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x-37b 文章 进入x-37b技术社区

碳化硅扩产、量产消息不断，瑞萨、X-FAB跟进

  • 近期，一众国内厂商扩产、量产碳化硅的消息频繁发布。如博世收购了美国半导体代工厂TSI以在2030年底之前扩大自己的SiC产品组合；安森美半导体考虑投资20亿美元扩产碳化硅芯片；SK集团宣布，旗下SK powertech位于釜山的新工厂结束试运行，将正式量产碳化硅，产能将扩大近3倍。除此之外，据外媒报道，日本半导体巨头瑞萨和德国晶圆代工厂X-FAB也于近日宣布了扩产碳化硅的计划。其中，瑞萨电子将于2025年开始生产使用碳化硅 (SiC）来降低损耗的下一代功率半导体产品。报道指出，按照计划，瑞萨电子拟在目
  • 关键字： 碳化硅  瑞萨  X-FAB  

DRAM迎来3D时代？

苹果WWDC 2023日期曝光！iOS 17首秀来了：或不再支持iPhone X/8

  • 今年苹果的头号产品无疑将是iPhone 15系列，同样，其首发的iOS 17操作系统同样备值得关注。航班应用Flighty开发者Ryan Jones日前晒图称，6月4日这天，有三个飞行目的地朝着美国加州汇聚。随后，包括ShrimpApplePro、SnoopyTech等爆料人指出，苹果WWDC 2023大会将于6月5日（星期一）召开。去年的WWDC大会是6月6日举办，苹果官方一般会提前一个月官宣。按惯例，WWDC上肯定会公布包括iOS/iPadOS/macOS/tvOS等在内的全套操作系统新版本，此外也可
  • 关键字： 苹果WWDC  iOS 17  iPhone X/8  

BOE(京东方)独供Varex新一代X-ray平板探测器背板 赋能创新医疗新赛道

  • 1月12日，全球领先的X射线平板探测器制造商Varex（万睿视影像设备(中国)有限公司）在无锡举办新品发布仪式，重磅推出旗下第5代低剂量4343W X-ray平板探测器新品。这款由BOE（京东方）独供的X-ray平板探测器背板（FPXD），可大幅降低Ｘ射线使用剂量，在X射线转化效率方面实现全新突破。此次与Varex公司强强联合，标志着BOE（京东方）传感业务在全球高端医疗影像领域迈上新台阶，彰显了其FPXD技术水平和工艺能力达到国际领先水平。当前，在X射线成像应用中，数字成像技术正逐步取代传统的X光模拟成
  • 关键字： BOE  京东方  X-ray平板探测器背板  

完成近2年半任务 美军X-37B太空无人机重返地球

  • 波音公司（Boeing）表示，美国空军太空无人机X-37B在绕行地球轨道近2年半后，于今天降落在佛罗里达州肯尼迪太空中心（Kennedy Space Center），结束第6次任务。法新社报导，X-37B于2010年首飞，至今累计飞行超过10年，并在6次任务中飞行超过20亿公里。X-37B由波音和洛克希德马丁公司（Lockheed Martin）的合资企业「联合发射同盟」（United Launch Alliance）为空军所设计，是外界所知很少的美军秘密项目。美军太空行动负责人萨兹曼（Chance Sa
  • 关键字： X-37B  太空无人机  

JAI最新的Go-X系列相机搭载5GBASE-T接口

  • JAI近日宣布再推出Go-X系列的12款小型机器视觉相机，支持GigE Vision连接，传输速度高达5GBASE-T（5GigE）。与今年初Go-X系列发布的24款型号一样，这批新款相机配备了最新的索尼Pregius S CMOS传感器，分辨率从510万像素到2450万像素不等。Pregius S传感器采用背照式技术，虽然单个像元尺寸更小，但不会牺牲成像性能。JAI借助这项技术，用紧凑型的产品为用户提供更加高清的图像。Pregius S传感器的像元尺寸仅为2.74µm，这意味着新的24.5M像素的Go-
  • 关键字： JAI  Go-X  相机  5GBASE-T接口  

如何快速调试TLD6098-X的设计

  • TLD6098-2ES是宽电压输入双通道多拓扑DC/DC控制器，两个通道上的电流或者电压通过可以通过不同的拓扑实现闭环控制，作为一级恒压源或者恒流源。目前TLD6098可以支持的拓扑有：对地升压，SEPIC, 反激，对电池升压，降压。本文针对TLD6098-X在保护诊断设计上的特殊处理，以及实际使用当中常见问题进行分析和解答，使设计者可以尽快定位问题，从而快速问题，缩短设计周期。1.介绍汽车的ECU设计从概念到验证是需要很多的步骤。通过测试原型机的PCB来验证设计是最重要并且最花时间的步骤之一。所有可能的
  • 关键字： 英飞凌  TLD6098-X  ECU  DC/DC控制器  

X-FAB与莱布尼茨IHP研究所达成许可协议

  • 全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）与莱布尼茨IHP研究所今日共同宣布，将推出创新的130纳米SiGe BiCMOS平台，进一步扩大与莱布尼茨高性能微电子研究所（IHP）的长期合作关系。作为新协议的一部分，X-FAB将获得IHP的尖端SiGe技术授权，将这一技术的性能优势带给大批量市场的客户群体。130纳米SiGe BiCMOS平台新创建的130纳米平台显著加强了X-FAB的技术组合，提供了独特的解决方案，达到满足下一代通信要求所需的更高
  • 关键字： X-FAB  莱布尼茨IHP  

更简单、更聪明的X-CUBE-AI v7.1.0 轻松布署AI模型

  • X-CUBE-AI是意法半导体（简称ST）STM32生态系统中的AI扩充套件，可自动转换预先训练好的AI模型，并在用户的项目中产生STM32优化函式库。最新版本的X-CUBE-AI v7.1.0主要有三项更新：‧ 支持入门级STM32 MCU；‧ 支持最新AI架构；‧ 改善使用者体验和效能调校。ST持续提升STM32 AI生态系统的效能，且提供更多简单、易用的接口，并强化更多类神经网络中的运算，而且最重要的一点是：免费。在介绍X-CUBE-AI v7.1.0的三大更新之前，先了解一下X-CUBE-AI的主
  • 关键字： ST  X-CUBE-AI  AI模型  

是谁在拉动嵌入式存储的技术革新和市场扩张？

  • 近年来，受到全球半导体产能短缺、新冠疫情以及季节性需求等因素的影响，存储器件的价格呈现出较大的波动态势。 J.P. Morgan, Gartner and Deloitte等主要行业分析机构的分析师都预测了半导体产能的短缺将持续整个2022年，甚至更长。根据WSTS的数据分析，2022年全球存储器件市场的规模将达到1716.82亿美元，较之前预估的2022年增加135.21亿美元，同比增长将会达到8.5%。 图 | WSTS的电子元器件市场预测（2021年11月）图源：WSTS&nbs
  • 关键字： 嵌入式存储  X-FAB  NVM  

特斯拉美国市场部分车型交付时间推迟 Model X最早明年2月交付

  • 6月2日消息，当地时间周三，特斯拉公司美国官网显示，该公司旗下某些长续航版电动汽车在美国市场的交付时间推迟了一个多月。根据特斯拉美国官网的最新日期，现在订购Model Y的预计交付日期是今年12月至明年3月，订购Model 3的预计交付日期是今年9月至12月。而现在订购Model X要到明年2月至5月才能提车。分析人士表示，特斯拉很可能是由于零部件生产和发货延迟而放缓交付速度。
  • 关键字： 特斯拉  美国  Model X  

新款Model X交付时间再推迟：部分车主要等两年才能提车

  • 5月20日消息，美国电动汽车制造商特斯拉官网的交货时间再次推迟，这意味着一些订购新款Model X的客户提车甚至要等两年时间。最近特斯拉官网再次更新新款Model X电动汽车的交货日期。一些预订特斯拉Model X的用户表示，交付日期已更新到2022年12月至2023年4月份。这是特斯拉又一次推迟新款Model X的交付时间。在此之前，一些Model X预定用户的交付日期为2022年7月份。新款Model X的交付延期问题很严重。一位特斯拉客户表示，自己最初在2021年初订购了一辆Model X，自此以来
  • 关键字： Model X  交付时间  推迟  

一台特殊的Xbox Series X流出：竟有多达40GB GDDR6

  • Gamers Nexus近日淘到了一个好东西：微软给游戏开发者准备的Xbox Series X开发套件，简称XDK。这套XDK是2020年的版本，处理器当然是AMD Scarlett APU，包括八个Zen2 CPU核心、56个RDNA GPU计算单元，和零售版一样，但频率应该不同。最大的差异在于内存/显存，零售版是16GB GDDR6，XDK开发套件上则是多达40GB GDDR6，正方面各有10颗，单颗容量2GB。这可能是发布前出现大容量内存/显存传闻的来源。更大的内存/显存空间，显然方便开发者调试、搜
  • 关键字： GDDR6  Xbox Series X  GDDR6X  

骁龙8助力vivo开启高端智能手机新时代

  • vivo首款折叠屏旗舰vivo X Fold和大屏商务旗舰vivo X Note正式亮相。vivo X Fold和X Note均搭载全新一代骁龙8移动平台，其出色的性能、安全、AI和影像体验，助力vivo打造冲击高端手机市场的全新力作，为广大用户带来更加高效、便捷和具有创造力的手机使用体验，开启高端智能手机新时代。秉承“大，集大成”的产品理念，vivo X Fold和X Note都采用骁龙8，以强大性能作为打造全面顶级体验的基础。骁龙8采用4nm工艺制程打造，全新的Kryo CPU采用Arm Cortex
  • 关键字： 高通  骁龙8  vivo  vivo X Fold  

消息称微软正在开发更小、更高效的 Xbox Series X 芯片

  • 4 月 11 日消息，微软 Xbox Series X 已经上市好长一段时间了，现有消息表明它的第一个升级版本可能即将到来。内部人士Brad sam (现任 Stardock 软件公司副总裁兼总经理) 发布的一段视频显示，微软正在为这款游戏机开发一款更高效的芯片。Sams 在 YouTube 上透露：我相信这是真的…… 我知道微软正在改进 Xbox 芯片。现在，我们会看到性能改进吗，我们会看到其他东西吗？虽然我不这么认为，但微软确实一直在致力于开发更酷、更高效的芯片，因为这有助于降低生产成本。我相信微软正
  • 关键字： 微软  Xbox Series X 芯片  
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