- IC设计服务厂创意宣布推出采用台积电2.5D及3D先进封装技术（APT）制程平台，可缩短客制化特殊应用芯片（ASIC）设计周期，有助于降低风险及提高良率。创意第一季营收虽因淡季较上季下滑，但预期仍为季度营收历史次高，今年5奈米及7奈米委托设计（NRE）接案畅旺，ASIC量产逐步放量，将全力抢攻人工智能及高效能运算（AI／HPC）客制化ASIC市场庞大商机。创意对今年维持乐观展望，成长动能来自5奈米及7奈米AI／HPC相关芯片NRE接案畅旺，12奈米固态硬盘控制IC及网通芯片量产规模放大。再者，创意过去3年
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创意 AI HPC 客制化 ASIC
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