- 台湾半导体制造公司（TSMC）是全球最大的半导体代工企业，以其先进的制造技术而闻名。2024年，TSMC的股价预计将继续上涨，这主要得益于其在人工智能和高性能计算领域的领先地位。随着人工智能技术的迅速发展，对高端AI GPU的需求不断增加，这些GPU几乎全部由TSMC的先进芯片技术提供支持。这使得TSMC在半导体代工服务市场的占有率超过50%，并为其长期增长前景提供了强有力的支撑。此外，TSMC在2024年的收入预计将增长超过20%，这进一步增强了投资者对其股票的信心。这一增长主要得益于其在7纳米和5纳米
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半导体 TSMC 市场
- 3nm 时代来临了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技术研讨会期间发布了面向台积电 3nm 工艺（N3E）的 112G 超长距离（112G-ELR）SerDes IP 展示，这是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列产品的新成员。在后摩尔时代的趋势下，FinFET 晶体管的体积在 TSMC 3nm 工艺下进一步缩小，进一步采用系统级封装设计（SiP）。通过结合工艺技术的优势与 Cadence 业界领先的数字信号处理（DSP）SerDes 架构，全新的 112G-ELR
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Cadence TSMC 3nm工艺 SerDes IP
- 近日，在韩国科学技术院（KAIST）的演讲中，三星电子芯片业务负责人Kyung
Kye-hyun表示，三星将在五年内超越竞争对手台积电，在芯片代工领域处于领先地位。除了三星，重回代工领域的英特尔也放言，在2030年之前成为该市场的第二大玩家。代工市场硝烟起，市场地貌又将如何重塑？01三星放言：5年内超越台积电Kyung
Kye-hyun表示，当下台积电在芯片制造方面远远领先于三星。他认为三星需要五年时间才能赶上并超过台积电，尽管两家公司目前都在生产3nm半导体，这些技术的营销名称可能相似，但它们在
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TSMC 晶圆代工 三星
- 内容提要：· Cadence 凭借关键的 EDA、云和 IP 创新荣获 TSMC 大奖；· Cadence 是 TSMC 3DFabric 联盟的创始成员之一。 中国上海，2022年12月14日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其 EDA、IP 和云计算解决方案获得了 TSMC 颁发的六项 Open Innova
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Cadence 2022 TSMC OIP
- 楷登电子（美国 Cadence 公司）今日宣布，其面向 TSMC N7、N6 和 N5 工艺技术 PCI Express®（PCIe®）5.0 规范的 PHY 和控制器 IP 在 4 月举行的业界首次 PCIe 5.0 规范合规认证活动中通过了 PCI-SIG® 的认证测试。Cadence® 解决方案经过充分测试，符合 PCIe 5.0 技术的 32GT/s 全速要求。该合规计划为设计者提供测试程序，用以评估系统级芯片（SoC）设计的 PCIe 5.0 接口是否会按预期运行。 面向 PCIe 5
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Cadence TSMC PCIe 5.0
- 根据市调机构集邦科技研究显示，全球前十大晶圆代工厂去年第四季产值合计达295.47亿美元，连续十季度创下新高，在产能满载及价格持稳情况下，成长幅度较第三季略收敛。而在半导体产能吃紧情况下，集邦预期今年第一季前十大晶圆代工产值将维持成长态势，主要成长动能是由平均售价上扬带动。集邦指出，全球前十大晶圆代工厂去年第四季产值续创新高，主要有两大因素交互影响，其一是整体产能增幅有限，目前电视、笔电部分零组件缺货情况已趋缓，但包括电源管理IC、WiFi、微控制器（MCU）等成熟制程周边料况供货紧张，使晶圆代工产能持续
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- 据TrendForce研究，2021年第四季前十大晶圆代工业者产值合计达295.5亿美元，季增8.3%，已连续十季创新高，不过成长幅度较第三季略收敛。TrendForce指出，主要有两大因素交互影响，其一是整体产能增幅有限，目前电视、笔电部分零组件缺货情况已趋缓，但仍有部分PMIC、Wi-Fi、MCU等成熟制程周边料况供货紧张，使晶圆代工产能持续满载；其二是平均销售单价上涨，第四季以台积电（TSMC）为首的涨价晶圆陆续产出，各厂也持续调整产品组合提升平均销售单价。而本季排名变动为第十名由晶合集成（Nexc
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- 根据最新的股市表现，NVIDIA极有可能在几天内实现市值上超越英特尔，成为半导体圈第二高市值的公司。这个可能性今天就极有可能成为现实。
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- 在未来三个月内市值老大争夺中，TSMC会长时间力压Intel，NV会接近两大巨头但很难超越。真正变数的关键节点是8月中旬那个最后审判日……
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NVIDIA 英特尔 TSMC 股价 市值
- Mentor, a Siemens business 近日宣布，旗下系列IC设计工具获得了台积电(TSMC)业界领先的 N5 和 N6 制程技术认证。此外，Mentor 与 TSMC 的合作现已扩展到先进封装技术领域， Mentor Calibre™ 平台的 3DSTACK 封装技术将进一步支持 TSMC 的先进封装平台。TSMC 的 N5 和 N6 制程技术能够帮助众多全球领先的 IC 设计公司提高处理器的性能、缩小尺寸并降低功耗，从而更好地应对汽车、物联网、高性能计算、5G 移动/基础设施、AI等领域
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- 美国商务部针对半导体设备商的“无限追溯”机制将于6月底正式生效，鉴于美国半导体设备几乎遍布全球每个先进的晶圆厂，未来中国半导体应用将面临着极为严峻的挑战，这让我们再次反思我们在半导体领域究竟还差多远？
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- 据DIGITIMES报道,业内消息人士透露,阿里巴巴子公司平头哥已加强其AI和服务器相关芯片的开发,同时扩大与台积电和创意电子(Global Unichip)的合作,有可能成为台积电的主要客户。与此同时,随着中国大陆解除对新冠肺炎的封锁,阿里巴巴和其他云服务提供商正加大对企业服务器和固态硬盘的需求。
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平头哥 TSMC
- 加快先进功率氮化镓解决方案的开发和上市；充分利用意法半导体的汽车市场专业知识和台积电的世界领先的制造技术；改进宽带隙产品的能效，使功率转换应用获得更高能效。
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ST TSMC 氮化镓
- 近日，从网络端获悉，有关日本政府宣布限制三种日产半导体材料对韩出口的消息铺天盖地，相关业内人士认为，此举动与日方对韩国“强征劳工”案有关......
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日本断供 紫光 BOE tsmc
- 曾经，先进的制造工艺是Intel狠狠压制AMD乃至整个半导体行业的绝对大杀器，但现在完全反了过来。Intel 14nm工艺遭遇前所未有危机，至今未能量产，而台积电、三星一路狂奔，10nm、7nm、5nm相继上马。虽然不同家的工艺技术不能完全看一个单纯的数字，但不得不承认Intel确实被越甩越远。 GlobalFoundries放弃7nm、5nm先进工艺研发后，AMD转向了台积电，这次算是傍上了大树，接下来的从桌面到服务器再到笔记本，从处理器到显卡，统统都是台积电7nm。 7nm之后，台积电更是还有7n
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AMD TSMC 工艺
tsmc介绍
TSMC
简介
TSMC成立于1987年，是全球最大的专业集成电路制造服务公司。身为专业集成电路制造服务业的创始者与领导者，TSMC在提供先进晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。自创立开始，TSMC即持续提供客户最先进的技术；2006年的总产能超过七百万片约当八吋晶圆，全年营收约占专业集成电路制造服务领域的百分之五十。
2002年，TSMC成为第一家进入全球营收前 [
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