- LSI 公司日前宣布面向 OEM 客户推出业界首个 6Gb/s SAS 交换机产品系列样机。该款全新的LSI™ SAS6160 与 SAS6161 交换机可将多个服务器连接至 1 个或多个独立的外部存储系统，从而能够显著扩展 SAS 在直联存储 (DAS) 环境中的功能。SAS616x 系列交换机可用于为云计算、超级数据中心以及中小型企业环境中的机架式服务器和存储系统安装提供简单易用的低成本共享型存储选项。
这两款 SAS 交换机都具有分区功能，可使多个主机能够安全地共享存储资源，不
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LSI 交换机 SAS6160 SAS6161 MegaRAID
- LSI 公司日前宣布 LSI egaRAID AS 9200 系列 SATA+SAS 控制卡近日荣获中国两大顶级IT门户网站——IT168企业级存储类2009年度最佳产品奖以及ZDNet China颁发的产品与技术卓越奖。
ZDNet China 和 IT168 是中国两大领先 IT 门户网站，每个门户网站的注册用户均达到2,000多万人次。 ZDNet China 的‘技术与产品卓越奖’旨在表彰 2009 年推出的最具创新、性价比最高的企业级存储
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LSI 控制卡 MegaRAID
- LSI 公司日前宣布推出 SP2704 和 SP2716 两款StarPro® 多核媒体及基带处理器，该处理器是基于屡次获奖的 SP2600 处理器成功基础上设计的新品。4 核 SP2704 和 16 核 SP2716 均采用LSI 最新高性能 StarCoreTM 数字信号处理器 (DSP) 内核，可扩展至同时支持3,000 多个媒体网关通道。与有竞争性的 DSP 架构相比，该新型处理器的处理能力提高 2 倍以上，且功耗更低。
Linley 集团首席分析师 Linley Gwennap
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LSI 处理器 SP2704 SP2716 StarPro
- LSI 公司日前宣布推出新一代链路通信处理器 (LCP)，旨在让网络流量迁移到 IP 网络。LCP不仅是 LSI™多业务处理器产品系列的重要新增成员，同时也是 LSI 非对称多核处理器产品系列的一个关键组成部分，可支持无线基础设施的任意设备间通信。
该新型 LCP 是一款非对称多核片上系统 (SoC)，建立在 LSI 大获成功的链路层处理器基础之上，可支持所有主要协议，从而允许无线、移动回程、多业务、路由器以及宽带接入流量轻松高效地从现有的时分多路复用 (TDM) 网络迁移至下一代以
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LSI LCP 多业务处理器 SoC
- 随着高速分组接入(HSPA)峰值数据速率不断提高，目前主要依靠各种通用处理器(CPU)进行用户平面处理工作的无线电网络控制器(RNC)平台已无法满足日益增加的通信有效负载要求。因此，RNC需要通过新的方法来处理PDCP、无线链路控制(RLC)、MAC以及FP等用户平面无线协议。由于对峰值数据速率要求的提高，以及HSPA用户数量和与WCDMA网络相关流量的增加，RNC需要更快速的HSPA。
本文将介绍如何通过LSIAPP650 Advanced Payload Plus网络处理器来加快当前的HSP
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LSI WCDMA RNC HSPA
- LSI 公司日前宣布，该公司针对下一代移动网络升级了其媒体、高级通信、内容处理和链路通信处理系列芯片解决方案。全系列产品现在均采用统一的非对称多核架构，使 LSI 成为业界首家为开发端对端多无线电无线基础设施提供统一高性价比平台的公司，也为开发业界首个可扩展的无线片上基站 (BSoC) 奠定了坚实的基础。
LSI 网络组件产品部市场营销副总裁 Charlie Kawwas 指出：“去年我们就制定了采用统一架构开发系列通信产品的计划，这将为持续提高性能、降低成本和功耗奠定提供了基石。我
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LSI 处理器 无线
- LSI 公司日前宣布推出适用于无线应用的最新系列非对称多核芯片解决方案和软件。这些新一代处理器基于 LSI 前代业界领先的无线基础设施解决方案，旨在为无线网络提供更高的智能、控制与安全性，同时也实现了 LSI 在 2009 年世界移动通信大会上首次宣布的非对称多核技术发展蓝图。
LSI 非对称多核架构支持功能强大的专用处理器与 PowerPCTM 476FP 多核处理器的完美组合。该非对称多核架构采用最新 Virtual PipelineTM 消息传递技术，这是业界首款确定性方法，能够在片上处理
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LSI 无线 非对称多核芯
- LSI 公司日前宣布推出专为无线基础设施应用设计的 Axxia™ 系列通信处理器。Axxia 通信处理器采用突破性 LSI™ Virtual Pipeline™ 消息传递技术，将为用户提供更快速、确定的性能，可满足视频流、Web 浏览和高质量数字语音等高要求无线应用的需求。
Linley 集团高级分析师 Bob Wheeler 指出：“智能电话、上网本以及始终连接的笔记本电脑的迅速发展，对现有的无线网络造成极大压力。让人感到的欣慰的是，Axxia
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LSI Axxia 通信处理器
- LSI 公司日前宣布推出具有多核功能的 PowerPC 476 微处理器内核和高速嵌入式 DRAM 内存模块，进一步丰富了其业界领先的定制芯片 IP 产品系列。该新型处理器内核和内存模块旨在加速用于诸如企业级交换机、路由器、RAID 存储器、服务器以及基站等高性能应用中的高级网络和存储SoC 的开发。
定制多核集成电路 (IC) 使 OEM 厂商能够针对计算密集型应用开发出高度差异化的高性能解决方案。LSI 推出的这款新型 PowerPC 476FP 器件采用 TSMC 40G 工艺制造而成，能
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LSI DRAM 内存模块 PowerPC476
- LSI 公司日前宣布推出新型 MegaRAID® 控制卡和主机总线适配器 (HBA)，进一步壮大了业界最丰富的 6Gb/s SATA+SAS 存储适配器产品阵营。最新推出的产品包括：业界首款MegaRAID 入门级 6Gb/s 控制卡、MegaRAID 经济型和功能型系列扩展产品，以及采用多端口配置的新型 HBA。
LSI 全球渠道销售和市场总监 Brent Blanchard 指出："LSI™ RAID 控制器和主机总线适配器系列产品是面向渠道的业界最全面的 6G
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LSI 控制卡 适配器 MegaRAID
- LSI 公司 日前宣布推出了采用 6Gb/s SAS 技术的全新系列高性能LSI 3ware SATA+SAS RAID控制卡。全新 3ware 9750系列控制卡现可立即面向间接渠道合作伙伴供货，其具有出色的性能、易用性和可靠性，能满足中小型企业的需求，特别适用于视频流和数据存档等连续 I/O 和多流应用。
小尺寸 3ware RAID 控制器专门设计用于内部连接，其采用了LSISAS2108 6Gb/s SAS 片上 RAID (ROC)，并提供 4 端口和 8 端口多种不同配置。新型控制器
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LSI SAS 3ware 控制卡
- NEC电子日前完成了可支持在数字电视及电脑显示器等平板显示器及投影仪中广泛使用的LVDS接口的超解像系统LSI“µPD9281GC”，并将于即日起开始发售样品。
新产品的单个样品价格为2000日元，预计自2010年2月起开始批量生产，月产规模可达10万个。
近几年，在平板显示器及投影仪等显示设备中，提高图像显示的解像度已经成为提高产品竞争力的附加价值之一。而DVD等媒体以及一部分地面数字广播中还残存着标清画质，视频源和最新的AV设备的解像度之间有着巨大的
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NEC LSI µPD9281GC
- NEC电子日前完成了可支持在数字电视及电脑显示器等平板显示器及投影仪中广泛使用的LVDS接口的超解像系统LSI“µPD9281GC”，并将于即日起开始发售样品。
新产品的单个样品价格为2000日元，预计自2010年2月起开始批量生产，月产规模可达10万个。
近几年，在平板显示器及投影仪等显示设备中，提高图像显示的解像度已经成为提高产品竞争力的附加价值之一。而DVD等媒体以及一部分地面数字广播中还残存着标清画质，视频源和最新的AV设备的解像度之间有着巨大的
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NEC LSI µPD9281GC
- LSI 公司日前宣布向 OEM 客户提供 LSISAS2208 双核 6Gb/s SAS 片上 RAID (RoC) IC 样片。高性能 LSI™ SAS RoC 旨在支持 PCI-SIG® 目前正在开发且即将推出的 PCI Express® 3.0 规范，并提供多种不同 I/O 性能级别，以满足新一代基于 PCI Express 3.0 的服务器平台以及基于闪存的固态硬盘 (SSD) 存储系统的需求 。
PCI Express 3.0 规范草案将把 PCI Expr
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LSI RAID PCI-SIG LSISAS2208
- 日前，在俄勒冈州波特兰俄勒冈会议中心举办的 2009 年高性能计算、网络、存储与分析国际大会 (SC09) 上，LSI公司宣布公司 23 个 LSI Engenio® 7900 HPC 存储系统将被安装在美国能源部 (DOE) 国家能源研究与科学计算中心 (NERSC)，以作为下一代Cray 超级电脑的一部分。
NERSC 将通过增加新的 Cray 超级电脑来扩展其设施以及现有的高性能 Cray XT4™ 系统(每秒达 352 万亿次计算)。扩展项目的首期工程主要负责整合采用
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LSI 存储系统 Cray
lsi介绍
Large-scale integration 大规模集成电路就简称为LSI
集成电路是采用专门的设计技术和特殊的集成工艺，把构成半导体电路的晶体管、二极管、电阻、电容等基本元器件，制作在一块半导体单晶片（例如硅或砷化镓）或绝缘基片上，能完成特定功能或者系统功能的电路集合。超大规模集成电路是指集成度（每块芯片所包含的元器件数）大于10的集成电路。
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