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制造封测 文章 进入制造封测技术社区

总投资11.5亿元,锐杰微SiP芯片研制及高端封测生产基地落成

  • 7月25日,位于新郑智能终端产业港的锐杰微科技集团SiP芯片研制及高端封测生产基地落成。这一项目打破了河南省内集成电路产业缺少的局面,弥补了集成电路产业空白,将提升高端制造业核心配套率。锐杰微科技(郑州)有限公司年产SiP封装芯片5亿颗项目由成都锐杰微科技有限公司投资建设,该公司是一家专注于国产SiP芯片研发,同时拥有高端封测制造能力的高新技术企业,拥有国内领先的SiP芯片研发团队、封装设计仿真团队、封装加工制造团队,以及成品测试与考核验收技术团队,拥有120多家研究所以及科研院校客户以及众多的商业客户。
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