首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 一体化芯片

一体化芯片 文章 进入一体化芯片技术社区

泰斗微电子 :卫星定位导航射频基带一体化芯片TD1030-Q3003AB 通过AEC-Q100 Grade 2认证

  • 领先的卫星定位导航技术及芯片和解决方案提供商泰斗微电子科技有限公司今日宣布:公司的卫星定位导航射频基带一体化芯片TD1030-Q3003AB于日前在宜特上海中立第三方实验室及供应链厂商协助下,通过了AEC-Q100 Grade2认证,不仅成为国内第一家通过该认证的卫星定位导航射频基带一体化芯片厂商,而且TD1030-Q3003AB也获得了同类芯片最高等级的车规认证,其-40℃~+105℃的工作温度范围可支持汽车厂商、Tier-1供货商及智能化应用方案商开发可靠性更高的车载导航系统。
  • 关键字: 泰斗微电子  智能驾驶  一体化芯片  
共1条 1/1 1

一体化芯片介绍

您好,目前还没有人创建词条一体化芯片!
欢迎您创建该词条,阐述对一体化芯片的理解,并与今后在此搜索一体化芯片的朋友们分享。    创建词条

热门主题

树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473