决方案。此款高复杂度SoC的产出，主要奠基于双方丰富的设计、生产经验、先进的工艺技术，以及长期合作默契。同时，此合作过程与产出，也为客户大幅地降低了开发风险、减少其需要投入的庞大人力、物力等设计资源，并缩短其产品上市时间。
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- 根据台湾电机电子工业同业公会统计，到去年为止台湾高科技人才仍有五万七千人的缺囗，经建会也预估2001年到2111年十年间，台湾科技与管理人才每年约短缺四万四千人
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