要点： 骁龙数字底盘凭借为下一代生成式AI提供赋能的一整套完整产品组合保持强劲增长势头，这些产品组合包括数字座舱、车联网技术、网联服务、先进驾驶辅助与自动驾驶系统 全面的汽车产品组合可为车辆实现优化，提供开放、可编程、多功能和高度定制化等业界领先的特性，并为所有层级的出行平台提供丰富的软件或操作系统的生态支持 至今已有超过3.5亿辆汽车采用骁龙数字底盘解决方案2024年1月9日，拉斯维加斯——今日在2024年国际消费电子展（C
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高通 CES 2024
2024年1月9日，美国拉斯维加斯——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布专注于提供图形用户界面（GUI）软件服务的趣戴科技（QDay Technology）已加入其手表GUI生态系统，共同开发适用于各种应用的智能手表GUI解决方案。芯原的低功耗且功能丰富的2.5D图形处理器（GPU）IP和与其配套的显示处理IP被全球智能手表SoC供应商广泛采用。这些技术专为提升智能手表的用户体验而设计，能够提供高性能、高质量的矢量图形，并在能效和芯片尺寸方面优于同类产品。通过与趣戴科技等生态系统伙伴的
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芯原 趣戴科技 手表GUI CES 2024
德州仪器 (TI)（NASDAQ 代码：TXN）今日推出了旨在提高汽车安全性和智能性的新款半导体产品。AWR2544 77GHz
毫米波雷达传感器芯片采用了卫星雷达架构设计，通过提升高级驾驶辅助系统 (ADAS)
中的传感器融合和决策能力，可以实现更高水平的自主性。德州仪器的新款驱动器芯片 DRV3946-Q1 集成式接触器驱动器和 DRV3901-Q1
集成式热熔丝爆管驱动器可支持软件编程，能够提供内置诊断功能并支持功能安全性，适用于电池管理系统和动力总成系统。德州仪器会在 2024 年国际
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德州仪器 汽车芯片 CES 2024
· 这款专为卫星架构设计的先进单芯片雷达传感器可将车辆感应范围扩大到 200 米以上，并能够提升高级驾驶辅助系统 (ADAS) 决策的准确性。· 新款驱动器芯片可支持电池管理系统或其他动力总成系统中功率流的安全高效控制，并具有功能安全合规性和内置诊断功能，可缩短开发时间。 中国上海（2024年1月9日）- 德州仪器 (TI)（NASDAQ 代
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德州仪器 汽车芯片 CES 2024
AMD （超威，纳斯达克股票代码：AMD ）今日宣布，其将在 2024 年国际消费电子展（ CES 2024 ）上展示汽车创新，并通过推出两款新器件扩展其产品组合，即 Versal Edge XA（车规级）自适应 SoC 和 Ryzen™（锐龙）嵌入式 V2000A 系列处理器。这些器件彰显了 AMD 在汽车技术领域的领先地位，其旨在服务于关键汽车重点市场领域，包括信息娱乐、高级驾驶员安全和自动驾驶。AMD 将与不断壮大的汽车合作伙伴生态系统一道，在 CES 2024 上展示这些全新器件当前或未来汽车解决
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CES Versal Ryzen 处理器 自动驾驶
· 通过硬件、软件和即用型可穿戴参考设计，加快运动追踪应用的开发速度· 包括多达八个无线连接式传感器节点，为最终用户的运动执行提供定性指导· 在康复、运动/健身和游戏等各种使用场景中改善用户体验· 支持通过软件工具轻松添加新手势 美国内华达州拉斯维加斯/德国罗伊特林根——时刻获得个人反馈教练的指导？这是许多健身和游戏爱好者的梦想。借助全新智能互联传感器平台，Bosch Sensortec 不仅能确保对动作和重复次数进行测量，还
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博世 运动追踪 智能互联传感器平台 CES
· 全球最小尺寸的 MEMS 加速计：1.2 x 0.8 x 0.55 mm³· 语音活动检测功能可为耳穿戴设备节省电量，并延长电池寿命· 多种先进功能使其易于集成至便携式产品中 美国内华达州拉斯维加斯/德国罗伊特林根——耳穿戴设备、智能腕表和其他便携式消费产品空间非常宝贵，所有组件的尺寸都必须尽可能小。与此同时，原始设备制造商要求即插即用步进计数器和其他传感器搭载内置功能，无需繁琐的应用知识即可轻松集成。为了应对这些挑战，Bo
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博世 耳穿戴设备 MEMS加速计 CES
1月9日消息，在今日开幕的CES 2024展会上，英伟达宣布，理想汽车已选择NVIDIA DRIVE Thor集中式车载计算平台用于下一款车型。英伟达同时还称，已与中国汽车制造商GWM（长城汽车）、ZEEKR（极氪）和小米达成合作，这几家厂商已采用NVIDIA DRIVE Orin平台为其智能自动驾驶系统提供动力。英伟达汽车事业部副总裁吴新宙（前小鹏汽车自动驾驶负责人）表示：“交通运输行业正在将集中式计算应用到高度自动化驾驶和无人驾驶中，NVIDIA DRIVE Orin已成为当今智能汽车的首选AI计算平
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· 英特尔今天发布了英特尔® 酷睿™ 第 14 代移动处理器家族。作为该系列的新旗舰产品，英特尔® 酷睿 i9-14900HX 拥有 24 核心，为移动发烧友用户提供卓越的性能体验1。· 英特尔推出完整的英特尔酷睿第 14 代台式机处理器家族，其功率为 65W 和 35W，适用于主流台式机、一体机电脑和边缘设备。· &
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CES 英特尔 边缘处理器
1 月 8 日消息，马克・古尔曼（Mark Gurman）在最新一期“Power On”中透露：苹果计划在 6 月份的全球开发者大会（WWDC）上推出一系列基于生成式人工智能的工具。古尔曼表示，这些新工具将作为 iOS 18 的一部分出现在大家眼前，包括一个改进版的 Siri。新版 Siri 据称将具备更自然的对话能力，并提供更加个性化的用户体验。据称，该公司自 2023 年初以来一直在测试其“Ajax”大语言模型，并考虑为其核心应用及其生产力套件（包括 Pages 和 Keynote）添加“自动完成”和
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备受瞩目的2024年消费电子展(CES)将于美国西部时间1月9日在拉斯维加斯开幕，即将登场的大量突破性技术进步令人期待不已。尤其是在今年，AI人工智能当仁不让地成为焦点，由AI赋能的各类产品将覆盖人们生活的方方面面。根据已有消息，包括华硕、戴尔、NVIDIA、三星、英特尔、AMD、海信、联想等在内的全球大厂齐聚一堂，展示他们的最新的技术和产品。今年CES的规模将达到疫情后的顶峰，预计会迎来超过130000名相关行业人员、1000家初创公司和3500家参展商。CES 2024有哪些值得我们关注的呢？一起来看
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CES PC AI
DX-M1 AI芯片全球客户已超40家，作为DEEPX早期客户参与计划的一部分正在接受试验。该计划在机器人、自动驾驶车辆、工厂自动化、AI安全系统和AI服务器等领域引起广泛关注。- 可应用于各种嵌入式系统，DX-M1是实现AI物联网的优秀解决方案，其巨大潜力在CES 2024创新奖的嵌入式技术和机器人两个领域均获认可拉斯维加斯和韩国首尔2024年1月4日
/美通社/ -- 人工智能(AI)半导体技术初创公司DEEPX（首席执行官Lokwon
Kim）宣布其旗舰芯片解决方案、市场上唯一结合低功耗、高
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DEEPX DX-M1 CES 2024 AI物联网
作者：益莱储亚太区高级副总裁潘海梦2024年1月3日2023年是重回正轨的一年，超乎寻常的机会，伴随有前所未有的挑战。数字化、5G落地、电动汽车、绿色能源的快速发展给整个行业带来蓬勃生机；然而，全球供应链问题、技术迭代速度的挑战以及环保可持续性带来的压力也给行业带来多重挑战。在过去的一年里，测试测量行业和半导体行业持续呈现出强劲的发展态势。由于全球经济的逐步复苏，科技创新的不断推进，测试测量行业在各个领域都发挥着关键的作用。半导体行业更是成为数字化时代的中流砥柱，推动着智能化、互联网、人工智能等新一代技术
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益莱储 测试测量 2024
PC公司的氮化镓专家将在国际消费电子展(CES)上分享氮化镓技术如何增强消费电子产品的功能和性能 增强型氮化镓(eGaN®)FET和IC领域的全球领导者宜普电源转换公司(EPC)将在CES 2024展会展示其卓越的氮化镓技术如何为消费电子产品在功能和性能方面做出贡献 ，包括实现更高效率、更小尺寸和更低成本的解决方案。CES展会期间，EPC的技术专家将于1月9日至12日在套房与客户会面、进行技术交流、讨论氮化镓技术及其应用场景的最新发展。氮化镓技术正在改变大批量消费应用的关键领域包括：推动人工智能
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株式会社村田制作所（以下简称“村田”）将参展2024年1月9日至12日在美国拉斯维加斯举行的全球技术盛会：CES 2024展览会。在村田的展位上，将展示村田制作所带来的以车载移动和信息通信为中心的村田特有技术、解决方案和设备，村田始终致力于为丰富人们的生活做出贡献。 名称CES 2024时间2024年1月9日（星期二）～1月12日（星期五）参展区域Tech East, Las Vegas Convention and World Trade Center (LVCC)村田展位West Hall
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