据外媒报道,微软Surface Book 3即将来到,可能配备全新的散热系统,该系统可以在不同的处理条件下让电脑保持良好的散热条件。根据最新披露的专利文件显示,微软Surface Book 3或将采用全新的自适应气流系统。根据专利的说明,这套系统适用于Surface系列产品以及Xbox游戏主机。微软在文件中表示,全新的气流导向方案可以为笔记本电脑提供最佳的散热效果,并在多种旋转风扇速度下将设备噪音降至最低,此系统还有助于提高设备性能并增加Surface Book的预期使用寿命。专利中的全新散热方案包括一个
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Surface Book X Box
11月25日消息,华为Sound X亮相。官方介绍,华为Sound X由华为与帝瓦雷联合设计,其设计灵感源于维也纳音乐金色大厅。它采用全对称美学设计,音箱尺寸为165mm(直径)×203mm(高度),重量为3.5kg,使用NCVM不导电真空电镀工艺,其优势在于拥有金属质感、光亮通透,同时不影响无线信号传输,耐磨、耐醇、耐汗。规格方面,华为Sound X搭载帝瓦雷60W双低音炮,同时搭载扬声器主动匹配信号处理专利技术,配合独特的对称式重低音设计以及巴黎实验室的联合调测,给你看得见的震撼听觉。而且,华为Sou
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华为 音箱 Sound X
近日,Intel发布新一代酷睿X桌面发烧级处理器,覆盖10~18核,采用14nm Cascade Lake-X架构,定价590~978美元。
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AMD 英特尔 Core X
随着发布日期的临近,Intel下一代发烧级桌面平台Cascade Lake-X开始频频出现在测试数据库中。GeekBench上已经先后出现了10核心20线程酷睿i9-10900X、旗舰级酷睿i9-10980XE的身影,如今轮到12核的Core i9-10920X了。基准识别出的频率为2.77/3.80GHz,显然不对,毕竟现款12核i9-9920X是3.5/4.4GHz。跑分方面,单核5339,多核44046。成绩算得上正常,正好卡在Core i9-10900X (5204 / 39717)和Core i
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英特尔 Core i9 Core X
今日有媒体报道,华为或将在本周举办的开发者大会上公布华为Mate X的先关发售信息,最快该机会在9月份出货。华为Mate X(5G版全网通)电商报价京东商城 预约抢购华为Mate X发售时间曝光 9月份出货媒体援引自产业链消息人士说法,华为Mate X上市准备已经做好,相关发售信息预计会在8月9日的华为开发者大会上公布,最快出货时间或在9月份。据了解,华为Mate X是在今年的MWC2019大展上正式对外公布。该机最大亮点是采用内折屏设计,正面是一块6.6英寸大屏,背面屏幕尺寸6.38
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华为Mate X
6月25日消息,华为终端官方微博宣布,华为5G双模手机Mate 20 X 5G版获得中国首张5G终端电信设备进网许可证,这意味着华为Mate 20 X 5G版距离上市越来越近了。
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华为 Mate 20 X 5G
GlobalFoundries 从新 CEO 上任以来,大刀阔斧进行改革,宣布退出全球高端技术的开发,又将新加坡 8 寸厂 Fab 3E 卖给台积电旗下的世界先进后,业界再度点名“下一刀”,是为购自 IBM 的纽约 12 寸厂寻找买家。据传美系 IDM 大厂有兴趣,看来新任 CEO 这把削减成本的大刀要一砍到底,GlobalFoundries 经历大改革后可否涅槃重生值得关注。Thomas Caulfield 接替任职逾 4 年的 Sanjay Jha,出任 GlobalFoundries 的新 CEO
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GlobalFoundries Fab IBM
机器视觉,好比机器的眼睛,可实现捕获、分析图像并根据图像中的信息作出决策。医疗成像、军事侦察领域以及新兴的机器人技术、人工智能(AI)推动着机器视觉市场高速增长。据调研机构Yole Development,自动化、智能交通系统(ITS)、条码扫描和视觉分析等细分市场在2012-2022年的平均年复合增长率约9%。在中国制造2025计划的刺激和不断增加的生产力需求的驱动下,中国对自动化的投资是世界其它地区的3倍。同时,自动化在向嵌入式视觉、AI、深度、3D、超光谱、深紫外光等趋势演进。 安森美半导体具
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X-Class 图像传感器
随着提高效率成为众需求中的重中之重,并且能源成本也在不断增加,以前被认为是奇特且昂贵的碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等技术,现已变得更具性价比。此外,随着市场的增长,由于规模经济的关系,SiC或GaN晶体管和二极管在经济上也越来越具有吸引力。 功率半导体(如二极管和MOSFET)可以通过几种机制显著节省能源。与传统的硅器件相比,SiC二极管可以实现短得多的反向恢复时间,从而实现更快的开关。此外,其反向恢复电荷要少很多,从而可降低开关损耗。此外,其反向恢复电荷要少很多,从而可降低开关损耗。就其本身
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X-FAB SiC
半导体FAB厂 FAQ100问影响工厂成本的主要因素有哪些?答:Direct Material 直接材料,例如:蕊片 Indirect Material间接材料,例如气体hellip; Labor
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半导体 FAB
PNA-X 系列微波网络分析仪是是德科技在射频(RF) 网络分析领域内长达40 多年的技术领先地位和产品创新精神的巅峰之作。PNA-X 不仅仅是一款矢量网络分析
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PNA-X 微波网络分析仪 MMIC
5月19日,2018年国家级实验教学示范中心联席会电子学科组工作会在大连泰达美爵酒店隆重召开。本次会议由国家级实验教学示范中心联席会电子学科组和大连理工大学(简称“大工”)共同主办,大连理工大学电工电子国家级实验教学示范中心,电工电子国家级虚拟仿真教学中心承办。 大会现场300余人济济一堂 出席本次会议的有大连理工大学校领导:朱泓教授,国家级实验教学示范中心联席会电子学科组组长东南大学胡仁杰教授,以及大工教务处、国资处和电工电子实验中心有关领导。会议开幕式由金明录教授主持,朱泓校长发表了热情洋溢的
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虚拟仿真 X-Cloud
童工雇佣产业链的供应端是庞大的辍学、失学少年群体,其潜在供应人数远超想象。
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富士康 iPhone X
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