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逐点半导体助力荣耀Magic5 Pro拓宽沉浸式视觉体验的边界
- 专业的视频和显示处理解决方案提供商逐点半导体宣布，新发布的荣耀Magic5 Pro智能手机采用逐点半导体X5 Plus视觉解决方案，可支持视频及游戏插帧，具有全时HDR、专业的色彩校准以及平滑的亮度控制功能，用户可在这款新机上尽享更加沉浸畅快的视频及游戏体验。荣耀Magic5 Pro智能手机搭载高通第二代骁龙® 8移动平台，逐点半导体X5 Plus视觉处理器，搭配出色的屏幕素质，为用户享受长时稳定的高画质提供了坚实的硬件基础。采用逐点半导体视觉处理技术的荣耀Magic5 Pro智能手机可在以下方
- 关键字： 逐点半导体 荣耀Magic5 Pro 沉浸式视觉体验
消息称苹果Reality Pro头显不需要iPhone配合使用
- IT之家 2 月 26 日消息，苹果公司正在努力完善其 AR / VR 头显的第一个版本，预计将在 6 月发布。彭博社今天的一份新报告提供了一些关于 Reality Pro 头显的功能和局限性的细节，包括是否需要 iPhone 配合使用。彭博社的马克-古尔曼在其最新一期的 Power On 通讯中报道，最新测试版本的 Reality Pro 头显“将不需要 iPhone 来设置或使用”。这与过去的苹果设备相比是一个很大的变化，如 Apple Watch，其最初需要 iPhone 来初始化设置。相反，Rea
- 关键字： 苹果 Reality Pro 头显 iPhone
iPhone 15 Pro即将试产 外观设计图公布
- 今天一早外媒曝光了iPhone 15 Pro的外观设计图，并称可能将在下月开始试产，iPhone 15机型都将改为USB-C以取代Lightning接口。厚度方面iPhone15 Pro机型的边框会比iPhone 14 Pro机型更薄一些，边缘的曲线也会有小的变化。iPhone 15 Pro的摄像头模组凸起将比iPhone 14 Pro的摄像头更厚，会搭载潜望镜镜头，镜头也将更厚。售价方面，iPhone 15 Pro将会有1Tb的版本，售价将超越13000元。
- 关键字： iphone 15 Pro Apple
基于PI InnoSwitch3-pro INN3378C 之 90W PD3.0 Dual Type-C Charger方案
- Power Integrations，推出InnoSwitch3-Pro 系列，此IC可大幅简化完全程式化之高效电源供应器的开发和制造，且内含5大零件，包含:(1)一次侧Flyback控制器(2)一次侧Flyback高压Mosfet(3)二次侧SR控制器(4)光耦合驱动器(5)TL431高度集成的function，大幅缩小了产品ID与零件数量，且InnoSwitch3-Pro 系列可至于变压器下方，直皆夸于一二次测，对于空间上的使用更是节省，尤其针对小型机壳的电源供应器，使其更有竞争力。InnoSwitc
- 关键字： PI InnoSwitch3-pro INN3378C PD3.0
苹果发布新款MacBook Pro 电池续航力史上最强
- 苹果公司今天无预警发表搭载新一代系统单芯片M2 Pro和M2 Max的14吋和16吋MacBook Pro笔记本电脑，提供Mac历来最持久的22小时电池续航力，台湾售价新台币6万4900元起，上市日期未定。苹果发布新闻稿指出，M2 Pro扩展M2的架构，提供高达12核心中央处理器和19核心绘图处理器，以及高达32GB的快速统一内存。M2 Max以M2 Pro的功能为建构基础，配备38核心绘图处理器、双倍统一内存带宽，以及高达96GB的统一内存。M2 Pro和M2 Max让MacBook Pro得以处理特别
- 关键字： 苹果 MacBook Pro
苹果A17芯片能效提高35%，3nm首发，iPhone 15 Pro续航大涨
- 1月3日消息 据报道，iPhone 15 Pro 系列的 A17 仿生芯片使用了更新的 3nm 芯片工艺技术，能效提升高达 35%，从而使续航时间进一步提升。台积电的 3nm 工艺已经开始量产，苹果有望成为台积电 3nm 工艺的最大客户。据报道，苹果将其用于即将推出的 M2 Pro 和 ?M2? Max 芯片，以及用于 ?iPhone 15? Pro 的 A17 仿生芯片。台积电董事长刘德音提到，新工艺的功耗将比之前的 5nm 工艺降低 35%，同时提供更好的性能。此外，由于设计上的失误，A16 仿生芯片
- 关键字： iPhone 15 Pro
iPhone 15 Pro首发！苹果A17芯片要用3nm工艺
- 今日消息，据MacRumors爆料， 苹果在2023年发布的iPhone 15 Pro上使用了A17 Bionic，这颗芯片集于台积电3nm工艺（N3）打造。爆料指出，台积电3nm工艺已经开始量产，苹果将会是台积电3nm工艺最大的客户， A17 Bionic以及苹果M2 Pro和M2 Max等芯片都是采用台积电3nm工艺。根据台积电说法， 对比N5工艺，N3功耗可降低约25-30％，性能可提升10-15％，晶体管密度提升约70％。 N3工艺的SRAM单元的面积为0.
- 关键字： 苹果 芯片 3nm iPhone 15 Pro
超高清视频剪辑的理想之选——闪迪大师®PRO-G40 SSD外置固态硬盘
- 随着各大视频网站与社交媒体的热度不断攀升，内容消费的需求也变得更加多元。现如今的专业摄影师与内容工作者更加青睐于兼顾视频和图片创作的工作流。支持超高分辨率视频录制的相机也成为了更加主流的工作装备，而4K及6K等更高分辨率的的视频素材往往需要更大的存储空间，所以使用高速便携的存储设备就显得尤为重要。通常情况下，简单解决存储空间不足的方法就是增加更多的存储设备。摄影师以往会选择组建RAID和NAS来存储不断增加的图片素材，或者通过购买外置硬盘来创建冗余备份。在存储设备的选择上，对于容量的需求往往大于速度。尤其
- 关键字： 超高清视频剪辑 闪迪大师 PRO-G40 SSD 外置固态硬盘
iPhone 14 Pro性能差？外媒：芯片设计团队出状况
- 苹果iPhone 14 Pro系列用台积电4奈米制程的A16处理器，不过从跑分数据来看，A16的性能并没有大幅提升，与前一代iPhone 13 Pro相比只快一点。外媒The Information则爆料，苹果并非有意「挤牙膏」，而是A16芯片在开发过程中遭遇重大设计失误，这也代表苹果内部的芯片设计团队出现状况。报导指出，苹果A15和A16芯片差异不大，主要是因为芯片设计团队太晚发现问题。知情人士透露，苹果原计划在iPhone 14 Pro中加入升级的新功能，但却到研发后期才发现，其中的A16 Bioni
- 关键字： iPhone 14 Pro 芯片设计
Gurman：新款苹果MacBook Pro将在2023年初推出
- IT之家 12 月 19 日消息，据彭博社记者 Mark Gurman 报道，苹果公司计划在“明年初”发布配备 M2 Pro 和 M2 Max 芯片的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 新机型。这些笔记本电脑原本预计在今年推出，但据说在内部面临延迟。除了升级的芯片和可能更快的内存之外，预计新款 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 其它方面不会有重大变化。IT之家了解到，目前采用 M1 Pro 和 M1 Max 芯片的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 机型于
- 关键字： 苹果 MacBook Pro
Gurman：苹果取消了配备 M2 Extreme 芯片的高端 Mac Pro
- IT之家 12 月 18 日消息，彭博社记者Mark Gurman 在他最新一期的 Power On 时事通讯中爆料，苹果已经取消了带有高端“M2 Extreme”芯片的新 Mac Pro，该芯片具有 48 个 CPU 内核和 152 个 GPU 内核。按照此前爆料，苹果M2 Extreme 芯片将由两个 M2 Ultra 组成，业者指出，苹果 M2 Pro／Max／Extreme 等系列处理器均采用台积电 3 纳米制程量产。不过 Gurman 表示，搭载 M2 Ultra 的 Mac Pro 新品仍将正
- 关键字： 苹果 M2 Extreme Mac Pro
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