美国电动车大厂特斯拉可能推出入门平价车款「Model 2」的消息早已流传有一段时间。投资人莫不希望这款据传定价2.5万美元的平价电动车能够带动陷入成长困境的特斯拉业绩。可是外媒路透社日前却惊曝，这款特斯拉承诺以久的平价车款计划已经告吹。消息曝光后，特斯拉执行长马斯克在旗下社群平台X上怒批，「路透社（又）在说谎」！马斯克杠上媒体已经不是新闻。《华尔街日报》、《纽约时报》、彭博社等美国权威媒体都曾领教过马斯克的怨怼发言。这次惹毛马斯克的导火线是路透社5日爆出的独家消息。报导中引述消息人士发言，指称特斯拉已经取
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特斯拉 Model 2 马斯克
目前英伟达的H100等数据中心GPU都是由台积电（TSMC）负责制造及封装，SK海力士则供应HBM3芯片。不过人工智能（AI）的火热程度显然超出了大家的预期，导致台积电的先进封装产能吃紧。虽然台积电不断扩大2.5D封装产能，以满足英伟达不断增长的需求，但是英伟达在过去数个月里，与多个供应商就2.5D封装产能和价格进行谈判，希望能够分担部分工作量。据The Elec报道，三星已经获得了英伟达的2.5D封装订单。其高级封装（AVP）团队将向英伟达提供中间层，以及I-Cube封装。I-Cube属于三星自己开发的
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三星 英伟达 封装 2.5D
尽管如今可以创建基于中间层的系统，但工具和方法论尚不完善，且与组织存在不匹配问题。
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2.5D先进封装
月 8 日消息，据韩国电子行业媒体 TheElec 报道，三星电子成功拿下了英伟达的 2.5D
封装订单。消息人士透露，三星的先进封装 (AVP) 团队将为英伟达提供 Interposer（中间层）和 I-Cube，这是其自主研发的
2.5D 封装技术，高带宽内存 (HBM) 和 GPU 晶圆的生产将由其他公司负责。据IT之家了解，2.5D
封装技术可以将多个芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中间层上。台积电将这种封装技术称为
CoWoS，而三星则称之为
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三星 英伟达 AI 芯片 2.5D 封装 订单
4 月 1 日消息，三星电子 DS 部门负责人庆桂显近日在社交媒体上表示三星内部正采取双轨 AI 半导体策略，同步提高在 AI 用存储芯片和 AI 算力芯片领域的竞争力。在 AI 用存储芯片部分，三星组建了由 DRAM 产品与技术负责人 Hwang Sang-joon 领导 HBM 内存产能与质量提升团队，这是其今年建立的第二个 HBM 专门团队。三星近期在 HBM 内存上进行了大规模的人才投入，旨在赢回因策略失误而被 SK 海力士拿下的 HBM 内存市场领军地位：2019 年，三星因对未来市场的错误预测
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三星 HBM AI Mach-2
客户使用的MCU 是STM32F446，反馈在做压力测试时发现多次插拔后，产品意外无法再工作。分析了几天仍然无进展，只有MCU 复位后才能恢复正常。1 问题描述客户使用的 MCU 是 STM32F446，反馈在做压力测试时发现多次插拔后，产品意外无法再工作。分析了几天仍然无进展，只有 MCU 复位后才能恢复正常。2 问题分析由于此问题以属于偶发现象，一时半刻无法重现。首先能想到的是可能客户使用到了动态内存。通过与客户沟通，发现客户在一个比较老的 HAL 库版本上的基础上进行了改造，将原来的动态内存方式改成
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多次插拔 USB STM32
何谓USB Power Delivery？USB Power Delievry（USB供电/以下简称USB PD）是利用USB（Universal Serial Bus）电缆，最大可100W供电受电的USB供电扩展标准。 以往的USB最大供电功率分别为USB 2.0最大2.5W，USB 3.0最大4.5W，电池用途的充电标准USB BC（Battery Charging）1.2最大7.5W。 USB PD可最大100W供电受电，因此平板电脑、笔记本电脑等以往无法支持的设备也能进行供受电，可支持的设备大幅扩
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USB PD
3 月 27 日消息，Redmi 品牌总经理王腾今日开通抖音账号，并曝光了 Redmi 新系列手机的正面实拍画面，搭载骁龙 8s Gen 3 处理器。▲Redmi 骁龙 8s 新系列手机这款 Redmi 新机采用无塑料支架直屏设计，下巴比左右边框略宽，整体屏占比与 Redmi K70E 手机接近。IT之家昨日报道，小米型号为 24069RA21C 的手机通过了国家 3C 质量认证，由西安比亚迪电子代工，支持 90W 有线快充。根据其他数码博主补充，这款新机为搭载骁龙 8s Gen 3 处理器的Redmi
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小米 Redmi 骁龙 8s Gen 3 直屏
世界领先的开源解决方案供应商红帽公司日前宣布红帽Quay 3.11将于本月正式推出。该版本将更新权限管理和镜像生命周期自动化功能，以实现更高效的全面管理。重要更新内容包括：● 团队与OIDC（OpenID Connect）小组的同步● 在存储库级别修整策略● 新的用户界面提供更多Quay功能● 通用AWS STS支持● Quay操作器增强增强用户组控制借助Quay 3.11，用户可以根据
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红帽 Quay 3.11
3 月 21 日消息，黑客通过发现特斯拉系统的新漏洞，赢得了一辆全新的 Model 3 轿车和 20 万美元（IT之家备注：当前约 144.2 万元人民币）的奖金。多年来，特斯拉一直大力投资网络安全，并与白帽黑客密切合作。特斯拉通过提供丰厚奖金和旗下电动汽车的方式，积极参与 Pwn2Own 黑客竞赛。这一举措的初衷是鼓励和奖励“好的”黑客发现漏洞，帮助特斯拉在“坏人”下手之前修复漏洞。得益于此策略，特斯拉在恶意人员利用漏洞之前，已经修补了数十甚至数百个系统漏洞。今年 1 月份 Pwn2Own 的幕后组织
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黑客 特斯拉 系统漏洞 Model 3
本文以具有超载保护功能的USB供电 433.92 MHz RF 低噪声放大器接收器：CN0555为例，说明实际运作的特点及效率。国际电信联盟（ITU）将433.92 MHz工业、科学和医学（ISM）射频频段分配给1区使用，该区域在地理上由欧洲、非洲、俄罗斯、蒙古和阿拉伯半岛组成。尽管最初目的在用于无线电通讯之外的应用，但多年来无线技术和标准的进步使得ISM频段在短距离无线通信系统中颇受欢迎。ITU 1 区的营运业者无需为使用433.92 MHz频段获得许可，常见应用包括软件定义无线电、医疗设备和重型机械的
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超载保护 USB ISM 无线通信 ADI
3 月 17 日消息，特斯拉的 FSD Beta 版 12 正式迎来新版本推送，此次推送的 FSD Beta v12.3 面向美国的部分用户开放。据特斯拉软件信息追踪者
Teslascope 消息，FSD Beta v12.3
版本已于周六凌晨推送给美国数千辆特斯拉汽车，覆盖了包括东海岸在内的多个地区。Teslascope 指出，此次推送涉及的车辆软件版本号为
2023.44.30.8 和 2023.44.30.14。值得注意的是，本次推送似乎涵盖了美国所有拥有
FSD Beta 测试资格
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特斯拉 FSD Beta v12.3
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Boundary Devices的Nitrogen8M Plus SMARC。Nitrogren8M Plus SMARC是一款符合SMARC 2.1行业标准的高性能系统级模块 (SoM)，与SMARC载板相结合可组成单板计算机，大大加快产品上市速度。Nitrogen8M Plus SMARC是各种工业物联网 (IIoT) 应用的
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贸泽 工业IoT设备 Boundary SMARC 2.1
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布全面推出面向FiRa 2.0的RivieraWaves®超宽带(UWB) IP产品。FiRa 2.0是FiRa产业联盟为促进UWB驱动应用的广泛采用而发布的最新技术规范，旨在促进标准化和合规性。凭借独特的低功耗 MAC-to-PHY 解决方案，Ceva最新一代 UWB IP包含尖端的干扰消除方案，可在普遍存在蓝牙、Wi-Fi和 ZigBee 等其他无线标准的智能家居和智
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Ceva FiRa 2.0 超宽带IP 无线测距
随着科技的不断进步，嵌入式系统在各个领域的应用越来越广泛，从智能家居到工业自动化，从通讯设备到医疗设备，无一不体现出对多轨供电的迫切需求。无论是我们日常使用的手机、电脑，还是更复杂的工业设备、医疗设备，都离不开多路输出电源的支持。例如，一台智能手机在充电、数据传输、运行应用等不同状态下，需要的电压和电流是不同的，这时就需要多路输出电源来提供精准、稳定的电力供应。同样，一台医疗设备在运行时，也需要多路输出电源来确保各种设备的正常工作，从而保障病人的生命安全。多路输出电源面临困境其实多路输出电源设计一直是一个
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PI 多路输出电源 InnoMux-2
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