- 过去的2023年是半导体发展充满不确定性的一年，在这一年时间里很多半导体公司的发展经历了非常大的不确定性。Microchip Technology总裁兼首席执行官Ganesh Moorthy在总结公司2023年的过程时表示，公司在2023年一开始有很强的业务增长势头，随后遇到了宏观经济的不稳定。尽管面临这些戏剧性变化，但Microchip还是通过一系列战略有效地应对了挑战，以进一步促进稳定性、韧性和长期增长。Microchip对需求预测减少的策略响应包括帮助客户减轻库存风险，寻找双赢结果，同时将大多数产品
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Microchip ADAS MCU
- 国产51单片机CA51F412L2是基于IT的51内核单片机，内置18K的Flash，集成8路的12位ADC采集，串口，段码屏驱动，3路PWM，触摸按键功能。广泛应用于带LCM显示，触摸的产品类型，今天继续讲解端口和外部中断的配置使用过程。GPIO 主要特性如下：l 可配置为高阻模式l I/O 结构可独立设置上拉电阻l 输出模式可选开漏输出或推挽输出l 数据输出锁存支持读-修改-写l 支持 1.8~5.5V 宽电压范围一,单片机IO端口说明CA51F4 系列芯片最大封装有 46 个 I/O 引脚，每个引脚
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MCU 51单片机 端口
- 月25日，联电与英特尔共同宣布正式合作，英特尔（Intel）将提供现有厂房及设备产能，联电（UMC）提供12nm技术IP，并负责工厂运营及生意接洽。图片来源：英特尔据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年Q3季度全球晶圆代工前十排名再度刷新，英特尔跻身第九，联电排名第四。双方强强合作之下，全球晶圆代工格局或将进一步产生变局。联电将在成熟制程领域更进一步，而英特尔所图更大，未来其“晶圆代工第二”的愿望是否可成真呢？为何合作，双方想要获得什么？对于晶圆代工而言，先进制程的玩家格局（台积电、三星、英特
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英特尔 晶圆代工 MCU
- 凝聚ST超低功耗微控制器技术精华的STM32U5于2021年问世，是一款堪称可改变游戏规则的低功耗MCU。作为STM32高性能低功耗系列旗舰产品，STM32U5延续STM32F2/F4/F7的应用范围，同时又有更低的能耗，具有更高的性价比。在工业控制系统中，U5可以承担主控器、系统监控以及图形显示等核心职能。高性能，低功耗，丰富的数字外设和更高性能的模拟接口，强大的安全特性，以及支持图形加速，让STM32U5在工业控制、工业表计和医疗健康，个人穿戴设备等应用领域取得良好的表现，为泛工业系统创新赋能。在这个
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STM32U5 软件工具 MCU
- 2024年2月5日，中国 - 意法半导体推出了集成新的专用图形加速器的STM32*微控制器(MCU)，让成本敏感的小型产品也能为用户带来更好的图形体验。超低功耗MCU STM32U5F9/G9和STM32U5F7/G7集成3MB片上动态存储器(SRAM)，可以为图形显示屏提供多个帧缓存区，以节省外部存储芯片。新产品还集成了意法半导体的NeoChromVG图形处理器(GPU)，能够实现的图形效果可与更昂贵的高端微处理器相媲美。新系列STM32U5内置 NeoChromVG图形处理器，是STM32首批支持硬件
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意法半导体 超低功耗 STM32 MCU 便携产品
- 恩智浦新一代MCX A系列MCU配合市场所熟知的FRDM开发平台，以经济高效的方式综合优化性能并配备自主式外设，为打造智能边缘应用奠定基础。恩智浦半导体宣布推出MCX A14x和MCX A15x，MCX A系列通用产品组合中的首批产品，现已正式发售。新一代MCX A系列MCU成本低、易于使用、封装小，旨在帮助工程师创造更多可能。该系列 MCU 经过优化，拥有丰富的功能、创新的电源架构和软件兼容性，能够满足广泛嵌入式应用的需求，包括工业传感器、电机控制、电池供电或手持式电源系统控制器、物联网设备等。&nbs
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MCU FRDM 恩智浦
- 第一款MCU是Intel的霍夫在1971年发明的，具体来说是4位微处理器芯片Intel 4004。它标志着第一代微处理器的问世，微处理器和微机时代从此开始。当时微处理器技术开始兴起，并逐渐应用于各种嵌入式系统中。最初的MCU采用8位或4位微处理器，同时具备一些基本的输入输出接口和存储器。接触过MCU的工程师或者学生来说，对于TI的C2000相比并不陌生。初出茅庐C2000系列在早期主要被描述为可编程的DSP或DSP控制器。1982年，TI成功推出了第一款DSP——TMS32010，此后DSP得到了真正广泛
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TI MCU 微控制器 C2000
- 机器人系统可自动执行重复性任务，承担复杂而费力的作业，并在对人类有危险或有害的环境中工作。集成度更高、性能更强的微控制器 (MCU) 可实现更高的功率效率、更平稳安全的运动以及更高的精度，从而提高生产力和自动化水平。例如，更高的精度（有时在 0.1mm 以内）对于处理激光焊接、精密涂层或喷墨或 3D 打印的应用非常重要。机械臂的轴数以及所需的控制架构类型（集中式或分布式）决定了适合该系统的 MCU 或电机控制集成电路 (IC)。现代工厂组合使用具有不同轴数和运动自由度（在 x、y 或 z 平面上移动和旋转
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MCU 机器人 电机
- 就在上周，美国商务部表示，计划向 Microchip Technology 提供 1.62 亿美元的政府补助，以加强美国对消费者和国防至关重要的半导体和微控制器单元（MCU）的生产行业。美国商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 在一份声明中表示，该奖项「是我们努力加强所有领域的传统半导体供应链的有意义的一步」。这是美国 2022 年 8 月批准的 527 亿美元《芯片法案》投资中的第二个项目。这一动作业界将目光再次看向了 MCU 市场。曾几何时，MCU 作为芯片行业抢手货风头十足。2021
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MCU
- 2024 年 1 月 30 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出基于Arm® Cortex®-M85处理器的RA8T1微控制器（MCU）产品群，可满足工业、楼宇自动化，以及智能家居等应用中常见的电机、电源和其它产品的实时控制要求。RA8T1产品群是瑞萨RA8系列的第三款产品。所有RA8系列产品均具备6.39 CoreMark/MHz（注）的突破性性能，并采用高性能Arm Cortex-M85处理器和Arm的Helium™技术，能够在数字信
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瑞萨 电机控制 MCU
- 市值突破3万亿美元，微软达成了这一里程碑式的成就！当地时间1月24日，微软市值首次突破3万亿美元，成为全球第2家踏入3万亿美元俱乐部的公司。而第一家不是别人，正是我们熟悉的苹果，苹果在两年前也曾破过3万亿，但如今此消彼长，已经被微软压到了身后。3万亿美元是什么概念？作为全球第6大经济体，英国2022年的GDP总量仅为3.07万亿美元，与微软一家公司的市值接近，堪称“富可敌国”。不过，虽然市值3万亿确实厉害，但微软的成功突破实际上也不算出人意料，凭借在生成式AI方面的布局，从去年开始，微软股价就迈入了上升通
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微软 MCU windows
- 为了满足嵌入式应用日益增长的定制化需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出PIC16F13145系列单片机（MCU），提供量身定制的硬件解决方案。该系列MCU配备了全新的独立于内核的外设（CIP），即可配置逻辑块模块，可直接在MCU内创建基于硬件的定制组合逻辑功能。由于集成到MCU，CLB使设计人员能够优化嵌入式控制系统的速度和响应时间，无需外部逻辑元件，从而降低了物料清单（BOM）成本和功耗。图形接口工具可帮助使用CLB综合定制逻辑设计，进一步简化了流程。PIC16F
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Microchip MCU 可定制逻辑
- 如何用单片机控制220V交流电的通断首先来说，220V交流电的负载是多大，是感性负载负载还是阻性负载，正常输出功率是多大等这些都要考虑进去。1、对于阻性负载比如普通的灯泡，一般是30到40W左右，如果用220V交流电来控制通断，简单点的就用一个双向可控硅直接控制，BT137电流达到7A，耐压值600V，驱动灯泡足够了也可以加一个光耦2、对于感性负载比如电动机，因为它的内部有线圈，100W的电动机在启动的时候可能达到1000W，因此这类电器电路就要加多一个阻容吸收电路，必要时候同时加一个压敏电阻，可以使10
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MCU 电源管理
- 券商摩根士丹利指出，中国大陆MCU代表企业兆易创新的32位MCU（微控制器）现货价格，在元月初呈现小幅反弹，市场期待MCU市况露出曙光。惟中国台湾MCU业者认为，短期能见度仍低，第一季宜谨慎以待。券商摩根士丹利最新报告指出，兆易创新32位MCU现货价格上涨10％至人民币7.7元，而意法半导体元月32位MCU价格则继续下跌，下跌16％至人民币10.5元，两者走势不同。大摩指出，兆易创新32位MCU反弹，据调查，主要是由于通路库存压力减轻，经销商不再大幅给予折扣销售产品。大摩也指出，目前通路库存为1.5个月，
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MCU 兆易创新
- 机器人系统可自动执行重复性任务，承担复杂而费力的作业，并在对人类有危险或有害的环境中工作。集成度更高、性能更强的微控制器 (MCU) 可实现更高的功率效率、更平稳安全的运动以及更高的精度，从而提高生产力和自动化水平。例如，更高的精度（有时在 0.1mm 以内）对于处理激光焊接、精密涂层或喷墨或 3D 打印的应用非常重要。机械臂的轴数以及所需的控制架构类型（集中式或分布式）决定了适合该系统的 MCU 或电机控制集成电路
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TI MCU 机器人 电机控制
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