4 月 1 日消息,三星电子 DS 部门负责人庆桂显近日在社交媒体上表示三星内部正采取双轨 AI 半导体策略,同步提高在 AI 用存储芯片和 AI 算力芯片领域的竞争力。在 AI 用存储芯片部分,三星组建了由 DRAM 产品与技术负责人 Hwang Sang-joon 领导 HBM 内存产能与质量提升团队,这是其今年建立的第二个 HBM 专门团队。三星近期在 HBM 内存上进行了大规模的人才投入,旨在赢回因策略失误而被 SK 海力士拿下的 HBM 内存市场领军地位:2019 年,三星因对未来市场的错误预测
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三星 HBM AI Mach-2
AI 对集成电路产业的设计、制造都带来了较大影响。在科技日新月异的今天,人工智能(AI)技术的飞速发展正深刻改变着各行各业的面貌,其中,集成电路产业作为信息技术的核心领域,正迎来一场由 AI 驱动的深刻变革。今日,在 2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)上,东南大学集成电路学院教授、中国集成电路设计创新联盟专家组组长时龙兴教授提出了他对 AI 如何影响中国集成电路的几点思考,引发了业界的广泛关注和热烈讨论。时龙兴教授指出,AI 对集成电路产生的最显著影响在于:随着 AI 大模型
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AI 模拟计算
近日,在北京举办的AMD AI PC创新峰会上,AMD携手OEM合作伙伴联想和华硕,以及生态系统合作伙伴百川智能、有道、游戏加加、生数科技、始智AI等共庆AI PC腾飞之年,展示了Ryzen AI PC生态系统的强大实力,以及AMD在中国AI PC生态系统中的良好发展势头,将创新领先的AI PC体验带给最终用户。 在峰会上,AMD高级副总裁,大中华区总裁潘晓明首先做了隆重的开场致辞,形象地从“天时、地利、人和”三个角度谈及,“AI是当前最热门、最火爆的话题,AI的爆炸式增长也
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AMD AI PC
英伟达执行长黄仁勋去年才预言,5年内AI的表现就能与人类匹敌。在今年的GTC大会上,他更预告,未来企业只需将多个聊天机器人串联在一起组成AI团队,就可以完成任务,无需让开发人员从头编写程序。这种软件开发前景引起网友惊呼「太疯狂」,没想到引来特斯拉执行长马斯克的回应。地表最强AI盛会「英伟达GTC大会」已风光落幕,但相关话题仍持续发酵。英伟达执行长黄仁勋除了大秀杀手级AI芯片Blackwell GPU,还畅谈AI如何深入平常生活的各个面向。一位网友在社群平台X(前身为推特)上分享了黄仁勋在GTC大会的演说影
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英伟达 黄仁勋 AI 马斯克
近日举办的GTC大会把人工智能/机器学习(AI/ML)领域中的算力比拼又带到了一个新的高度,这不只是说明了通用图形处理器(GPGPU)时代的来临,而是包括GPU、FPGA和NPU等一众数据处理加速器时代的来临,就像GPU以更高的计算密度和能效胜出CPU一样,各种加速器件在不同的AI/ML应用或者细分市场中将各具优势,未来并不是只要贵的而是更需要对的。此次GTC上新推出的用于AI/ML计算或者大模型的B200芯片有一个显著的特点,它与传统的图形渲染GPU大相径庭并与上一代用于AI/ML计算的GPU很不一样。
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FPGA AI ML Achronix
IT之家 3 月 28 日消息,根据美国商标和专利局(USPTO)公示的清单,微软获得了一项关于人工智能的专利,主要基于员工对文档的处理,帮助老板评估员工的工作表现。微软在专利中概述了一套 AI 系统,收集员工在指定时间内对文档的活动数据,洞察员工修改、删除、添加等操作情况,从而判断员工在工作中是否“摸鱼”,或者努力工作。这项技术的主要目标是确定哪个人对文档(尤其是 OneDrive 等应用程序中的共享文档)的贡献最大,但并不局限于此。微软在该专利中表示,现有技术无法准确描述员工和文档之间的关系
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AI 微软
近年来,人工智能发展迅速,尤其是像 ChatGPT 这样的基础大模型,在对话、上下文理解和代码生成等方面表现出色,能够为多种任务提供解决方案。但在特定领域任务上,由于专业数据的缺乏和可能的计算错误,它们的表现并不理想。同时,虽然已有一些专门针对特定任务的 AI 模型和系统表现良好,但它们往往不易与基础大模型集成。为了解决这些重要问题,TaskMatrix.AI 破茧而出、应运而生,这是由微软(Microsoft)设计发布的新型 AI 生态系统。其核心技术近期在《科学》合作期刊 Inte
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AI LLM
英特尔“AI PC加速计划”再度升级 致力于2025年前为超过1亿台基于英特尔平台的PC带来AI特性最大化
英特尔联合AI PC软件开发者与硬件供应商 共筑蓬勃开放新生态
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3月28日,阿里云与知名半导体公司MediaTek联合宣布,通义千问18亿、40亿参数大模型已成功部署进天玑9300移动平台,可离线流畅运行即时且精准的多轮AI对话应用,连续推理功耗增量不到3W,实现手机AI体验的大幅提升。这是通义大模型首次完成芯片级的软硬适配,仅依靠终端算力便能拥有极佳的推理性能及功耗表现,标志着Model-on-Chip的探索正式从验证走向商业化落地新阶段。 端侧AI是大模型落地的极具潜力的场景之一。利用终端算力进行AI推理,可大幅降低推理成本、保证数据安全并提升AI响应
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阿里云 MediaTek AI 通义千问 天玑9300
3月28日消息,亚马逊正进行其成立30年以来最大的一笔外部投资,旨在人工智能领域抢占先机。据悉,亚马逊计划再次对位于旧金山的人工智能初创企业Anthropic进行27.5亿美元的投资。Anthropic是生成式人工智能领域的佼佼者,其核心模型和聊天机器人Claude正在与行业巨头OpenAI及其热门产品ChatGPT展开激烈的竞争。早在去年九月,亚马逊宣布对Anthropic进行了12.5亿美元的投资,并表示其投资总额可能达到40亿美元。到了周三,亚马逊实现了其承诺,向Anthropic注入了第二轮资金。
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亚马逊 AI Anthropic
3 月 27 日消息,彭博社记者马克・古尔曼(Mark Gurman)今天发布博文,认为苹果并没有计划在 iOS 18 系统中推出自家的生成式 AI 聊天机器人,而是和 OpenAI、谷歌、百度等公司合作,探讨接入事宜。古尔曼预估在 6 月 10-14 日举办的 WWDC 开发者大会上,AI 会成为一个重要焦点。古尔曼重申,苹果计划宣布“协助用户日常生活”的新人工智能功能,但他没有提供任何具体细节。古尔曼此前曾报告说,生成式 AI 将提高 Siri 回答更复杂问题的能力,并允许 Messages 应用基于
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古尔曼 苹果 iOS 18 AI 聊天机器人
3月27日消息,近几个月来,英特尔、微软、高通和AMD一直在积极推动“AI PC(人工智能个人电脑)”的理念,预示着个人电脑正逐步迈向这样一个新阶段:Windows系统中集成更多人工智能功能。尽管我们仍在翘首以待微软公布更多关于Windows人工智能的细节,但英特尔已经开始披露微软对于OEM(原始设备制造商)厂商制造AI PC的具体要求,核心之一就是AI PC必须配备微软的Copilot功能键。微软期望OEM提出一套软硬件整合方案,以实现其AI PC概念。这不仅包括搭载神经处理单元(NPU)的系统,还要求
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AI PC 微软 Copilot 物理键 高通 AMD
3月27日消息,英伟达在AI芯片市场的主导地位激发了其他公司自主设计芯片的决心。尽管从头开始设计芯片充满挑战,耗时多年且成本高昂,通常以失败告终,但人工智能的巨大潜力驱使业界人士勇敢尝试。在这一背景下,两位前谷歌工程师共同创立了MatX。他们利用在谷歌的经验,识别出现有人工智能芯片的局限性,并致力于开发更高效、成本更低的新型芯片,旨在提高大语言模型的训练和运行效率。MatX信心十足地预测,其芯片的性能将至少比英伟达的GPU好十倍。目前该公司已成功筹集了2500万美元的资金。人工智能时代的到来改变了风险投资
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英特尔与产业打造全栈AI解决方案,加速商用AI PC遍地开花
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援引知情人士消息称,百度将为苹果今年发布的国行iPhone 16及Mac系统、iOS 18提供AI功能。值得注意的是,苹果在选择合作伙伴时,曾与阿里以及另一家国产大模型公司进行过深入洽谈。然而,在经过多方比较和权衡后,苹果最终选择了百度作为这一重要服务的提供者,并可能将采用API接口的方式进行计费。考虑到苹果新一代的iOS操作系统,通常是在6月份的全球开发者大会(WWDC)上宣布,秋季推出的iPhone率先搭载,并同步开始向满足升级要求的老机型推送。因此iOS 18是否会有生成式人工智能功能,在6月的WW
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