首页　 资讯　 商机 　 下载　 拆解 　 高校　 招聘 　 杂志　 会展　 EETV　 百科 　 问答　 电路图　 工程师手册 　 Datasheet　 100例 　 活动中心　 E周刊阅读 　 样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> i

i 文章 进入i技术社区

英特尔携手微软打造全新I/O虚拟化架构，大幅提升加速器和I/O设备的可扩展性

  • Ronak Singhal英特尔资深院士英特尔至强路线图与技术领导力部门首席架构师近日，英特尔携手微软为开放计算项目（OCP）提供了可扩展I/O虚拟化（SIOV）架构，使设备和平台制造商能够使用云服务器中的PCIe和Compute Express Link设备的超大规模虚拟化的行业标准规范。采用SIOV架构后，数据中心运营商不仅能够让客户降低使用高性能加速器和其他关键I/O设备的成本，亦能够减轻此前的标准为I/O设备制造商带来的成本和编程负担。新的SIOV架构是一种现代化的硬件和软件架构，不仅可以实现I/
  • 关键字： 英特尔  微软  I/O虚拟化架构  

Google I/O大会：推出第四代TPU Pods，算力是上一版本的两倍

  • 　　5月19日讯，谷歌在I/O大会中宣布推出第四代TPU（张量处理器，Tensor Processing Unit）Pods，将在谷歌的数据中心运行。谷歌正在用一个特殊的园区推出新的量子计算计划。谷歌在其中一些设施中接近绝对零度，以保护其量子比特。谷歌称其算力是上一版本的两倍，一个pod就可以提供超过一个exaflop的AI计算能力。　　谷歌CEO桑达尔·皮查伊（Sundar Pichai）表示：“以前要想获得1个exaflop的算力，通常需要建立一个定制的超级计算机，但我们今天已经部署了许多这样的计算机
  • 关键字： 谷歌  I/O  算力  

新一代半导体封装技术突破 三星宣布I-Cube4完成开发

  • 日前，三星半导体已开发出了能将逻辑芯片（Logic Chip）和4枚高带宽内存（HBM，High Bandwidth Memory）封装在一起的新一代2.5D封装技术“I-Cube4”。三星半导体I-Cube4技术 新一代2.5D封装技术“I-Cube4” “I-Cube4”全称为“Interposer-Cube4”，作为一个三星的2.5D封装技术品牌，它是使用硅中介层，将多个芯片排列封装在一个芯片里的新一代封装技术。硅中介层（Interposer）指的是在高速运行的高性能芯片和低速运
  • 关键字： 半导体封装  三星  I-Cube4  

利用I/O模拟多路复用器PSoC简化传感器控制设计

  • 赛普拉斯公司的CY8C21×34可编程系统级芯片(PSoC)混合信号阵列具有一个I/O模拟多路复用器，由于每个引脚都可以被用作一个模拟输入，因此采用单个SoC便能够轻松实现需要大量不同类型传感器的控制应用。本文介绍了在多种传感器控制应用中如何利用该器件来简化设计。图1：模拟多路复用器/系统连接。工业控制应用常常需要许多模拟输入，即使是具有一个PWM输出的最简单的风扇控制器也有可能需要对数量众多的温度传感器进行监控。模拟输入是宝贵的资源，经常很快就会被消耗殆尽。在很多场合，设计工程师不得不采用一个更加昂贵的
  • 关键字： I/O  模拟多路  复用器  传感器控制    

2020年微控制器趋势和机遇

  • 多芯片模块（MCU） / 共同封装安全处理器 / 通信集成 – 安全挑战当用户信用卡信息和设施暖通空调（HVAC）系统联接，边缘和嵌入式处理的安全性成为系统结构的主要影响因素。可以采取多种方法来增强数据存储环境中的安全性，但是没有一种方法是万无一失的。历史表明，安全分层是保护有价值的信息或资产的最佳方法。Fortress和castle设计是安全分层的绝佳示例，随着他人接近有价值的物品，安全性会提高。众所周知的发生在2013年美国一家全国零售连锁店的数据泄露案件中，黑客入侵其中一家商店的HVAC系统中的We
  • 关键字： I-IoT  微控制器  

贸泽开售面向先进多平台汽车信息娱乐应用的NXP i.MX 8QuadMax和8QuadPlus处理器

  • 近日，专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应 NXP Semiconductors的i.MX 8QuadMax和8QuadPlus应用处理器。这两款多核应用处理器适用于汽车信息娱乐、高级工业人机界面 (HMI) 和控制、平视显示器、机器视觉以及跟踪装置等应用。
  • 关键字： 贸泽  处理器  NXP i.MX 8QuadMax  8QuadPlus  

韩国防疫A.I.外呼系统正式上线

  • 自今日起，韩国部分地区有可能接触过新型冠状病毒肺炎确诊者的人都会收到类似这样的健康问询电话。确诊但已康复的人员，也会收到语音随访，进行健康登记。
  • 关键字： 韩国  A.I.外呼系统  智能外呼系统  

新品解析：杰和嵌入式商显主板IBC-381正式上线

  • 商显终端作为重要的信息发布和交互平台，在众多场景下得到了广泛应用。商业管理者对打造客户体验度越来越重视，各类形态的商显产品层出不穷，设备制造厂商们对商显主板的要求也越来越高。杰和科技作为业内专业的商显整体解决方案和产品供应商，在商显领域推出了一系列基于X86和ARM结构的工控主板。为了更好地响应多样化的市场需求，杰和科技适时推出了一款体积小巧、功耗低且具有较高性价比的嵌入式商显主板IBC-381。这款主板在保证设备卓越应用性能的前提下，可有效降低设备的生产制造成本，是设备制造厂商们的理想选择。高性能ARM
  • 关键字： I/O  MMC  

新品解析：杰和RTU智能硬件R100

  • RTU，英文全称Remote Terminal Unit，中文全称远程终端控制系统，负责现场信号、工业设备的检测和控制。RTU控制器是IoT构建中将物理世界转变为数字世界的关键元器件，它由微处理器控制，通过3G/4G、NB-IoT等通信网络实现远程数据的采集、处理、存储、加密和传输，可以帮助企业对远程工作现场进行遥控、遥测、遥信及遥调。杰和首款物联网RTU终端产品R100，是一款低功耗、广覆盖、长续航的RTU远程终端装置，提供丰富的传感单元以及自研的统一通讯协议接口，可完成监测数据的采集和转换、
  • 关键字： RTU  I/O  

高精度温度芯片Si7051在热电偶补偿中的应用

  • 　　王昌世（南昌温度测控实验室，南昌 330002）　　摘 要：热电偶(TC)测温是温控仪必备的功能。TC测温需进行冷端温度补偿，补偿的精度决定着TC的测温精度。本文要介绍的就是用Si7051所测量的TC冷端温度，来对TC进行温度补偿，使TC的测温精度能达到或接近0.1度℃。重点是讲述用STM32F103CBT6单片机从I 2 C总线读取Si7051芯片中的温度编码值，即编程。涉及TC补偿原理、Si7051与STM32单片机的I 2 C接口电路与和程序流程。　　关键词：高精度热电偶补偿；Si7051；ST
  • 关键字： 202001  高精度热电偶补偿  Si7051  STM32F103  I 2 C总线  程序流程  

重玩微软Win95：晃动鼠标竟让操作系统变得更快

  • 不知道是不是Windows 95推出的太早，不少人接触不到的缘故，以至于这个系统的一个隐藏功能直到现在才被发现。
  • 关键字： Windows操作系统  Win95  I/O  

兼顾性能与功耗 恩智浦发布新款跨界处理器

  • 近日，恩智浦微控制器业务2019媒体交流会在北京举行。在此次交流会上，恩智浦微控制器业部总经理Geoff Lees以及他的团队出席，详细介绍了恩智浦在微控制器领域的最新动态。
  • 关键字： 恩智浦  处理器  i.MX 7ULP  

谷歌斥资2500万推动全球AI影响 用机器学习应对挑战

  • 近日在美国山景城召开的年度I/O开发者大会上，谷歌宣布拿出2500万美元推动全球人工智能影响补助计划，帮助一些组织和机构通过应用和部署机器学习来应对一些全球挑战。据悉该计划是“谷歌人工智能社会福利”（Google"s AI for Social Good program）项目的延伸，Google.org总裁Jacquelline Fuller在电话采访中表示自去年10月份在全球119个国家宣布该活动以来，已收到2600多份申请。
  • 关键字： AI  谷歌  I/O开发者大会  

I/Q信号近乎无处不在，到底有何神奇？

  • 　　当前的数字射频芯片，无一例外的用到了I/Q信号，就算是RFID芯片，内部也用到了I/Q信号，然而绝大部分射频人员，对于IQ的了解除了名字之外，基本上一无所知。I/Q信号一般是模拟的。也有数字的比如方波。基带内处理的一般是数字信号，在出口处都要进行D/A(数—>模)转换，每个基带的结构图里都有，可以仔细看。　　网上有大量关于IQ信号的资料，但都是公式一大堆，什么四相图，八相图之类的，最后还是不明白，除了知道这两个名次解释：　　I：in-phase 表示同相　　Q：quadrature 表示正交，与
  • 关键字： RFID  芯片  I/Q  

断电还是关断？

  • 关断模式常常会保留存储器内容，启动时间更短，漏电流超低，而如果切断电源，这一切都不复存在。 但是，假如不需要这些特性呢? 设计人员会让电源保持
  • 关键字： I/O节电  阻抗  关断  
共330条 3/22 « 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

i介绍

您好，目前还没有人创建词条i!
欢迎您创建该词条，阐述对i的理解，并与今后在此搜索i的朋友们分享。    创建词条

i研讨会推荐

更多

i电路

更多

i相关帖子

更多

i资料下载

更多

i视频

更多

i专栏文章

更多

相关主题

模拟IC　 其他IC　 ASIC　 IC　 TI　 agilent　 IR　 NI　 Linear　 Cirrus　 Logic　 philips　 Microchip　 VI　 Lattice　 ADI　 SCSI　 Ericsson　 intel　 Xilinx　

热门主题

IEEE802.16    ARM-Clinux    UWB-WiMedia    PCI-3550    InstaSPIN-FOC    PCI-9846    PCI-1240    PROFIBUS&mdash    SI&mdash    10µ    Memory-link    MIC-PID    NNC-PID    PA-Switch    DPA-Switch    MIT-BIH    TRIAC    Diamond-MM-AT    SI-7300    Fuzzy-PID    -PI    PLC/IPC    CAN/PCI    HIRFL-CSR    FD-SOI:    SDI-DVR    DTV-CI    High-end    :HD-SDI    Android    IPC/SDI/MDI    HD-MDI    IP/HD-SDI    AV-IPTV    /MID    EMI/RFI    MiniGUI/mDolphin/mPeer    PXA270-Linux    Atmel-View    IP-Camera    p-Si    PowerWise®    GreenPoint®    数字显示接口（DVI）    视频服务器、码流平滑、FPGA/CPLD、FIFO    PSPICE    ASIC、FPGA和DSP    IQ    MicroTCA    SWITCHER    Synaptics    ITS-400/800    TinySwitch-PK    PIC16F877A    Altair    EX‑IQ‑Bo    CompactPCI    IIR    2891-IQ    MULTI-BEAM    树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052    京公网安备11010802012473