Nexperia（安世半导体）今天隆重宣布 - 庆祝公司作为独立实体进入半导体行业五周年。Nexperia仍是一个较为年轻的品牌，但凭借过去几十年在半导体制造领域树立的良好口碑和强劲表现，经过五个春秋的不懈努力，已经在市场站稳脚跟。 回望2017年成立之初，Nexperia秉持满怀激情和专业精深的精神积极打造创新产品，既满足了客户需求，也实现了与客户的共同成长。 五年来，Nexperia展现了种种前瞻性理念和业绩增长，推出引领市场的产品，实现业界先进水平的产能开发，可在持续满足严苛的车规级标准
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Nexperia
基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出全系列低电流稳压器二极管。50µA齐纳二极管系列提供3种不同的表贴(SMD)封装选项，采用超小型分立式扁平无引脚(DFN)封装以及符合AEC-Q101标准的器件，为客户提供了更多选择和灵活性。这些高效率二极管采用在低测试电流(50μA)下的性能工作，非常适合移动、可穿戴、汽车和工业应用中的低偏置电流和便携式电池供电设备。 Nexperia产品经理Paula Stümer表示：“DFN1006BD-2封装器件配有可湿锡焊接侧侧边可湿锡
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Nexperia 齐纳二极管
基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia（安世半导体）今天宣布推出业内首批A-selection齐纳二极管。BZT52H-A(SOD123F)和BZX384-A(SOD323)系列的容差仅有±1%，相比B(±2%)和C(±5%)版本，可提供更高精度的基准电压。这两个系列不仅可以满足日渐增长的移动便携式和可穿戴应用、汽车和工业应用的需求及监管要求，也可以支持Q产品组合器件。 “Nexperia的A-selection齐纳二极管涵盖从1.8V至75V的各种应用，提供高精度、低容差基准电压
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Nexperia A-selection 齐纳二极管
基础半导体元器件领域的专家Nexperia，今天宣布推出650V、10A SiC肖特基二极管，正式进军高功率碳化硅(SiC)二极管市场。这对于高效功率氮化镓(GaN) FET的可靠供应商Nexperia而言是一项战略性举措，旨在扩展高压宽禁带半导体器件产品范围。 Nexperia的首款SiC肖特基二极管为工业级器件，重复反向峰值电压为650V(VRRM)，持续正向电流为10A(IF)，旨在为功率转换应用实现超高性能、高效率、低损耗。以及兼容高压的具有更高爬电距离的纯双引脚(R2P)封装，使该系列
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Nexperia 碳化硅 SiC 二极管
基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布，公司研发的表面贴装器件-铜夹片FlatPower封装CFP15B首次通过领先的一级供应商针对汽车应用的板级可靠性 (BLR)测试。该封装将首先应用于发动机控制单元。 BLR是一种评估半导体封装坚固性和可靠性的方法。测试遵循极为严格的程序，在十分注重安全性和可靠性的汽车应用中具有重要的指导意义。随着汽车行业向电动和车联网转型，车载电子系统越来越复杂，因此该认证至关重要。 Nexperia双极性功率分立器件产品经理Guido Söh
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Nexperia 表面贴装器件
基础半导体器件领域的专家Nexperia，今日宣布将于9月21日至23日举办‘Power Live’，这是其第二次举办此年度虚拟会议。鉴于去年首届活动取得圆满成功，本届为期三天的活动将扩大规模，涵盖与功率电子元件相关的众多主题，包括面向汽车和工业应用的GaN、MOSFET、功率二极管和双极性晶体管。 会议重点将包括：l MOSFET全电热模型Nexperia新款MOSFET电热模型的详细预览，该模型可以在仿真中准确呈现器件的静态和动态特性，并降低在设计过程后期发现EMC问题的风险。 l
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Nexperia Power Live
基础半导体器件领域的专家Nexperia非常荣幸地宣布，公司荣获博世全球供应商荣誉大奖“采购直接材料 - 移动解决方案”。连续两次获得这一殊荣足以证明Nexperia与全球领先的技术和服务供应商博世已建立长期协作关系，包括合作进行早期阶段的产品开发，以应对汽车行业面临的挑战。 博世供应链管理主管Arne Flemming博士表示：“博世全球供应商大奖旨在表彰全球各地的最佳供应商。作为开发和创新领域的合作伙伴，他们在帮助博世保持竞争力方面发挥了重要作用。” 每隔两年，博世会从全球各地的供应商中挑
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Nexperia 博世 供应商大奖
新推出的80 V和100 V器件最大限度降低额定值，并改善均流，从而提供最佳性能、高可靠性并降低系统成本。基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布推出新款80 V和100 V ASFET，新器件增强了SOA性能，适用于5G电信系统和48 V服务器环境中的热插拔与软启动应用以及需要e-fuse和电池保护的工业设备。 ASFET是一种新型MOSFET，经过优化，可用于特定应用场景。通过专注于对某一应用至关重要的特定参数，有时需要牺牲相同设计中其他较不重要的参数，以实现全新性能水平。新款热插拔ASFET
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Nexperia MOSFET
基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布推出9款新的功率双极性晶体管，扩大了具有散热和电气优势的DPAK封装的产品组合，涵盖2 A - 8 A 和45 V - 100 V应用。新的MJD系列器件与其他DPAK封装的MJD器件引脚兼容，且在可靠性方面有着显著优势。新的MJD系列双极性晶体管满足AEC-Q101汽车级器件和工业级器件标准，额定值为2 A 50 V (MJD2873/-Q)、3 A 100 V (MJD31CH-Q)、4 A 45 V (MJD148/-Q)和6 A 100 V（MJD4
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MJD系列 Nexperia 功率产品
由飞利浦（现为Nexperia）于1991年创立的半导体设备制造商ITEC，今日宣布成为独立实体。ITEC仍然是Nexperia集团的一部分。通过此举，ITEC能够及时解决第三方市场的问题，满足对半导体的喷井式需求。ITEC致力为全球半导体制造商提供经久耐用的创新性制造解决方案。 ITEC一直处于半导体生产的前沿。总经理Marcel Vugts表示：“ITEC扎根于半导体制造领域，作为飞利浦、恩智浦和Nexperia的合作伙伴，我们将30多年来的自动化专业知识与最先进的设备结合起来。ITEC致力于将最新的
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ITEC Nexperia
基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布已完成收购Newport Wafer Fab (NWF)的交易，此举可助力公司实现宏伟的增长目标和投资，进一步提高全球产能。通过此次收购，Nexperia获得了该威尔士半导体硅芯片生产工厂的100%所有权。Nexperia Newport将继续在威尔士半导体生态系统中占据重要地位，引领新港地区和该区域其他工厂的技术研发。 Nexperia是Newport Wafer Fab所提供晶圆代工服务的客户，并于2019年通过投资Neptune 6 Limite
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Nexperia Fab
基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布推出用于标准逻辑器件的全球最小且最薄的14、16、20和24引脚封装。例如，16引脚DHXQFN封装比行业标准DQFN16无引脚器件小45%。新封装不但比竞争产品管脚尺寸更小，而且还节省了25%的PCB面积。封装尺寸仅为2 mm x 2 mm（14 引脚）、2 mm x 2.4 mm（16引脚）、2 mm x 3.2 mm（20引脚）和2 mm x 4 mm（24引脚），0.4 mm间距的DHXQFN封装只有0.45 mm高。器件包括：十六路反向
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Nexperia DHXQFN封装
基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布，位于英国曼彻斯特的新8英寸晶圆生产线启动，首批产品使用最新的NextPower芯片技术的低RDS(on)和低Qrr ，80 V和100 V MOSFET。新生产线将立即扩大Nexperia的产能，新的PSMN3R9-100YSF (100 V)和PSMN3R5-80YSF (80 V)器件将具有行业内极低的Qrr品质因数(RDS(on) x Qrr)。Nexperia产品经理Mike Becker指出：“鉴于全球半导体短缺的情况下，Nexperia积极投资
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Nexperia MOSFET
基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布了全球增长战略最新举措，即在未来12个月至15个月期间投资7亿美元用于扩建欧洲的晶圆厂、亚洲的封装和测试工厂和全球的研发基地。 新投资将提高所有工厂的制造能力、支持氮化镓(GaN)宽带隙半导体和电源管理IC等领域的研发，并将支持举办招聘活动，吸引更多芯片设计师和工程师人才。 Nexperia首席运营官Achim Kempe表示：“全球半导体市场正逐渐走出去年上半年以来的颓势，并重新崛起。2020年，Nexperia 年销售额为14亿美元，销量从去年第三季度和第四
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Nexperia
基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布推出新型0.55 mΩ RDS(on) 40 V功率MOSFET，该器件采用高可靠性的LFPAK88封装，适用于汽车(BUK7S0R5-40H)和工业(PSMNR55-40SSH)应用。这些器件是Nexperia所生产的RDS(on) 值最低的40 V器件，更重要的是，它们提供的功率密度相比传统D2PAK器件提高了50倍以上。此外，这些新型器件还可在雪崩和线性模式下提供更高的性能，从而提高了耐用性和可靠性。Nexperia产品市场经理Neil M
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Nexperia 低RDS(on) MOSFET
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