- RF Micro Devices(RFMD)公司已开始为顶级手机制造商生产并发运支持EDGE的四频带功率放大器模块。该模块将所有四个频带整合到一个GaAs HBT芯片上，取消了对外部陶瓷耦合器、检测器二极管和多个无源组件的需要。并且采用了创新型四层高密度互连(HDI)层压封装，与诸如陶瓷、LTCC 或基板等其他多层封装相比，该封装所需的成本更低。通过提供单个低成本、高效率的小型四频带器件，并使单个手机参考平台跨包括EDGE在内的所有GSM衍生空中接口标准，RFMD 简化了客户的手机设置。
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RF 模块
- 摘 要：本文介绍了TPMS的总体设计方案和主要部件的功能，并就器件的选择及设计细节给出了若干建议。关键词：TPMS；压力/温度传感器模块；ASK/FSK；RF Tx/Rx引言汽车轮胎压力监测系统(TPMS)主要用于汽车行驶时对轮胎气压进行实时的自动监测，对轮胎漏气和低气压进行报警，以保障行车安全。目前，TPMS 主要分为两种类型，一种是WSB TPMS(又称间接式 TPMS )，这种系统是通过汽车 ABS 系统的轮速传感器来比较轮胎之间的转速差别，以达到监视胎压的目的。
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ASK/FSK RF Tx/Rx TPMS 压力/温度传感器模块 模块
- 无线通信应用领域的领先专用射频集成电路(RFIC)供应商RF Micro Devices, Inc.公司（Nasdaq股市代号: RFMD）宣布了其 POLARISTM 2 TOTAL RADIOTM 解决方案的生产供货情况。由 RFMD 的 POLARIS 2 收发器和 RFMD 业界领先的 PowerStar® 功率放大器模块组成的 RFMD 高整合度 POLARIS 2 收发器可支持四个频带 (850、900、800、1900MHz)，并可执行 GSM、GPRS 和 EDGE 蜂窝手机的所有
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RF
- 2004年7月B版
典型的现代通信信号链由发射和接收端组成，两个部分都需要RF(射频)功率监测和控制(图1)。目前，在两部分电路中，RF功率的监测通常都采用将功率监测和基于基准电压设定点的自动增益控制(AGC)技术结合起来的技术。接收端的信号监测往往是在中频(IF)完成的，而发射端的功率监测则可以在RF 或IF部分完成。两种最常见的方法是给控制链(往往在中频)添加一个可变增益放大器(variable-gain amplifier，VGA)，或者通过调节功率放大器(PA)的偏压直接对RF信号进行控制。
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RF专题 RF IF
- 2004年7月A版
摘 要：零中频(Zero IF)或直接变换(Direct-Conversion)接收机具有体积小、成本低和易于单片集成的特点，正成为射频接收机中极具竞争力的一种结构。本文在介绍超外差(Super Heterodyne)结构与零中频结构性能和特点的基础上，重点分析零中频结构存在的本振泄漏(LO Leakage)、偶次失真(Even-Order Distortion)、直流偏差(DC Offset)、闪烁噪声(Flicker Noise)等问题，并给出零中频接收机的设计方法和
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RF专题 RF IF 音视频技术
- 日前，无线通信应用领域的领先专用射频集成电路(RFIC)供应商RF Micro Devices, Inc.公司（Nasdaq 股市代号: RFMD）宣布，该公司正在批量发运用于 AT&T Wireless 最近宣布推出的 Ogo™ 无线终端的 POLARIS™ TOTAL RADIO™ 解决方案。POLARIS 解决方案由 RFMD 的 GSM/GPRS POLARIS 收发器和该公司业界领先的 PowerStar® 功率放大器 (PA) 模块组成。
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RF Micro Devices Inc. RF IF
- 2004年10月25日，瑞萨宣布Sierra Wireless公司在它新的EDGE无线广域网卡中使用了瑞萨科技的四频带EDGE RF系统解决方案，这是四频带RF系统解决方案第一次在商业上得到应用。
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瑞萨 RF Renesas
- 2004年5月A版
目前，越来越多的公司在采用SOI(绝缘体上硅)作为半导体生产的材料。在3月上海举行的SEMICON China期间，法国Soitec公司COO(首席运营官)Pascal Mauberger先生介绍了近期SOI的发展动向。
SOI市场与应用
“摩尔定律长盛不衰，主要归功于尺寸越来越小，90年代以前这主要靠设备供应商与IC供应商的努力。” Mauberger话锋一转，“但由于材料供应商的崛起，特别是由于工程基板或工程材料的技术进步，实际材料已进入了这个等式，形成了与设备赏、I
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SOI 半导体材料
- 2004年5月A版
分步集成(integration-by-parts)是从大学一年级就学习过的一个概念，现在RF IC厂商正在将这一传统方法应用于射频无线电路的集成。Analog Devices、RF Micro Devices以及Maxim等无线IC领域的先锋企业不断设计生产新的构建模块(IC)，然后针对特定的客户或应用创建定制版本。随后，这些专用器件被列入标准产品目录。这些目录中的产品本身又成为集成度更高的复杂产品的构建模块。数字IC厂商企业自从1960年代以来一直在应用这一模式。RFIC半导
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RF专题 RF IF
- RF Micro Devices, Inc. （纳斯达克代号：RFMD），一家居于领先地位的无线通讯产品专用射频集成电路 (RFICs) 供应商，今天宣布推出RF3140，一种具有集成功率控制电路的高效四频段功率放大器 (PA) 模块。 RF3140代表了RFMD PowerStar
- 关键字：
RF Micro Devices 模块
- 台湾IBM公司今(8)日发表运用SOI(Silicon-on-insulator矽绝缘层)铜制程技术的新款AS/400e系列，此一领先技术可让处理器的运算速度更快、消耗功率更低，IBM表示至少可将元件的运算效能提升30%以上，而目前除Intel已确定采用外，包括惠普(HP)与升阳(Sun)两大重要企业主机市场竞争者也正与IBM洽谈合作的空间
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SOI Java Domino WAP IBM Intel 惠普 升阳
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