- 前几年软银因财务问题计划对ARM进行抛售，NVIDIA因此闻风而来打算收购，如今因监管不通过，NVIDIA收购ARM失败基本已成定局。但ARM依然是芯片行业的香饽饽，因此芯片行业另一个大佬Intel也坐不住了。据路透社的消息，英特尔对ARM也非常有兴趣。 据悉，Intel CEO 帕特·基尔辛格（Pat Gelsinger）告诉路透社，Intel有兴趣参与对ARM的收购，甚至在NVIDIA提议从软银集团手中收购ARM之前，已经在讨论组建财团买下ARM。 &n
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NVIDIA Intel ARM
- Ansys宣布成为英特尔晶圆代工服务（Intel Foundry Services；IFS）加速计划 – EDA联盟（IFS Accelerator – EDA Alliance）的创始伙伴之一，将提供同级最佳的EDA工具和模拟解决方案，支持客户创新，包括用于3D-IC设计的订制芯片。 Ansys RedHawk-SC电源完整性模拟结果将用于验证单芯片与多芯片3D-IC系统透过运用Ansys领导市场的多物理场解决方案，IFS加速计划将为客户提供硅科技，帮助其设计独特创新的芯片。Ansys的顶尖E
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晶圆代工 EDA Ansys Intel 英特尔
- Intel宣布将以近60亿美元收购以色列半导体公司Tower，若该案顺利完成，将有助于Intel扩大晶圆代工业务范畴。TrendForce表示，此举将助Intel在智能型手机、工业以及车用等领域扩大发展。TrendForce表示，2021年第四季Tower营收在全球晶圆代工市场位居第九名，分别在以色列、美国及日本设立共计7座厂房，整体12吋约当产能占全球约3%。其中，以8吋产能较多，占全球8吋产能约6.2%。制程平台方面，Tower可提供0.8um~65nm少量多样化的特殊制程工艺，主要生产RF-SOI、
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Intel Tower 成熟制程 产能 圆代工业
- 日前有证据显示，Intel正在开发一款专门用于比特币挖矿的“矿卡”，确切地说是ASIC加速芯片，并与大客户达成了长期合作。今天，Intel正式官方宣布了这款特殊产品，并围绕其成立了一个新的业务部门。Intel将其定位为“区块链加速器”(blockchain accelerator)，利用了Intel实验室数十年来研究的加密技术、哈希技术、超低压电路技术，不但面积非常小，而且能效极高，号称SHA-256算法挖矿性能的能效比是主流GPU显卡的1000多倍。更多技术细节，将在本月晚些时候的ISSCC国际固态电路
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Intel 矿卡 GPU
- 硬件层面的工作基本完成，Intel目前正在全力推进Arc锐炫显卡的驱动、软件优化工作，日前就初步完成了Linux开源驱动，性能大幅提升20-40％。现在，Intel又向Mesa 22.0驱动中一口气增加了Arc显卡的多达20个不同设备ID，都标注为DG2。当然，这不意味着Arc显卡就会有20款不同型号，按惯例很多设备ID都是给工程样品测试用的，或者给不同渠道的不同产品版本。这些设备ID目前也都是禁用状态，只是在占位，还无法真正使用。考虑到时间进度，将在四月份发布的Ubuntu 22.04肯定无法直接支持A
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Intel Arc显卡
- 我们都知道，在2021年Intel在半导体芯片上进行了战略转变，除了自建工厂生产自家处理器之外，还要重新进入代工市场，同时也加强与晶圆代工厂的合作，此前有消息称他们已经拿了台积电3nm一半产能，现在又要跟台积电合作开发2nm工艺。爆料这一消息的是Northland分析师Gus Richard，它日前发布报告，将Intel目标股价上调到62美元，并给出优于指数的评级，看好Intel未来发展。根据他的说法，Intel不仅可能会将3nm制程工艺交给台积电代工，同时也开始跟台积电讨论合作开发2nm工艺。不过这一说
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Intel 台积电 2nm工艺
- 近日有外媒称：Intel首席架构师Raja Koduri亚太区圆桌会议上表示，Intel独立显卡将以Intel Arc品牌进军独立显示卡市场，包括华硕、微星、技嘉等在内的OEM厂将会推出Intel Arc独立显卡。日前，此消息得到英特尔官方辟谣，称此前盛传的信息为外媒误读，并不属实。 Intel独立显卡将以Intel
Arc品牌进军独立显示卡市场，基于高性能XeG架构的DG2独显定名为ARC，中文名为锐炫，这款显卡将于2022年上市，但目前尚未确定与OEM厂商合作推出Intel
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Intel DG2显卡
- 业务运算需求的多变与复杂性不断提升。仅使用数年的服务器已无法有效地支持当今对于商业智慧、加速和敏捷等工作负载的需求。新的商机、客户和工作负载，驱动新工具和技术已是大势所趋，英特尔与产业领导者和解决方案提供者共同合作，提供完整的专业级解决方案。从我们入门款Intel Xeon E开始，Intel Xeon处理器即提供可信赖的效能和经验证的创新。小型企业正在寻觅能够提供生产力、可靠度和硬件强化安全性，且具成本效益的服务器解决方案，同时完善如云端基础服务等其它IT投资选项。本地服务器能够协助解决一系列挑战，包含
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Intel Xeon处理器
- Intel终于向高性能游戏显卡市场宣战了！全新的Xe HPG微架构来势汹汹，各种该有的技术特性都不缺，尤其是也支持硬件光追，而且一如NVIDIA DLSS、AMD FSR，也有自己的超采样技术，命名为XeSS，虽是后来者，却颇有博采众长的架势。超采样技术诞生的初衷是弥补开启光追之后带来的性能大幅下滑，从而兼顾高帧率、高画质，当然它也可以脱离光追单独存在，让中低端显卡也能在画质、性能上媲美高端显卡，不用再为了速度而过于牺牲画面。Intel XeSS的实现流程有些类似NVIDIA DLSS 2.x版本，使用深
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Intel XeSS
- 什么？Intel也发布新显卡了？这意味着到2022年，电脑游戏爱好者们要更换新的电脑显卡时，除了英伟达和 AMD，又多了一个新的选择。Intel近日正式宣布了高性能游戏显卡的品牌名“Intel
Arc”，中文名为“锐炫”，首款产品(DG2)代号“Alchemist”(炼金术师)，明年初发布，后边三代代号分别为Battlemage(战斗法师)、Celestial(天人)、Druid(德鲁伊)。同时，Intel还展示了运行十款游戏的画面，只可惜没有任何性能数字。对于这款苦心打造的游戏显卡，Intel自
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Intel 显卡
- 近日，据最新消息显示，台积电供应链透露，Intel将领先苹果，率先采用台积电3nm制程生产绘图芯片、服务器处理器。同时，报告中还显示，明年Q2开始在台积电18b厂投片，明年7月量产，实际量产时间较原计划提早一年。 在此之前就有消息称，Intel已经规划了至少两款基于台积电3nm工艺的芯片产品，分别是笔记本CPU和服务器CPU，最快2022年底投入量产。按照台积电之前的说法，相较于5nm，3nm工艺性能提升10~15%，功耗降低了25~30%。 除此之外，
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Intel 3nm 处理器
- AI计算盒，OpenVINO以及One API，作为英特尔面向智能边缘应用的“三大主力”，消除了从不同硬件平台到不同软件算法以及不同智能应用之间的障碍，承载了英特尔面向智能物联网行业应用的创新使命。 近日，在以“同芯智远，共赢边缘”为主题的2021英特尔AI计算盒参考设计（以下简称“AI计算盒”）主题分享会上，英特尔携手边缘AI领域的众多合作伙伴一同见证了英特尔AI计算盒一系列最新落地成果。来自信步科技、优哲信息、云图睿视、极视角、智芯原动、趋视科技、开域集团、中科创达、小钴科技、神州数码等领先科技企业的
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Intel AI计算盒 OpenVINO
- 近日，2021人工智能峰会暨英特尔&云图睿视AI生态发布会在成都圆满举办。英特尔公司物联网事业部副总裁、视频事业部全球总经理、中国区总经理陈伟博士，英特尔公司物联网事业部中国区首席技术官及高级首席工程师张宇博士出席大会并发表主题演讲。智能应用的井喷式爆发，激荡起智能创新的又一波浪潮，这也为计算带来了新的挑战。随着不同硬件平台在不同处理任务中表现出各自的优势，异构计算的应用变得越来越广泛，在边缘智能领域，英特尔推出了一系列的举措助力开发者更高效更便捷的应用不同的硬件平台，基于英特尔的One API+
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Intel 云图睿视 OpenVINO
- 半导体行业近年来出现了多个天量级的整合、并购，NVIDIA 400亿美元收购了ARM，AMD花了350亿美元收购赛灵思，Intel现在准备花300亿美元（约合1939亿元）收购GF格芯，后者可是AMD“前女友”。7月19日消息，考虑到Intel、GF、AMD之间的复杂关系，这笔300亿美元的收购很有意思，但完成的难度也不低。日前有GF的代表称他们还没有收到Intel公司发来的收购要约。Intel都要收购GF了，为什么GF的人连正式通知都没收到？分析称Intel很可能是跟GF的母公司——阿联酋的穆巴达拉投资
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