TSMC 9日召开董事会，会中决议如下：
1. 核准资本预算18亿8,090万美元，以建立位于中国台湾中科之晶圆厂的试产线(Mini-lines)，并扩充先进工艺及12吋晶圆级芯片尺寸封装(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP)产能，与特殊工艺产能。
2. 核准本公司2011年研发及经常性资本预算8亿376万美元。
3. 核准对TSMC Solar Europe B.V.增资940万欧元。
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TSMC 晶圆
TSMC 10日公布2010年10月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币373亿7,300万元，较今年9月增加了2%，较去年同期则增加了28.1%。累计2010年1至10月营收约为新台币3,374亿9,000万元，较去年同期增加了49.4%。
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TSMC 集成电路
AMD已经和TSMC签订了新版HD6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生产AMD的新版HD6000全系列芯片。AMD已经和TSMC在刚刚发布的HD6850、HD6870的Barts芯片上有过合作，并且逐步将订单量增大，此外TSMC预定生产AMD的OntarioAPU。
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TSMC AMD 芯片
TSMC今 (20) 日宣布，设立年度TSMC欧洲实践创新奖 (TSMC Europractice Innovation Award)，鼓励欧洲大专院校所提出之最佳创新混合讯号或射频电路设计。参赛者需将电路设计作品送交爱美科 (imec) 所统筹的欧洲IC 实践中心 (Europractice IC service) 参与竞赛。
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TSMC 射频电路
TSMC今(16)日假中国台中科学工业园区举行第一座先进薄膜太阳能技术研发中心暨先期量产厂房动土典礼，为TSMC进军薄膜太阳能市场奠定厚实基础。
TSMC董事长兼总执行官张忠谋在典礼中表示，新事业团队自去年成立以来已写下许多重要里程碑。其中LED照明技术研发中心暨量产厂房已落脚于台湾新竹，第一座太阳能厂房也准备在台中动土兴建。LED照明和太阳能这二项绿能新事业不仅能更增强TSMC长期营收与获利的持续成长，并将制造对地球友善的绿色能源产品，彰显TSMC企业公民的社会责任。此外，这座太阳能厂房与七月
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TSMC 薄膜太阳能
TSMC 29日公布2010年第二季财务报告，合并营收为新台币1,049.6亿元，税后纯益为新台币402.8亿元，每股盈余为新台币1.55元(换算成美国存托凭证每单位为0.24美元)。
与2009年同期相较，2010年第二季营收增加41.4%，税后纯益增加64.8%，每股盈余则增加了65%。与前一季相较，2010年第二季营收增加了13.9%，税后纯益及每股盈余皆增加了19.7%。这些财务数字皆为合并财务报表数字，并依照中国台湾一般公认会计准则所编制。
2010年第二季毛利率为49.5%，营
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TSMC 40纳米 晶圆
TSMC昨日公布2010年第二季财务报告，合并营收为新台币1,049.6亿元，税后纯益为新台币402.8亿元，每股盈余为新台币1.55元(换算成美国存托凭证每单位为0.24美元)。
与2009年同期相较，2010年第二季营收增加41.4%，税后纯益增加64.8%，每股盈余则增加了65%。与前一季相较，2010年第二季营收增加了13.9%，税后纯益及每股盈余皆增加了19.7%。这些财务数字皆为合并财务报表数字，并依照中国台湾一般公认会计准则所编制。
2010年第二季毛利率为49.5%，营业利
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TSMC 40纳米 晶圆
全球领先的纳电子研究中心imec和全球领先的半导体代工厂商TSMC日前宣布拓展imec欧洲基于TSMC 40nm工艺的IC服务。通过紧密的合作，imec和TSMC将同时为欧洲公司和研究机构开放Cybershuttle MPW平台。
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TSMC 40nm
2009年全球半导体制造装置的供货额连续2年大幅减少。SEMI(国际半导体制造装置材料协会)2010年3月宣布，09年全球半导体制造装置供货额比上年减少46.1%，为159亿2000万美元。跌幅超过了08年比上年减少的31.0%。受全球经济衰退的影响，09年全球半导体市场供货额比上年减少9.0%，但半导体制造装置市场较其下滑了37.1个百分点。所以供货额还不到顶峰时期07年的4成。
按照开展业务的地区划分，09年日本市场比上年减少68.3%，为22亿3000万美元。日本市场08年为全球最大市场，
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TSMC 半导体制造
TSMC 7日宣布针对65纳米、40纳米及28纳米工艺推出已统合且可交互操作的多项电子设计自动化(Electronic Design Automation; EDA) 技术档案。这些与设计相关的技术档案套装包括可互通的工艺设计套件(iPDK)、工艺设计规则检查(iDRC)、集成电路布局与电路图对比 (iLVS)，及工艺电容电阻抽取模组 (iRCX)。
iPDK、iDRC、iLVS，及iRCX技术系由TSMC与EDA合作伙伴一同在半导体产业的互通项目下通过验证，也是TSMC「开放创新平台」之一部份
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TSMC 65纳米 40纳米 28纳米
台积电(TSMC)董事长MorrisChang在最近的全球半导体联盟(GSA)高峰会议上发表演讲，MorrisChang表示，2011年，全球半导体产业将会出现7%的增长，并且，在2011年至2014年间，全球半导体产业的复合年均增长率(CAGR)将会达到4.2%.
世界顶尖纯晶圆代工芯片制造商负责人表示，芯片产业已经进入了最后的S形曲线发展阶段，即进入一个成熟与平稳增长时期。
MorrisChang曾表示，2011年，整个芯片产业将会恢复到2008年的水平，并早于他起初的预测。
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TSMC 晶圆代工
“MEMS是一个古老而年轻的行业。说它古老，是因为它诞生已有多年;说它年轻，是因为这是一个新应用层出不穷的领域。”北京大学上海微电子研究院院长程玉华教授在3月16日的“MEMS的应用与机遇”研讨会上说，“MEMS产业经过多年的发展，正在从高端军事、工业应用转向普罗大众的消费应用。在后摩尔时代，MEMS将大放异彩。”
2008年，TSMC宣布开始进入MEMS代工。一石激起千层浪，MEMS顿时成为半导体代工行业的明星。2009年
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TSMC MEMS
TSMC昨(4)日表示，昨(4)日晨八时十八分，在中国台湾高雄县甲仙乡发生芮氏规模6.4级的地震，而TSMC台南厂区和新竹厂区所测得的震度分别为5级与2级。
目前根据各单位的检查回报，此次地震对新竹厂区的营运影响极微，但台南厂区相对受到较大影响，然而该厂区已经陆续恢复生产。初步估计，此次地震对TSMC总体生产进度(wafer movement)的影响约为1.5天。
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TSMC 晶圆制造
高通与台积电1月7日共同宣布，双方正在28纳米工艺技术进行密切合作。此先进工艺世代可以更具成本效益的将更多功能整合在更小的芯片上，加速无线通讯产品在新市场上的扩展。
小尺寸与低功秏是高通公司包括Snapdragon芯片组平台在内的下世代系统单芯片解决方案之重要特色。奠基于双方长久的合作关系，高通与台积电正携手将产品从45纳米工艺直接推进至28纳米工艺。
台积电全球业务暨行销副总经理陈俊圣表示，台积电一向致力于提供客户先进技术平台及设计生态系统，我们的28纳米工艺平台可以为崭新世代的产品带来
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TSMC 28纳米 Snapdragon
根据业界消息，晶圆代工大厂联电(UMC)与台湾LED供应商晶元光电(Epistar)已在中国大陆合资成立一家LED芯片厂。
根据晶元光电日前在台湾证券交易所发佈的两项重大讯息，其一是该公司计划分别针对中国投资业务注入1.28亿与800万美元资金，包括一家站暂称为"常州公司"的LED芯片制造商，其二是一家名为冠銓(山东)光电科技(United LED)的LED芯片制造商。
而根据12月15日联电发佈的重大讯息，该公司也表示将对大陆的转投资公司冠銓光电科技注入800万美元。
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TSMC 晶圆代工 LED芯片
tsmc介绍
TSMC
简介
TSMC成立于1987年，是全球最大的专业集成电路制造服务公司。身为专业集成电路制造服务业的创始者与领导者，TSMC在提供先进晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。自创立开始，TSMC即持续提供客户最先进的技术；2006年的总产能超过七百万片约当八吋晶圆，全年营收约占专业集成电路制造服务领域的百分之五十。
2002年，TSMC成为第一家进入全球营收前 [
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