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英飞凌携手Aurora Labs为汽车行业提供优化的预测性维护解决方案
- 【2024年1月11日，德国慕尼黑和美国拉斯维加斯讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与极光实验室（Aurora Labs，以下同）在CES 2024上发布了一套全新的人工智能（AI）解决方案，可提高转向、制动、安全气囊等关键汽车部件的长期可靠性与安全性。两家公司联手打造的解决方案将Aurora Labs屡获殊荣的Line-of-Code Intelligence™ （LOCI） AI技术运用在英飞凌的32位TriCore™ AURIX™ TC4x系列微控制器（MC
- 关键字： 英飞凌 Aurora Labs 预测性维护 驾驶安全
芯科科技以卓越的企业发展和杰出的产品创新获得多项殊荣
- Silicon Labs（亦称“芯科科技”）日前在全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance，GSA）举行的颁奖典礼上，再次荣获最受尊敬上市半导体企业奖，这是公司第七度被授予该奖项。此外，芯科科技在2023年也凭借为物联网市场提供的高性能、超低功耗、高安全性、智能化的无线连接产品和解决方案，获得来自国内外媒体、联盟和其他行业组织机构颁发的十余个企业及产品类奖项。芯科科技在2023年获得多项殊荣，得到业界的广泛关注和认同，这得益于我们的技术广度和深度，卓越的企业管理和发展理念
- 关键字： 芯科科技 Silicon Labs
贸泽电子开售适用于远距离边缘应用的Silicon Labs xG28系列SoC
- 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Silicon Labs的FG28片上系统 (SoC)。FG28专为远距离网络以及Amazon Sidewalk、Wi-SUN和其他专有协议而设计。贸泽供应的FG28是一款包含sub-GHz和2.4 GHz低功耗蓝牙无线电功能的双频SoC，内置用于机器学习推理的AI/ML加速器，以及Silicon Labs出色的Secure Vault™技术。贸泽还供应Sil
- 关键字： 贸泽 远距离边缘应用 Silicon Labs MCU
芯科科技推出新的8位MCU系列产品,扩展其强大的MCU平台
- 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”），近日宣布推出新的8位微控制器（MCU）系列产品，该系列MCU针对价格和性能进行了优化，进一步扩展了芯科科技强大的MCU开发平台。这些新的8位MCU与PG2x 32位MCU产品系列共享同一个开发平台，即芯科科技的Simplicity Studio平台，该平台包含编译器、集成开发环境和配置工具等所有必需的工具。“在当今世界，随着物联网（IoT）设备的不断扩展，MCU在嵌入式计算中发挥着至关重要的作用。”芯
- 关键字： 芯科科技 MCU Silicon Labs
了解Matter设备的认证途径
- 简介为了向终端用户保证您的Matter设备能够成为可靠、安全且统一的物联网（IoT）设备，您必须获得Matter认证，或者明确被承认您的产品符合定义的连接标准联盟（Connectivity Standards Alliance，CSA）规范。具有Matter认证的设备与其他经过认证的Matter产品，它们之间的互操作性可得到保证。但与任何新技术一样，关于为什么以及如何认证设备存在很多问题。我们在之前的文章《Matter认证：为物联网设备所带来的价值》中讨论了认证Matter设备的诸多优势（原因）。本文将通
- 关键字： Matter设备 Matter认证 Silicon Labs
无线物联网对元器件带来哪些挑战
- 1 物联网存在广泛的无线连接方案Silicon Labs（ 亦称“ 芯科科技”）作为一家专注于物联网的企业，拥有业界全面的无线产品组合，支持多样化的无线通信协议，包括蓝牙、Matter、专有协议、Thread、Wi-SUN、Wi-Fi、Zigbee 和Z-Wave 等。Daniel Cooley(芯科科技 首席技术官兼技术与产品开发高级副总裁)不同的物联网无线技术有着各自的特性，可应用于不同的垂直领域。智能家居、智慧城市、互联健康、工业和商业物联网等都是芯科科技重点关注的应用领域，芯科科技也针对这些领域推
- 关键字： 202309 无线物联网 Silicon Labs 芯科科技
用无线+MCU打造物联网芯片 芯科科技新平台为何能带来开发的丝滑体验？
- 1 以“无线+MCU”独树一帜物联网芯片需要无线射频、安全、数据处理、低功耗和友好的IDE等功能，为此，各家MCU和无线芯片厂商推出各式解决方案。 芯科（Silicon Labs）过去也是以MCU起家的公司知名。但是这十几年不断出圈，在无线射频、软件等发展投入很大精力，推出了无线SoC，使芯科物联网业务部门加速增长，居于行业领导地位。芯科是Matter协议的发起者之一，这使芯科的新朋友圈进一步扩大，其中不乏互联网大鳄及终端设备厂商。 谈到与其他MCU厂商的差异化，在近日“Works W
- 关键字： 无线SoC 物联网芯片 芯科 Silicon Labs
新思科技助力Banias Labs更快实现网络SoC一次性流片成功
- 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其112G以太网PHY IP和业界领先的EDA解决方案成功协助Banias Labs实现光学DSP SoC设计的一次性流片成功。2021年，Banias Labs采用了新思科技的IP，以充分利用该IP在低延迟、传输长度灵活性、以及在5纳米工艺技术上的成熟度等方面的技术优势。基于此，新思科技为Banias Labs提供了包括布线可行性研究、封装基板指南、信号和电源完整性模型以及详尽的串扰分析等在内的全面I
- 关键字： 新思科技 Banias Labs 网络SoC 流片成功
贸泽开售Silicon Labs EFR32FG25 Flex Gecko无线SoC
- 2023年5月18日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Silicon Labs的EFR32FG25 Flex Gecko无线SoC。EFR32FG25 SoC采用32位Arm Cortex-M33内核，最大工作频率为97.5MHz，支持智能电表、街道照明、配电自动化和工业应用的远程连接。此全新SoC具有集成功率放大器和高吞吐量，能为安全物联网 (IoT) 设备提供可靠连接。贸泽所供
- 关键字： 贸泽 Silicon Labs 无线SoC 智能电表
Silicon Labs将举办2023年Tech Talks技术讲座
- 带您了解无线协议技术最新进展，助力加快物联网设备开发中国，北京 - 2023年5月8日 - 致力于以安全、智能无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，将在5月17日至8月2日期间举办2023年亚太区Tech Talks技术讲座，旨在帮助开发人员了解无线技术的最新进展并加快物联网设备开发。作为一家专注于物联网的企业，Silicon Labs在不断为业界提供多种无线产品组合的同时，也十分注重与开发者分享技术和实践，共同推动物联网产品
- 关键字： Silicon Labs Tech Talks Matter Wi-Fi 蓝牙 LPWAN
Silicon Labs Simplicity Studio支持MIKROE mikroSDK 2.0 Click Board驱动程序
- 是第一家在Click boards™开发版上将mikroSDK Click驱动程序集成到自己的软件开发环境中的IC供应商 2023年5月4日: MikroElektronika (MIKROE) ，作为一家通过提供基于成熟标准的创新式硬软件产品来大幅缩短开发时间的嵌入式解决方案公司，今天宣布为更互联的世界提供安全、智能无线技术的领导者Silicon Labs (NASDAQ: SLAB) 成为第一家支持mikroSDK 2.0 Click Board的IC供应商。 这是通过在MIKROE的Ge
- 关键字： Silicon Labs Simplicity Studio
益登科技代理ArkX Labs非接触式语音解决方案
- 中国，北京-2023年3月22日-由先进远场语音捕获及识别技术的卓越供货商ArkX Laboratories(以下称ArkX Labs)与益登科技合作，扩展其全球销售网络。益登科技总部位于台北，为ArkX Labs在大中华区、韩国、新加坡、马来西亚、泰国、越南及印度地区销售其生产就绪的EveryWord™非接触式语音技术产品系列。ArkX Labs渠道业务副总裁Tom Huffman表示：“我们欢迎益登科技加入ArkX Labs的销售网络，益登深厚的技术专长及经验丰富的管理团队，是我们先进语音捕获及控制产
- 关键字： 益登 ArkX Labs 非接触式语音解决方案
Silicon Labs推出极小尺寸的BB50 MCU，降低开发成本和复杂性
- 致力于以安全、智能无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）近日宣布推出新型EFM8 BB50微控制器（MCU），这是专为极小型物联网（IoT）设备打造的产品，可以提高设计灵活性，同时降低成本和复杂性。全新的BB50 MCU也进一步扩展了Silicon Labs的EFM8 BB5 8位MCU产品系列，为嵌入式应用开发人员提供了更多选择。BB50 MCU系列产品专为极小尺寸的物联网设备而设计，尺寸范围从边长2毫米（约#2铅笔芯的宽度）到5毫米（小于标准#2铅笔的宽度
- 关键字： Silicon Labs MCU
Silicon Labs宣布推出适用于极小型设备的新型蓝牙SoC
- 致力于以安全、智能无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）近日宣布推出xG27系列蓝牙片上系统（SoC），包括用于蓝牙连接的BG27和支持Zigbee及其他专有协议的MG27，该SoC是专为极小型物联网（IoT）设备设计的新型集成电路系列产品。xG27系列专为极小尺寸的物联网设备而设计，尺寸范围从边长2毫米（约#2铅笔芯的宽度）到5毫米（小于标准#2铅笔的宽度）。可为物联网设备设计人员提供省电、高性能和值得信赖的安全性。xG27系列还提供无线连接，使得xG27片
- 关键字： Silicon Labs 极小型设备 蓝牙SoC
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