全球领先的尖端视觉和AI驱动型产品和系统供应商IMDT今天宣布，公司新推出了一系列基于新型Renesas RZ/V2H微处理器的高功效、高性价比的即用型系统模块（SOM）和单板电脑（SBC）解决方案。基于Renesas V2H的IMDT产品系列为机器人、物联网和工业应用提供先进的功能和高性能解决方案。这些产品配备了基于Arm的强大CPU和Renesas专有的AI加速器，可支持高带宽通讯、机器学习和高画质图像处理等多种用途。RZ/V2H处理器采用功率效率达10 TOPS/W的Renesas专有DRP（动态可
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IMDT SOM SBC 视觉AI 机器人
AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD ）日前宣布，日本新干线运营商九州旅客铁道株式会社（简称 JR 九州）正采用 AMD Kria™ K26 系统模块（ SOM ）实现轨道检测自动化。这一基于人工智能（ AI ）的解决方案取代了传统的步行检查数英里轨道的方法，通过改善检测速度、成本与准确性显著提升了效率，从而满足日本严苛的铁路安全要求。JR 九州新干线的运营范围广阔，铁轨长度超过 1,455 英里，列车运行速度高达 161 英里/小时。安全性作为公司第一要务，要求定期进行严格的轨道检查。为了提
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Kria SOM 轨道检测 自动化
过去十年中，工业自动化进步的驱动力无疑是通过总线系统对自动化产品的网络化。随着机器、设备、传感器和执行器各设备之间的互联能力的增强，它们能够高效地协同工作。在日益数字化的工业时代，网络功能对于工业设备和装置来说变得至关重要。鉴于工业以太网的高速性、稳健性和可扩展性，在可预见的未来，工业以太网或将主导自动化连接市场。为了满足不断变化的市场需求，企业需要高效、灵活且可靠的硬件解决方案。在此背景下，瑞萨推出了经过验证的“邮票式”MPU模组系统（SOM，System on Module）千兆工业以太网解决方案。那
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工业自动化 MPU模组系统 工业以太网 SOM
无论是电动汽车（ EV ）充电站的逆变器控制，还是手持式医疗设备的传感器融合，抑或是发电系统、公共交通、自动化多轴工业机器人和医疗设备的电机控制。边缘端数字信号处理（ DSP ）密集型应用都有着独特的要求。其中一项要求在于，需要满足边缘应用的空间和功耗限制，并且适应持续不断的变化。与此同时，无论在设计、制造、上市还是持续的产品管理方面，嵌入式系统架构师和应用开发人员均面临着快速采取行动以及简化流程的压力。推出 AMD Kria K24 系统模块我很高兴地告诉大家，AMD 正扩展自适应 Kria™ 系统模块
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DSP 边缘应用 Kria K24 SOM
电机控制系统无处不在，据统计电机控制消耗了全球工业能源总用量的70%。随着电机系统变得更加精密复杂，提供各种速度能力，并且越来越多采用新材料设计，包括碳化硅和氮化镓来提升效率与性能，同时还能够降低能耗。新的现代电机需要先进的电机驱动系统来控制这些电机，这样才能使其扭矩、速度以及应变速达到最大，同时还能使能耗降到最低。电机驱动系统主要是有三个要素，第一是驱动器，第二是供电部分，第三是电机本身。因此专家也表示，提高电机的效率将对全球用电量产生显著的积极影响。提高这些应用的效率够使能耗降低15%到40%。所以，
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AMD Kria K24 SOM 电机控制 FPGA
随着嵌入式市场的持续快速增长和发展，开发人员正努力优化产品开发，否则可能需要从单片机（MCU）转型到微处理器（MPU）以应对更高的处理需求。为了帮助开发人员完成这一转型并降低设计复杂性，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出运行速度高达600 MHz的基于ARM926EJ-S™的SAM9X60D1G-SOM嵌入式微处理器，进一步扩大了旗下的微处理器系统模块（SOM）产品组合。用于SAM9X60D1G-SOM的软件可通过MPLAB® Harmony 3提供裸机或R
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Microchip MPU 系统级模块 SOM
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723），与专注于国产FPGA的易灵思（深圳）科技有限公司（以下，易灵思）和AIoT解决方案供应商中印云端（深圳）科技有限公司（以下，中印云端）今日宣布，合作共同推出ProMe系列异构SoM（System on Module）。ProMe系列异构SoM是将微控制器（MCU）、FPGA、可编程混合信号矩阵集成在板卡的一项技术，能够帮助用户在设计产品时，取代传统“芯片先定”的开发策略，只需进行功能接口的外围电路设计，从而降低硬件开发难度，节省开发时间，并可帮助
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瑞萨电子 SoM
今年3月下旬，嵌入式技术标准化组织SGET委员会发布了全新的SMARC 2.1规范。新标准与目前的SMARC 2.0规范能完全向下相容，同时新的修订版带来了许多新的功能，如SerDes支持扩展边缘连接，以及多达4个MIPI-CSI摄像头接口，以满足日益增长的嵌入式计算和嵌入式视觉融合的需求。为此，研华新推出SMARC 2.1模块SOM-2569和ROM-5720，跨平台兼容，x86和Arm-based平台统一设计，凭借I/O多样性和灵活性优势，并支持大量接口方案，轻松助力多媒体和图形密集型物联网设备应用部
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研华嵌入式 SMARC 2.1 ARM核心模块 X86核心模块 ROM-5720 SOM-2569
专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 ( Mouser Electronics ) 近日与 Trenz Electronic 签署了全球分销协议。Trenz Electronic是工业级多处理器片上系统 (MPSoC) 模块化系统(SoM) 制造商，签约后，贸泽将分销Trenz Electronic公司基于Xilinx FPGA的一系列工业级MPSoC SoM。这些精选的SoM作为高性能解决方案，为所有板载电压提供强大的开关&nb
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MPSoC SoM FPGA
全球领先的嵌入式计算解决方案供应商研华科技为基于COM Express®最新发布的3.0标准，隆重推出最新款Type7电脑模块SOM-5992。 据悉，PICMG于2017年中旬正式颁发COM Express® 3.0标准。作为计算机模块的一个开放的工业标准，COM Express®的目的是伴随技术的进步，规范COM的未来发展轨迹。而COM模块作为计算机的嵌
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研华 SOM-5992
近日，嵌入式计算解决方案领导厂商研华科技宣布推出新品SOM-3567——一款低功耗、无风扇、符合Qseven 2.1版规范的Qseven模块产品。SOM-3567 搭载Intel® Atom® E3800处理器，自带宽温支持，以超小型Qseven规格(70 x 70 mm)提供极佳的显示和处理性能。此外，该款新品还提供8 GB双通道DDR3L-1333板载内存和高达32 GB的可选eMMC支持，成为各种由电池供电、超薄紧凑型安装应用(如车载、医疗和工业移动计算设
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研华 SOM-3567
近日，台湾台北市-嵌入式计算解决方案领导厂商研华科技宣布推出新品SOM-3568——一款全新的低功耗、无风扇QsevenCPU模块，以及SOM-DB3520——一款采用顶尖技术的Qseven2.1参考开发载板。SOM-3568采用最新款14nmIntel®Pentium®和Celeron®N3000系列处理器，将TDP降至4W/5W/6W，因而具备更优节能表现、更低散热需求以及更佳处理性能。该款新品支持板载内存和板载eMMC存储功
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研华 SOM-3568
领先的嵌入式电脑领导者研华,于2016年2月15宣布推出全新低功耗,无风扇COM紧凑型模块——SOM-6868。 SOM—6868配备了全新的Intel®Pentium®N3710,赛扬®N3160 / N3060 / N3010,和AtomTM X5-E8000单芯片机处理器,这款产品采用最新的Intel®14-nm制作，更低能耗。该平台集成新的图形运算核心，支持显示分辨率高达4K2K,并且支持先进的硬件加速器,执行效率远远超出以往的平台。SOM-
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研华 SOM-6868
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布与基于微控制器的硬件和软件解决方案供应商Emcraft Systems公司合作，为嵌入式应用提供小型化系统级模块(system-on-module，SOM)。
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美高森美 SOM 嵌入式
由gongkong主办的2011自动化年度评选颁奖典礼上，研华嵌入式平台模块化电脑-- SOM-5890凭借着，卓越的运算处理性能，在激烈角逐中脱颖而出，荣获“2011年度最佳创新产品奖”!
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研华 模块化电脑 SOM-5890
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