据路透社报道,英伟达正在开发基于Arm架构、适用于微软Windows 系统的个人电脑 (PC) 芯片,AMD也计划制造基于Arm构架的PC芯片,这些芯片预计于2025年发售。据悉,自2016年微软宣布Windows on
Arm计划以来,高通一直是微软唯一的Arm芯片供应商,但双方的合作协议将于明年到期,协议到期之后微软将推动NVIDIA和AMD入局,两家企业将利用自身技术优势来为Windows系统提供更多能耗低、更高效的PC芯片。目前两家企业将目光转向基于Arm构架的PC芯片,极有可能跟苹果的Arm
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英伟达 CPU 英特尔
据路透报道,英伟达正在开发基于 Arm 架构、适用于微软 Windows 系统的个人电脑(PC)CPU,最快 2025 年发布。两位消息人士透露,AMD 也计划使用 Arm 技术设计 PC 芯片。本周一,美股尾盘受此利多消息推动,英伟达收盘大涨 3.84%,至每股 429.75 美元,Arm 上涨 4.89%,至每股 50.21 美元,英伟达主要竞争对手英特尔跳水收跌 3.06%,至每股 33.85 美元。最新报道指出,英伟达和 AMD 最早可能在 2025 年销售 PC 芯片,英伟达和 AMD 将加入高
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英伟达 AI CPU
IT之家 10 月 24 日消息,Milk-V Oasis 是一款即将上市的迷你 ITX 主板,搭载 Sophgo SG2380 RISC-V 处理器。该处理器集成了 16 核的 SiFive P670 CPU 以及 SiFive X280 神经处理单元,AI 性能最高 20 TOPS(每秒万亿次运算)。这款 Oasis 主板来自深圳市群芯闪耀科技有限公司,表示将以实惠的价格提供“真正的桌面级 RISC-V PC”体验,官方计划 2024 年第 3 季度交付。Oasis 主板尺寸为 170 x
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RISC-V CPU
IT之家 10 月 11 日消息,今天,高通宣布推出骁龙 X(发音为“ex”而不是 10)系列芯片。该系列芯片基于定制的 Oryon CPU 核心,适用于笔记本电脑,旨在与苹果定制芯片 Apple Silicon 竞争。高通指出,Oryon CPU 本身将带来“性能和能效的巨大飞跃”。它补充说,CPU 和 NPU 的组合将带来更好的设备体验,这表明生成式 AI 趋势不断增长。值得一提的是,该系列产品将与现有的骁龙计算平台层并存,而非取代。简单来说,如果骁龙 8cx 对标的是 Intel 酷睿 i
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高通 Oryon CPU
俄罗斯最强大的超级计算机是 Chervonenkis,其计算能力排名全球第 27 位,性能为 21.53 PetaFLOPS,但在前几代的英伟达 GPU 上运行。
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俄罗斯 CPU
10月9日,三星在System LSI Tech Day 2023活动上展示Exynos 2400处理器。该处理器CPU性能比Exynos
2200快70%,AI处理能力快14.7倍。GPU方面,新芯片还配备基于AMD最新GPU架构RDNA3的Xclipse 940 GPU。据三星介绍,Exynos 2400特别针对智能手机设计最佳化AI性能,借芯片能力,达成文字产生图片的能力。其中,Xclipse 940 GPU提供改善游戏和光线追踪性能,透过光线追踪(包括全局照明、更准确的反射和阴影渲染)增强游戏
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三星 Exynos 2400 处理器 CPU
10月7日消息,在最新的GMIF2023大会上,龙芯再一次参展,并且表示,将于2023年四季度推出3A6000处理器。据官方介绍,龙芯3A6000处理器是龙芯第四代微架构的首款产品,集成4个最新研发的高性能6发射64位LA664处理器核。主频达到2.5GHz,支持128位向量处理扩展指令(LSX)和256位高级向量处理扩展指令(LASX),支持同时多线程技术(SMT2),全芯片共8个逻辑核。龙芯3A6000片内集成双通道DDR4-3200控制器,集成安全可信模块,可提供安全启动方案和国密(SM2、SM3、
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龙芯 CPU 酷睿
台积电、英特尔等大厂近年来不断加大对异构集成制造及相关研发的投入。随着 AIGC、8K、AR/MR 等应用的不断发展,3D IC 堆叠和 chiplet 异构集成已成为满足未来高性能计算需求、延续摩尔定律的主要解决方案。不久前,华为公布了一项芯片堆叠技术的新专利,显示了该公司在芯片技术领域的创新实力。这项专利提供了一种简化芯片堆叠结构制备工艺的方法,有望解决芯片堆叠过程中的各种技术难题。堆叠技术可以提高芯片的效率,并更好地利用可用空间,进一步推动芯片技术的进步。尽管目前该专利与将两个 14nm 芯片堆叠成
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CPU EDA 内存
IT之家 10 月 6 日消息,相对于 Meteor Lake 及 Raptor Lake Refresh,英特尔的 Lunar Lake 处理器一直相对低调,IT之家今年 5 月曾报道,彼时 Meteor Lake 流出了 SiSoftware 测试情况,而目前英特尔 Lunar Lake 处理器在 SiSoftware 的基准测试情况也已经流出。据悉,Lunar Lake 处理器中的“旗舰版本”可能具有四个性能核心和四个效率核心,主频最高可达 3.9GHz,基本主频为 1GHz(样
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英特尔 CPU
IT之家 9 月 20 日消息,英特尔 CEO 帕特・基辛格在 2023 创新活动后的媒体问答环节中透露了许多关键信息。他证实,虽然英特尔不会直接像 AMD 那样采用 3D 缓存,但他们同样将使用堆叠缓存技术,但这项技术不会与 Meteor Lake 一起推出。基辛格表示:“当你提到 V-Cache 时,你指的是 TSMC 与其一些客户合作的一项特定的技术。显然,我们在构成上有所不同,对吧?而那种特定类型的技术不是 Meteor Lake 的一部分,但在我们的路线图上,你看到了我们将在一个芯片上
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英特尔 CPU
IT之家 9 月 11 日消息,龙芯中科日前在投资者问答平台进行了问题回复,透露了一些新品处理器的上市规划信息。首先是大家最关心的龙芯 3A6000 处理器,龙芯中科将在今年第四季度召开发布会,届时整机企业同步推出 3A6000 电脑。对于下一代通用 SOC 芯片 —— 龙芯 2K3000,龙芯中科表示该芯片预计 2025 年上市。此外,龙芯中科透露,将于 3A6000、3C6000、2K6000 之后研发 3B6000 芯片,预计 3B6000 将在 2024 年下半年流片,3B60
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CPU 龙芯
人脑的基本结构和功能人类的大脑是一个惊人的机器,能处理复杂的信息,使我们能理解和响应周围的世界。它由大约860亿个神经元组成,每个神经元可以与其他神经元通过约1000个突触进行连接,形成一种复杂的网络结构。大脑的这种网络结构让我们可以进行多种多样的认知活动,如感知、记忆、思考、语言等。这种网络是通过电信号进行通信的,当电信号通过神经元时,它会在突触处释放化学物质,这些化学物质会跨越突触间隙,与另一个神经元的接收器结合,引发新的电信号,如此往复,完成信息的传递和处理。这种处理方式虽然复杂,但速度非常快,使我
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CPU GPU
8月29日,华为Mate60 Pro先锋计划开售之后,关于该机是否是麒麟、5G的猜测成为一个热门话题,仍有网友认为Mate60系列正式发布后只会提供4G版本,而且没有麒麟处理器。究竟是不是这样?拆机便知。 8月29日晚,有博主对Mate60 Pro进行了拆解,确定新机内部采用的是全新架构的海思麒麟处理器,为双叠层设计,而且是纯国产CPU和5G。这意味着从Mate60系列开始,中国有了第一台全国产5G手机,铸就了手机行业的里程碑。同时,关于Mate60系列是否搭载麒麟处理器并且支持5G的争论也可以结束了,
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华为 Mate60 Pro 麒麟 CPU 5G
IT之家 8 月 11 日消息,根据市场调查机构 Jon Peddie Research(JPR)公布的最新报告,2023 年第 2 季度全球 CPU 出货量环比增长 17%,核显出货量环比增长 14%。JPR 数据显示,2023 年第 2 季度 PC CPU 出货量达到 5360 万台,环比增长 17%,同比下降了 23%。核显出货量达到 4900 万台,环比增长 14%,同比下降了 29%。其中桌面 CPU 出货量同比下降 25%;笔记本 CPU 出货量同比下降 22%。按照品牌来划分,AM
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CPU AMD 英特尔
cpu介绍
简介
CPU是中央处理单元(Central Processing Unit)的缩写,它可以被简称做微处理器(Microprocessor),不过经常被人们直接称为处理器(processor)。不要因为这些简称而忽视它的作用,CPU是计算机的核心,其重要性好比大脑对于人一样,因为它负责处理、运算计算机内部的所有数据,而主板芯片组则更像是心脏,它控制着数据的交换。CPU的种类决定了你使用的操 [
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