- 思特威（上海）电子科技股份有限公司，2024年4月1日，全球电子技术领域的领先媒体集团ASPENCORE发布了“2024中国IC设计Fabless100排行榜”。思特威再次入选TOP10传感器公司，这是思特威连续第二年荣登此榜单。“中国IC设计Fabless100排行榜”由AspenCore分析师团队根据量化数学模型、企业公开信息、厂商调查问卷，以及一手访谈资料等数据综合评选产生，是中国电子技术和IC设计行业具影响力的权威榜单之一。思特威能够再次当选TOP10传感器公司，不仅代表了中国IC产业和行业权威媒
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IC设计 Fabless 思特威
- 市调机构 IC Insights在《The McClean Report 2021》4月更新中描述了Fabless（无晶圆厂）厂商与IDM（集成设备制造商）厂商的销售增长率在历史上有很大不同（图1）。通常，Fabless 厂商所记录的销售增长率要高于IDM所显示的增长率。实际上，有史以来第一年IDM厂商IC销售增长过Fabless 。上一次出现这种情况是2010年，当时IDM IC销售量增长35％，Fabless 厂商销售额增长29％。
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- 韩国半导体产业看似风光，虽然三星、海力士等存储器厂获利创新高，但在此同时，主要无厂IC设计厂商上获利半年表现却不如去年，形成强烈对比。
韩国媒体Businesskorea报导，在韩国创业板市场(KODAQ)挂牌交易的十五大无厂IC设计商中，有十家上半年营业利润呈现衰退，每十家有五家出现亏损，仅有两家营收、获利成长。
报导特别点名LCD面板核心零件时序控制IC，以及驱动IC设计业者上半年获利衰退均超过三成，这与中国同行瓜分市场有关。 据统计，中国无厂半导体公司去年达1,362家，几乎是201
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Fabless IC设计
- 中国第一个系统级封装(SiP)大会——SiP中国大会2017将于10月19 - 20日在深圳蛇口希尔顿南海酒店隆重召开。据主办方创意时代介绍，本次大会将整个SiP供应和设计链从OEM、Fabless、IDM、OSAT、EMS、EDA、硅铸造厂、设备和材料供应商聚集在一个地方-中国深圳。全面致力于涵盖SiP的业务和技术相关的所有方面，以满足当前和未来的挑战。 会议概览 SiP中国大会2017是涵盖了包装、SiP制造装配和测试、高级SiP架构和设计神话、新材料解决方案等方面为了提高
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SiP Fabless
- 从2007年的8700万美元，到2015年的13.55亿美元营收，这家来自英国伦敦的Fabless半导体公司Dialog以41%的CAGR保持着高速增长，成为全球发展最快的半导体厂商之一。
Dialog公司CEO兼执行董事Jalal Bagherli先生和发展和战略高级副总裁Mark Tyndall接受集微网记者的采访，一一解读个中奥秘。
关于增长
Jalal谦虚的讲道，Dialog在把握市场方向上有着很好的机遇，从早年的多媒体播放器时代，到智能手机的爆发，Dialog凭借着在电源管
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Dialog Fabless
- NPD Solarbuzz报道称，2014年一级光伏制造商预计将通过未充分利用的产能来满足市场需求，此举将进一步令太阳能光伏设备市场不景气。
光伏市场的制造产能过剩已得到长期关注。NPD Solarbuzz在其最新的光伏设备季度报告中称，光伏制造商能够采用“fabless”制造策略，如此二三级制造商的产能就可以被一级制造商利用，而不必增加更多新的产能。
这种新情况对太阳能设备供应商来说并不是好消息，他们预计将在2014年继续遭遇市场低迷的
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Fabless 光伏
- 回顾世界集成电路(IC)的发展历程，上世纪70年代，IC的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路，这一时期集成器件制造商(IDM)在IC市场中充当主要角色。到80年代，IC的主流产品变为微处理器(MPU)、微控制器(MCU)及专用IC(ASIC)。
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Fabless IC设计 晶圆 201307
- 2012年4月，英特尔资深院士MarkBohr曾表示：“无晶圆厂经营模式(fabless)将会崩溃，因为该模式无法赶上像英特尔开发的FinFET晶体管等先进技术。”然而各类数据表明，fabless模式在2012年并没有起伏，只要三星、格罗方德与台积电等晶圆代工业企业能持续跟上半导体技术演进的步伐，fabless就不可能面临崩溃。
ICInsight认为，自1999年以来，无晶圆厂的业绩一年比一年好，IDM(整合设备制造商)经营模式反而有崩溃的危机，越来越多的IDM厂商尤其
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英特尔 晶圆 fabless
- 以前在半导体业很流行IDM（Integrated Design and Manufacture），大公司一般都是典型的IDM厂商，可是最近几年却在往fabless趋势发展，难道是社会分工越细，生产效率越高在起作用，越来越多的厂商希望集中精力去做一些事情吗？
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IDM Fabless 晶圆
- Fabless模式创建于10多年之前。全球半导体联盟GSA的总裁Jodi Shelton再次表示Fabless公司将更多的呈现，成长与繁荣。本文将汇总Fabless模式取得的成就。
从1994年开始由一批产业的精英成立Fabless半导体协会，FSA。目的为了在Fabless与它的合作伙伴之间提供一个平台，创造一个更利于产业创新的环境。它们相信Fabless模式具生命力，而且可持续的增长。
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Fabless 半导体
- 自 2008年底至今，AMD和ATIC(阿布扎比先进技术投资公司)共同拥有GlobalFoundries，但是后者显然不仅仅满足于目前手上65.8% 的股份。据路透社报道，ATIC近日向德国反垄断机构Bundeskartellamt提出申请，希望将GlobalFoundries全盘收入囊中。
ATIC表示：“此举与AMD逐渐向无工厂半导体企业过渡的长期规划完全相符，这也是创立GlobalFoundries的关键策略之一。”
ATIC全盘接手GF AMD恐将彻底木有工
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GlobalFoundries 半导体 fabless
- 新年刚过全年代工两强，台湾的台积电及联电已分别公布其09年12月和全年的业绩。由于它们都有海外分公司，所以业绩有非合并及合并计两类。
台积电依合并计，2009年12月的销售额为9.9亿美元，比11月增加4.1%，而比去年同期增加118.7%。而2009全年销售额为92.7亿美元，比2008年下降11.2%。
在非合并计，2009年12月后销售额9.55亿美元，比11月增加3.8%，而相比去年同期增加131.5%。而2009全年销售额为89.6亿美元，相比2008年下降11.2%。
在
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台积电 28纳米 fabless
- 超微(AMD;AMD-US)旗下晶圆代工厂Global Fundries(GF) 8日宣布与高通签下45/40纳米与28纳米代工合约，台积电(TSMC;TSM-US;2330-TW)稍后同时宣布，正与高通携手推进28纳米，预计今年中投产，显示态度积极不畏战;台积电订单遭分食，或是激励台积电今年营运再创奇迹的最大推手。
Global Foundries由超微与先进科技投资公司(ATIC)合资成立，去年底并掉特许半导体(Chartered Semiconductor)后，加上IBM芯片研发计划联盟的
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台积电 28纳米 fabless
- 从整车生产企业的角度来看，汽车电子的利润较高。国内芯片设计企业要进军这一行业，就要关注这一市场呈现的新机遇和开发的特殊性。
汽车业利润被零部件厂商占据
一辆汽车的成本主要在关键零部件，汽车电子属于汽车零部件的一部分。同时，汽车电子也有自己的产业链。最上游是半导体芯片厂商，接下来是利用半导体芯片技术进行嵌入式系统开发，然后是形成特定的MCU/ECU模块。一级零部件供应商将其加工成为一个汽车电子产品，最后提供给整车厂商使用。
在汽车电子产业链中，有专门从事嵌入式系统开发、MCU/ECU模
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新能源 Fabless MCU ECU
fabless介绍
Fabless是SIC（半导体集成电路）行业中无生产线设计公司的简称 [
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