- 3 月 18 日消息，英伟达将在明日举行GTC 2024 主题演讲，黄仁勋预计将宣布名为 Blackwell 的下一代 GPU 架构。据 XpeaGPU 爆料称，明天推出的 B100 GPU 将采用两个基于台积电 CoWoS-L 封装技术的芯片。CoWoS（晶圆基片芯片）是一项先进的 2.5D 封装技术，涉及将芯片堆叠在一起，提高处理能力，同时节省空间并降低功耗。XpeaGPU
透露，B100 GPU 的两个计算芯片将连接到 8 个 8-Hi HBM3e 显存堆栈，总容量为 192GB。值得注意的是，
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- IT之家 3 月 6 日消息，固态技术协会 JEDEC 今日正式发布 JESD239 GDDR7 显存标准（Graphics Double Data Rate），JESD239 GDDR7 提供的带宽是 GDDR6 的两倍，每台设备最高可达 192 GB/s。据介绍，JESD239 GDDR7 是第一个使用脉幅调制（Pulse Amplitude Modulation，PAM）接口进行高频操作的 JEDEC 标准 DRAM。其 PAM3 接口提高了高频操作的信噪比（SNR），
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- 2月4日消息，新版RTX 3050最大的变化就是显存缩水至6GB，其国内售价是1399元。根据微星官方新闻稿，其RTX 3050 6G显卡包括万图师与RTX 3050 LP 6G OC刀卡，但目前京东仅上架了万图师型号，显示为1399元。从实际测试来看，RTX 3050 6GB比8GB版本少了10%的CUDA核心，跑分降低了20%，当然它的功耗也降低了46%，同时也便宜了32%。RTX 3050 6GB则改成了最小的GA107核心，编号为GA107-325，只有2304个CUDA核心、64个张量核心、16
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- 今年8月，SK海力士宣布开发出了全球最高规格的HBM3E内存，并将从明年上半年开始投入量产，目前已经开始向客户提供样品进行性能验证。据MT.co.kr报道，继第4代产品HBM3之后，SK海力士将向英伟达独家供应第五代高带宽内存HBM3E，此举有望进一步巩固其作为AI半导体公司的地位。据半导体业界15日消息，SK海力士将于明年初向英伟达提供满足量产质量要求的HBM3E内存，并开展最终的资格测试。一位半导体行业高管表示，“没有HBM3E，英伟达就无法销售B100”，“一旦质量达到要求，合同就只是时间问题。”据
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- IT之家 7 月 19 日消息，三星电子今日宣布已完成其业内首款 GDDR7 的研发工作，年内将首先搭载于主要客户的下一代系统上验证。三星表示，继 2022 年三星开发出速度为每秒 24 千兆比特 (Gbps) 的 GDDR6 16Gb 之后，GDDR7 16Gb 产品将提供目前为止三星显存的最高速度 32Gbps。同时，集成电路（IC）设计和封装技术的创新提升了高速运行下的性能稳定性。IT之家附三星 GDDR7 介绍如下：三星 GDDR7 可达到出色的每秒 1.5 太字节（TBps）的带宽，是
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- 今日，三星电子宣布已完成其业内首款GDDR7的研发工作。年内将首先搭载于主要客户的下一代系统上验证，从而带动未来显卡市场的增长，并进一步巩固三星电子在该领域的技术地位。三星GDDR7显存继2022年三星开发出速度为每秒24千兆比特(Gbps)的GDDR6 16Gb之后，GDDR7 16Gb产品将提供目前为止三星显存的最高速度32Gbps。同时，集成电路（IC）设计和封装技术的创新提升了高速运行下的性能稳定性。三星电子存储器产品企划团队执行副总裁Yongcheol Bae表示："三星的GDDR7
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- 先进存储半导体技术厂商之一三星电子今天宣布，三星首款具有24Gbps处理速度的16Gb GDDR6（第六代图形用双倍数据传输率存储）显存已开始出货。该款新显存采用三星第三代10纳米级（1z）*工艺和极紫外光（EUV）技术，旨在显著提升下一代显卡（视频图形阵列）、笔记本电脑、游戏机以及基于人工智能的应用和高性能计算（HPC）系统的图形性能。三星半导体24Gbps GDDR6显存三星电子存储器产品企划团队执行副总裁Daniel
Lee表示："如今AI和元宇宙带来的数据量激增，推动高性能图形处理需
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- 三星电子今日官宣旗下首款具有24Gbps处理速度的16Gb GDDR6显存已经正式开始出货。这款三星目前最快的GDDR6显存采用了其第三代10纳米级（1z）工艺和极紫外光（EUV）技术，能够显著提升下一代显卡、笔记本电脑、游戏机等设备的图形性能。而且，其还采用新的电路设计，通过引入绝缘材料（高K金属栅极）尽可能减少电流泄漏当该显存被集成在高端显卡中后，理论上能够在一秒内传输高达1.1TB的数据，约等于275部全高清电影。此外，这款GDDR6显存还搭载动态电压开关（DVS）技术，能够根据性能要求调整工作电压
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- 经查，三星官网确认，针脚速度20Gbps（K4ZAF325BC-SC20）和24Gbps（K4ZAF325BC-SC24）的GDDR6显存芯片已经出样。其它规格方面，单片容量达到16Gb（2GB）。当前，AMD的RDNA2显卡主要采用三星GDDR6显存，然而最高也不过RX 6900 XT水冷版的18.5Gbps，位宽仍是256bit。相较而言，由于NVIDIA和美光的GDDR6X“厮混”，最高摸到19.5Gbps/384bit，导致两者带宽差距明显。三星的产品更新显然让AMD RDNA3很有底气。当然，N
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- 前段时间网上曝光了Intel Arc(锐炫)品牌的Alchemist(DG2)移动显卡的PPT，根据PPT显示未来Intel在移动平台的独立显卡共被划分为5个SKU、4种显存配置。近日该系列显卡其中之一的显存芯片布局照片也被曝光，从照片上来看，其型号为DG2-512EU，共有6个三星K4ZAF325BM-HC16内存模块。从三星的产品目录来看，这款GDDR6内存模块的容量为2GB，速率为16Gbps，也就是说这款显卡的显存容量为12GB，显存位宽为192，并且有384GB/s的带宽。根据Intel的规划来
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- 近日，2022年珠海软件和集成电路产业年会暨数字经济创新与产业发展论坛上，芯动科技正式发布了全球首款GDDR6X高速显存技术，目前该技术已支持风华4K级高性能GPU的创新突破和量产，还将进一步赋能高性能计算产品，助力全球合作伙伴成功。此次首发的GDDR6/6X Combo IP，单个DQ能达到21Gbps超高速率，在256位宽度下系统带宽超过5Tb/秒，是同位宽DDR4/LPDDR4最高带宽的5倍，整体带宽性能直追HBM，成本却远低于HBM，是当前最具性价比的高带宽存储解决方案，能有效促进GPU/NPU/
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- 如果关注过英伟达GeForce 20系显卡,你就会发现,这一系列的显卡搭载了GDDR6显存,不仅有更高的带宽,而且功耗更低;而主板上搭配CPU的内存却一直停留在DDR4,这是为什么呢?你肯定会说,一个是DDR,另一个是GDDR,两者不能通用。20系显卡搭载了GDDR6显存虽然这样的回答不能算错,但像脑筋急转弯一样的回答显然不能令大多数人满意,我们还需要了解更深一步的问题。为什么电脑内存不能把显卡上的显存拿来用呢?仅仅是前面多了一个字母G,就会有如此大的差别吗?未来有没有可能让电脑用上GDDR呢?台式机内存
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- GDDR6显存已经逐渐普及，比如NVIDIA Turing家族已经全线配备，AMD Navi也开始引入，目前已商用的最高速度为14GHz，马上就会出现16GHz，而现在Rambus首次展示了18GHz高频率的GDDR6。说起Rambus，大多数人都没什么好印象，这个“专利流氓”凭借在内存、显存技术方面的一些积累，曾经搅得整个行业鸡犬不宁，但不得不说，Rambus在技术上还是很有两把刷子的。凭借18GHz的超高速度，Rambus GDDR6只需一颗32-bit位宽的芯片，就能获得72GB/s的带宽，如果搭配
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- 硬件设计越来越复杂，缺陷和漏洞也越来越难以避免，危险程度也越来越高，比如持续阴魂不散的Spctre幽灵、Meltdown熔断，就利用了CPU处理器的分支预测缺陷发送特殊指令流。固件、软件上的漏洞就更多了，比如近期爆发的“Screwed Drivers”，连微软签名认证的驱动都能被用来提升权限。为了保护软硬件安全，厂商们也是挖空了心思，AMD最近就提交了一项新的专利申请，用来保护GPU显存指令不被恶意利用。技术原理比较复杂，简单来说就是利用了系统的主从设备关系，利用二者的指令流检查执行过程中可能出现的任何错
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- 从显卡诞生到至今已经走了十几年的光阴，显存容量随着显卡的发展而逐步增大，从远古级的512KB、1MB、2MB等超小的显存容量，发展到8MB、12MB、16MB、32MB、64MB，再到后来的128MB、256MB、512MB，一直到现在的主流级1
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显存介绍
显存，全称显示内存，即显示卡专用内存。显存对于显卡就好比内存对于整台电脑，地位非常重要，它负责存储显示芯片需要处理的各种数据。显存容量的大小、性能的高低，直接影响着电脑的显示效果。目前，工作站显卡常用的显存类型有以下几种。显存是显卡上的关键核心部件之一，它的优劣和容量大小会直接关系显到卡的最终性能表现。可以说显示芯片决定了显卡所能提供的功能和其基本性能，而显卡性能的发挥则很大程度上取决于显存。无论 [
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