- 日前，昆山同兴达芯片金凸块（GoldBump）全流程封装测试项目量产仪式暨合资签约仪式举行。据“金千灯”公众号消息，10月18日，昆山同兴达芯片金凸块（GoldBump）全流程封装测试项目量产仪式暨合资签约仪式举行，标志着同兴达与日月新集团合作投建的半导体先进封装项目正式量产。据悉，该项目预计总投资30亿元，达产后产值预计32亿元，纳税1.7亿元。一期项目投资9.8亿元，达产后可实现每月2万片全流程金凸块的产能，生产规模在全国领先。项目引进了两台“SMEE光刻机”，是昆山首台金凸块封测光刻机，设备采用先进
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同兴达芯片 封装测试
同兴达芯片介绍
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